【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 全部 圖 4 縱波直探頭標(biāo)準(zhǔn)試塊 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 46 圖 5 縱波雙晶直探頭標(biāo)準(zhǔn)試塊 表 5 縱波雙晶直探頭標(biāo)準(zhǔn)試塊尺寸 序號(hào) φ 2 φ 3 φ 4 φ 6 檢 測(cè) 距 離 L 1 2 3 4 5 6 7 8 9 5 10 15 20 25 30 35 40 45 檢測(cè)面是曲面時(shí)，應(yīng)采用對(duì)比試塊來(lái)測(cè)定由于曲率不同而引起的聲能損失，其形狀和尺寸按圖 6 所示。 檢測(cè)時(shí)機(jī) 原則上應(yīng)安排在熱處理后，槽、孔、臺(tái)階加工前進(jìn)行。若熱處理后鍛件形狀不適合超聲檢測(cè)時(shí)也可在熱處理前進(jìn)行，但在熱處理后仍對(duì)鍛件進(jìn)行盡可能完全的檢測(cè)。檢測(cè)面的表面粗糙度 Ra 為 m。 檢測(cè)方法 鍛件一般應(yīng)進(jìn)行縱波檢測(cè)。對(duì)筒形鍛件還應(yīng)進(jìn)行橫波檢測(cè)，但掃查部位和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)由供需雙方商定 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 47 R為工 件曲率半徑～ 全部 圖 6 曲面對(duì)比試塊 橫波檢測(cè) 橫波檢測(cè)應(yīng)按附錄 A(補(bǔ)充件 )的要求進(jìn)行。 縱波檢測(cè) 1）原則上應(yīng)從兩個(gè)相互垂直的方向進(jìn)行檢查，盡可能地檢測(cè)到鍛件的全體積。主要檢測(cè)方向如圖 7 所示。其它形狀的鍛件也可參照?qǐng)?zhí)行。 2）鍛件厚度超過(guò) 400mm時(shí)，應(yīng)從相對(duì)兩端面進(jìn)行 100%的掃查。 檢測(cè)靈敏度的確定 縱波直探頭檢測(cè)靈敏度的確定 當(dāng)被檢部位的厚度大于或等于探頭的三倍近場(chǎng)區(qū)時(shí)，原則上可選用底波計(jì)算法確定檢測(cè)靈敏度。對(duì)由于 幾何形狀所限，不能獲得底波或壁厚小于探頭的三倍近場(chǎng)區(qū)時(shí)，可直接采用試塊法來(lái)確定檢測(cè)靈敏度。 縱波雙晶直探頭檢測(cè)靈敏度的確定 根據(jù)需要選擇不同直徑平底孔的試塊，并依次測(cè)試一組不同檢測(cè)距離的平底孔 (至少三個(gè) )。調(diào)節(jié)衰減器，使其中最高的回波幅度達(dá)到滿刻度的 80%。不改變儀器的參數(shù)，測(cè)出其它平底孔回波的最高點(diǎn)，將其標(biāo)在熒光屏上，連接這些點(diǎn)，即是對(duì)應(yīng)于不同直徑平底孔的縱波雙晶直探頭的距離一波幅曲線，并以此作為檢測(cè)靈敏度。 檢測(cè)靈敏度一般不低于最大檢測(cè)距離處的￠ 2mm平底孔當(dāng)量直徑。 工件質(zhì)衰減系數(shù)的測(cè)定 在工件無(wú)缺陷完好區(qū)域，選取三處檢測(cè)面與底面平行且有代表性的部位，調(diào)節(jié)儀器 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 48 使第一次底面回波幅度 (B1)為滿刻度的 50%，記錄此時(shí)衰減器的讀數(shù)，再調(diào)衰減器，使第二次底面回波幅度 (B2)為滿刻度的 50%，兩次衰減器讀數(shù)之差即為 (B1B2)的 dB 的差值。 衰減系數(shù)的計(jì)算公式： a= 2T dB( 6）－2－B1B 式中： a— 衰減系數(shù)， dB/m(單程 ) (B1B2)— 兩次衰減器的讀數(shù)之差， dB T— 工件檢測(cè)厚度， mm 工件上三處衰減系數(shù)的平均值即為該工件的衰減系數(shù)。 缺陷當(dāng)量的確定 采用 AVG 曲線及計(jì)算法確定缺陷當(dāng)量。對(duì)于三倍近場(chǎng)區(qū)內(nèi)的缺陷，可采用單直探頭或雙晶直探頭的距離一波幅曲線來(lái)確定缺陷當(dāng)量。也可采用其它等效方法來(lái)確定。 計(jì)算缺陷當(dāng)量時(shí)，當(dāng)材質(zhì)衰減系數(shù)超過(guò) 4dB/m，應(yīng)考慮修正。 缺陷記錄 記錄當(dāng)量直徑超過(guò)φ 4mm的單個(gè)缺陷的波幅和位置。 密集性缺陷：記錄密集性缺陷中最大當(dāng)量缺陷的位置和分布。餅形鍛 件應(yīng)記錄大于或等于φ 4mm當(dāng)量直徑的缺陷密集區(qū)，其它鍛件應(yīng)記錄大于或等于φ 3mm 當(dāng)量直徑的缺陷密集區(qū)。缺陷密集區(qū)面積以 50mm 50mm 的方塊作為最小量度單位，其邊界可以 6dB法決定。應(yīng)按表 7 要求記錄底波降低量。 缺陷等級(jí)評(píng)定 單個(gè)缺陷的等級(jí)評(píng)定見(jiàn)表 6。 底波降低量的等級(jí)評(píng)定見(jiàn)表 7。 密集區(qū)缺陷等級(jí)評(píng)定見(jiàn)表 8。 表 表 7 和表 8 的等級(jí)應(yīng)作為獨(dú)立的等級(jí)分別使用。 如果工件的材質(zhì)衰減對(duì)檢測(cè)結(jié)果有較大的影響，應(yīng)重新進(jìn)行熱處理。 如果被檢測(cè)人員判定為 危害性缺陷時(shí)，可以不受上述條文的限制。 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 49 ※※※※※※※※※※※ 圖 7 檢測(cè)方向 (垂直檢測(cè)法 ) 注：↑為必須檢測(cè)方向；※為參考檢測(cè)方向 表 6 單個(gè)缺陷的等級(jí)評(píng)定 等級(jí) I II III IV V 缺陷當(dāng)量直徑 ≤φ 4 φ 4 (＞ 08dB) φ 4+ (＞ 812dB) φ 4+ (＞ 1216dB) ＞φ 4+16dB 表 7 由缺陷引起底波降低量的等級(jí)評(píng)定 等級(jí) I II III IV V 底波降低量 BG/BF ≤ 8 ＞ 814 ＞ 1420 ＞ 2026 ＞ 26 注：本表僅適用于程大于一倍近場(chǎng)區(qū)的缺陷。 表 8 密集區(qū)缺陷的等級(jí)評(píng)定 等級(jí) I II III IV V 密集區(qū)缺陷占檢測(cè)總面積的百分比 % 0 ＞ 05 ＞ 510 ＞ 1020 ＞ 20 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 50 鍛件修補(bǔ)后，應(yīng)按本標(biāo)準(zhǔn)的要求進(jìn)行檢測(cè)和評(píng)定 7 鋼制壓力容器焊縫超聲波檢測(cè) 檢測(cè)范圍和一般要求 本條規(guī)定了焊縫缺陷的超聲檢測(cè)方法及檢驗(yàn)結(jié)果的等級(jí)評(píng)定。 本條適用于母材厚度為 8120mm全焊透熔化焊鋼對(duì)接焊縫和管座角焊縫的超聲檢測(cè)。 本條不適用于鑄鋼及奧氏 體鋼焊縫，外徑小于 159mm 的鋼管對(duì)接焊縫，內(nèi)徑小于或等于 200mm 的管座角焊縫，也不適用于外徑小于 250mm 或內(nèi)外徑之比小于 80%的縱向焊縫檢測(cè)。 試塊 應(yīng)符合 條的規(guī)定。 采用的標(biāo)準(zhǔn)試塊為 CSKIA、 CSKIIA 和 CSKIIIA。其形狀和尺寸應(yīng)分別符合圖 圖 9 和圖 10。 CSKIA、 CSKIIA 和 CSKIIIA 試塊適用壁厚范圍為 8120mm的焊縫，在滿足靈敏度要求時(shí)，也可采用其它形式的等效試塊。 檢測(cè)曲面工件時(shí)，如檢測(cè)面曲 率半徑 R 小于等于 W2/4(W 為探頭接觸面寬度，環(huán)縫檢測(cè)時(shí)為探頭寬度，縱縫檢測(cè)時(shí)為探頭長(zhǎng)度 )時(shí)，應(yīng)采用與檢測(cè)面曲率相同的對(duì)比試塊。一個(gè)對(duì)比試塊可檢其 ～ 倍的工件。 檢測(cè)準(zhǔn)備 有機(jī)玻璃其余 圖 8 CSK— Ⅰ A 試塊 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 51 檢測(cè)面 1）壓力容器焊縫檢測(cè)一般采用一種 K 值探頭，利用一次反射法在焊縫的單面雙側(cè)對(duì)整個(gè)焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)母材厚度大于 46mm 時(shí)，利用雙面雙側(cè)直射波檢測(cè)。對(duì)于要求比較高的焊縫，根據(jù)實(shí)際需要也可將焊縫余高磨平，直 接在焊縫上檢測(cè)。 2）檢測(cè)區(qū)域的寬度應(yīng)是焊縫本身，再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng)于母材厚度 30%的一段區(qū)域，這個(gè)區(qū)域最小為 10mm。 3)探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油垢、及其它雜質(zhì)。檢測(cè)表面平整光滑，便于探頭的自由掃查，其表面粗糙度 Ra 應(yīng)為 m，一般應(yīng)進(jìn)行打磨。 ，探頭移動(dòng)區(qū)不小于 ； P=2TK 式中： P— 跨距， mm， T— 母材厚度， mm， K— 探頭 K 值， ，探頭移動(dòng)區(qū)不小于 ； 4)去除余高的焊縫，應(yīng)將余高打磨到與母材平齊。保留余高的焊縫，如果焊縫表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等也應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男弈?，并作圓滑過(guò)渡，以免影響檢驗(yàn)結(jié)果的評(píng)定。 Ⅰ其余 圖 9 CSK— Ⅱ A 試塊 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 52 L— 試塊長(zhǎng)度，由使用的聲程確定； T— 試塊厚度，由被檢材料厚度確定； I— 標(biāo)準(zhǔn)孔位置，由被檢材料厚度確定；根據(jù)檢測(cè)需要可在試塊 上添加標(biāo)準(zhǔn)孔；其余φ16平底 孔7個(gè) 圖 10 CSK— Ⅲ A 試塊 探頭 K 值 斜探頭 K 值選取可參照表 9 的規(guī)定。條件允許時(shí)，應(yīng)盡量采用較大 K 值探頭。 表 9 推薦應(yīng)用的斜探頭 K 值 板厚 Tmm K 8～ 25 ＞ 25～ 46 ＞ 46～ 120 ＞ 120～ 300 ～ ～ ～ ～ 0 母材的檢驗(yàn) 斜探頭掃查聲束通過(guò)的母材區(qū)域，應(yīng)先用直探頭檢測(cè)，以便檢測(cè)是否有影響斜探頭檢測(cè)結(jié)果的分層或其它種類缺陷存 在。該項(xiàng)檢測(cè)僅作記錄，不屬于對(duì)母材的驗(yàn)收檢測(cè)。母材檢測(cè)的規(guī)程要點(diǎn)如下： 1)方法：接觸式脈沖反射法，采用頻率 2～ 5MHZ 的直探頭，晶片 10～ 25mm； 2)靈敏度：將無(wú)缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為熒光屏滿刻度的 100%； 3）記錄：凡缺陷信號(hào)幅度超過(guò)熒光屏滿刻度 20%的部位，應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記， 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0