通往零缺陷制造的途徑之過(guò)程品質(zhì)控制(編輯修改稿)
2024-08-03 15:51 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 然AOI可以放在裝配過(guò)程的如何部分的后面，但是有三個(gè)檢查位置是主要的： 錫膏印刷之后(after solder paste deposit)(圖一)。如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可戲劇性的減少1。印刷不良可能同下列問(wèn)題是有聯(lián)系的： 1. 焊盤上焊錫不足。 2. 焊盤上焊錫過(guò)多。 3. 焊錫對(duì)焊盤的重合不良。 4. 焊盤之間的焊錫橋。 在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查最直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。 這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，貼放偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。 回流焊前(Prereflow)(圖二)的檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。 在這位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供射片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查支持所有AOI實(shí)施目標(biāo)。 回流焊后(Postreflow)(圖三)檢查是SMT工藝過(guò)程的最后步驟，在發(fā)貨前完成的ICT、功能測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試之前。這是AOI最流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。這個(gè)位置的檢查支持所有AOI實(shí)施目標(biāo)。 雖然在這點(diǎn)可產(chǎn)生定量的信息，但可能困難于將錯(cuò)誤與確定性的原因關(guān)聯(lián)起來(lái)。盡管如此，所產(chǎn)生的定性的信息可提供全過(guò)程狀態(tài)的最準(zhǔn)確的指示器，因?yàn)樵谶@個(gè)位置，SMT過(guò)程已經(jīng)完成。 如果說(shuō)每個(gè)位置對(duì)識(shí)別某個(gè)特殊缺陷都可能理想主義的話，實(shí)施AOI的挑戰(zhàn)就是將檢查設(shè)備放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置。 過(guò)程控制信息(Process Control Information) AOI設(shè)備產(chǎn)生兩種類型的過(guò)程控制信息。 定量的信息，如元件偏移的測(cè)量，可用于監(jiān)測(cè)貼片設(shè)備的狀態(tài)。其后的邏輯是貼裝精度是全部的生產(chǎn)過(guò)程品質(zhì)的一個(gè)好的指示器。 定性信息可通過(guò)直接報(bào)告缺陷信息來(lái)決定全部裝配過(guò)程的品質(zhì)。該信息可用于決定制造過(guò)程的系統(tǒng)缺陷。分析信息的步驟如下。 選擇一個(gè)控制圖作為主監(jiān)視圖。這個(gè)圖經(jīng)常在檢查
法律信息相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1