通往零缺陷制造的途徑之過程品質(zhì)控制(編輯修改稿)
2024-08-03 15:51 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 然AOI可以放在裝配過程的如何部分的后面，但是有三個檢查位置是主要的： 錫膏印刷之后(after solder paste deposit)(圖一)。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可戲劇性的減少1。印刷不良可能同下列問題是有聯(lián)系的： 1. 焊盤上焊錫不足。 2. 焊盤上焊錫過多。 3. 焊錫對焊盤的重合不良。 4. 焊盤之間的焊錫橋。 在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。 這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，貼放偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。 回流焊前(Prereflow)(圖二)的檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。 在這位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供射片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查支持所有AOI實施目標。 回流焊后(Postreflow)(圖三)檢查是SMT工藝過程的最后步驟，在發(fā)貨前完成的ICT、功能測試和系統(tǒng)測試之前。這是AOI最流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。這個位置的檢查支持所有AOI實施目標。 雖然在這點可產(chǎn)生定量的信息，但可能困難于將錯誤與確定性的原因關(guān)聯(lián)起來。盡管如此，所產(chǎn)生的定性的信息可提供全過程狀態(tài)的最準確的指示器，因為在這個位置，SMT過程已經(jīng)完成。 如果說每個位置對識別某個特殊缺陷都可能理想主義的話，實施AOI的挑戰(zhàn)就是將檢查設(shè)備放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。 過程控制信息(Process Control Information) AOI設(shè)備產(chǎn)生兩種類型的過程控制信息。 定量的信息，如元件偏移的測量，可用于監(jiān)測貼片設(shè)備的狀態(tài)。其后的邏輯是貼裝精度是全部的生產(chǎn)過程品質(zhì)的一個好的指示器。 定性信息可通過直接報告缺陷信息來決定全部裝配過程的品質(zhì)。該信息可用于決定制造過程的系統(tǒng)缺陷。分析信息的步驟如下。 選擇一個控制圖作為主監(jiān)視圖。這個圖經(jīng)常在檢查
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