【正文】 按 ZBY231 的有關(guān)規(guī)定進(jìn)行。使用過程中，每個(gè)工作日應(yīng)校準(zhǔn)前沿距離、 K 值和主聲束偏離。 儀器和探頭系統(tǒng)的復(fù)核 1）復(fù)核時(shí)機(jī) 每次檢測(cè)前均應(yīng)對(duì)掃描線、靈敏度進(jìn)行復(fù)核，遇有下述情況應(yīng)隨時(shí)對(duì)其進(jìn)行重新核查： 、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)旋紐發(fā)生改變時(shí)； ； 4 小時(shí)以上時(shí)； d 工作結(jié)束時(shí)。 3）距離一波幅曲線的復(fù)核 復(fù)核時(shí)，校核應(yīng)不少一于 3 點(diǎn)。 報(bào)告和資料的存檔 按廠統(tǒng)一表樣由 II 級(jí)以上人員填寫報(bào)告，經(jīng)責(zé)任工程師認(rèn)可。資料存檔不少 于 7 年。奧氏體鋼板材的超聲檢測(cè)也可參照本條執(zhí)行。 用單直探頭檢測(cè)板厚大于 20mm 的鋼板時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)試塊應(yīng)符合圖 2 和表 2 的規(guī)定。 檢測(cè)靈敏度 板厚小于或等 20mm 時(shí)，用圖 1 所示 的試塊將工件等厚部位第一次底波高度調(diào)整到滿刻度的 50%，再提高 10dB 作為檢測(cè)靈敏度。 表 1 探 頭 選 用 板厚 (mm) 采用探頭 公私頻率 探頭晶片尺寸 雙晶探頭 單晶直探頭 620 雙晶探頭 5MHz 晶片面積不小于 150mm2 ＞20250 單晶直探頭 ____ 圓晶片直徑為 1425mm，或方晶片面積不小于200mm2 表 2 試塊編號(hào) 被檢鋼板厚度 檢測(cè)面 平底孔的距離 S 試塊厚度 T 1 ＞ 2040 15 ≥ 20 2 ＞ 4060 30 ≥ 40 3 ＞ 60100 50 ≥ 65 4 ＞ 100160 90 ≥ 110 5 ＞ 160200 140 ≥ 170 6 ＞ 200250 190 ≥ 220 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 42 圖1 板厚小于或等于20 mm 雙晶直探頭檢測(cè)用試塊其余 圖 2 板厚大于 20mm單直探頭檢測(cè)用試 板厚大于 60mm 時(shí)，也可取板無缺陷的完好部位的第一次底波來校準(zhǔn)靈敏度 ，其結(jié)果應(yīng)與 條的要求相一致。若檢測(cè)人員認(rèn)為需要或設(shè)計(jì)上有要求時(shí)，也可對(duì)鋼板的上下兩軋制平面分別進(jìn)行檢測(cè)。在鋼板坡口預(yù)定線兩側(cè)各 50mm(當(dāng)板厚超過 100mm，以板厚的一半為準(zhǔn) )內(nèi)應(yīng)作 100%掃查，掃查示意圖 3。 缺陷記錄 在檢測(cè)過程中，發(fā)現(xiàn)下列三種情況之一者作為缺陷： 1）缺陷第一次反射波 (F1)波高大于或等于波刻度的 50%，即 F1≥ 50%者。 3）當(dāng)?shù)酌娴谝淮畏瓷洳?(B1)波高低于滿刻度的 50%，即 B1＜ 50%者。 2)用雙晶直探頭確定缺陷的邊界或指示長度時(shí)，探頭的移動(dòng)方向應(yīng)與探頭的聲波分割面相垂直，并使缺陷波下降到檢測(cè)靈敏度條件下熒屏滿刻度的 25%或使第一次反射波高底面第一次反射波高之比為 50%。兩種方法測(cè)得的結(jié)果以較嚴(yán)重者為準(zhǔn)。兩種方法測(cè)得的結(jié)果以較嚴(yán)重者為準(zhǔn)。此時(shí)，探頭中心移動(dòng)距離即為缺陷的指示長度，探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)。 缺陷的評(píng)定方法 缺陷指示長度的評(píng)定規(guī)則 一個(gè)缺陷按其指示的最大長度作為該缺陷的 指示長度。當(dāng)其小于表 3 的規(guī)定時(shí)，可不作記錄。 缺陷面積占有率的評(píng)定規(guī)則 在任一 1m 1m檢測(cè)面積內(nèi)，按缺陷面積所占的百分比來確定。 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 45 在檢測(cè)過程中，檢測(cè)人員如確認(rèn)鋼板中有白點(diǎn)、裂紋等危害性缺陷存在時(shí)，則應(yīng)判廢，不作評(píng)級(jí)。 本條不適用于奧氏體鋼等粗晶材料的超聲檢測(cè)，也適用于內(nèi)外半徑之比小于 80%的環(huán)形和筒形鍛件的周向橫波檢測(cè)。 縱波直探頭標(biāo)準(zhǔn)試塊 試塊應(yīng)采用 CS1 和 CS2 試塊，也可自行加工，其形狀和尺寸按表 4 和圖 4 的規(guī)定。 2）縱波雙晶直探頭標(biāo)準(zhǔn)試塊的形狀和尺寸按圖 5 和表 5 的規(guī)定。 檢測(cè)時(shí)機(jī) 原則上應(yīng)安排在熱處理后，槽、孔、臺(tái)階加工前進(jìn)行。檢測(cè)面的表面粗糙度 Ra 為 m。對(duì)筒形鍛件還應(yīng)進(jìn)行橫波檢測(cè)，但掃查部位和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)由供需雙方商定 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 47 R為工 件曲率半徑～ 全部 圖 6 曲面對(duì)比試塊 橫波檢測(cè) 橫波檢測(cè)應(yīng)按附錄 A(補(bǔ)充件 )的要求進(jìn)行。主要檢測(cè)方向如圖 7 所示。 2）鍛件厚度超過 400mm時(shí)，應(yīng)從相對(duì)兩端面進(jìn)行 100%的掃查。對(duì)由于 幾何形狀所限，不能獲得底波或壁厚小于探頭的三倍近場(chǎng)區(qū)時(shí)，可直接采用試塊法來確定檢測(cè)靈敏度。調(diào)節(jié)衰減器，使其中最高的回波幅度達(dá)到滿刻度的 80%。 檢測(cè)靈敏度一般不低于最大檢測(cè)距離處的￠ 2mm平底孔當(dāng)量直徑。 衰減系數(shù)的計(jì)算公式： a= 2T dB( 6）－2－B1B 式中： a— 衰減系數(shù)， dB/m(單程 ) (B1B2)— 兩次衰減器的讀數(shù)之差， dB T— 工件檢測(cè)厚度， mm 工件上三處衰減系數(shù)的平均值即為該工件的衰減系數(shù)。對(duì)于三倍近場(chǎng)區(qū)內(nèi)的缺陷，可采用單直探頭或雙晶直探頭的距離一波幅曲線來確定缺陷當(dāng)量。 計(jì)算缺陷當(dāng)量時(shí)，當(dāng)材質(zhì)衰減系數(shù)超過 4dB/m，應(yīng)考慮修正。 密集性缺陷：記錄密集性缺陷中最大當(dāng)量缺陷的位置和分布。缺陷密集區(qū)面積以 50mm 50mm 的方塊作為最小量度單位，其邊界可以 6dB法決定。 缺陷等級(jí)評(píng)定 單個(gè)缺陷的等級(jí)評(píng)定見表 6。 密集區(qū)缺陷等級(jí)評(píng)定見表 8。 如果工件的材質(zhì)衰減對(duì)檢測(cè)結(jié)果有較大的影響，應(yīng)重新進(jìn)行熱處理。 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 49 ※※※※※※※※※※※ 圖 7 檢測(cè)方向 (垂直檢測(cè)法 ) 注：↑為必須檢測(cè)方向；※為參考檢測(cè)方向 表 6 單個(gè)缺陷的等級(jí)評(píng)定 等級(jí) I II III IV V 缺陷當(dāng)量直徑 ≤φ 4 φ 4 (＞ 08dB) φ 4+ (＞ 812dB) φ 4+ (＞ 1216dB) ＞φ 4+16dB 表 7 由缺陷引起底波降低量的等級(jí)評(píng)定 等級(jí) I II III IV V 底波降低量 BG/BF ≤ 8 ＞ 814 ＞ 1420 ＞ 2026 ＞ 26 注：本表僅適用于程大于一倍近場(chǎng)區(qū)的缺陷。 本條適用于母材厚度為 8120mm全焊透熔化焊鋼對(duì)接焊縫和管座角焊縫的超聲檢測(cè)。 試塊 應(yīng)符合 條的規(guī)定。其形狀和尺寸應(yīng)分別符合圖 圖 9 和圖 10。 檢測(cè)曲面工件時(shí)，如檢測(cè)面曲 率半徑 R 小于等于 W2/4(W 為探頭接觸面寬度，環(huán)縫檢測(cè)時(shí)為探頭寬度，縱縫檢測(cè)時(shí)為探頭長度 )時(shí)，應(yīng)采用與檢測(cè)面曲率相同的對(duì)比試塊。 檢測(cè)準(zhǔn)備 有機(jī)玻璃其余 圖 8 CSK— Ⅰ A 試塊 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 51 檢測(cè)面 1）壓力容器焊縫檢測(cè)一般采用一種 K 值探頭，利用一次反射法在焊縫的單面雙側(cè)對(duì)整個(gè)焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于要求比較高的焊縫，根據(jù)實(shí)際需要也可將焊縫余高磨平，直 接在焊縫上檢測(cè)。 3)探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油垢、及其它雜質(zhì)。 ，探頭移動(dòng)區(qū)不小于 ； P=2TK 式中： P— 跨距， mm， T— 母材厚度， mm， K— 探頭 K 值， ，探頭移動(dòng)區(qū)不小于 ； 4)去除余高的焊縫，應(yīng)將余高打磨到與母材平齊。 Ⅰ其余 圖 9 CSK— Ⅱ A 試塊 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 52 L— 試塊長度，由使用的聲程確定； T— 試塊厚度，由被檢材料厚度確定； I— 標(biāo)準(zhǔn)孔位置，由被檢材料厚度確定；根據(jù)檢測(cè)需要可在試塊 上添加標(biāo)準(zhǔn)孔；其余φ16平底 孔7個(gè) 圖 10 CSK— Ⅲ A 試塊 探頭 K 值 斜探頭 K 值選取可參照表 9 的規(guī)定。 表 9 推薦應(yīng)用的斜探頭 K 值 板厚 Tmm K 8～ 25 ＞ 25～ 46 ＞ 46～ 120 ＞ 120～ 300 ～ ～ ～ ～ 0 母材的檢驗(yàn) 斜探頭掃查聲束通過的母材區(qū)域，應(yīng)先用直探頭檢測(cè)，以便檢測(cè)是否有影響斜探頭檢測(cè)結(jié)果的分層或其它種類缺陷存 在。母材檢測(cè)的規(guī)程要點(diǎn)如下： 1)方法：接觸式脈沖反射法，采用頻率 2～ 5MHZ 的直探頭，晶片 10～ 25mm； 2)靈敏度：將無缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為熒光屏滿刻度的 100%； 3）記錄：凡缺陷信號(hào)幅度超過熒光屏滿刻度 20%的部位，應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記， 超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程 版次： 4/0 53 并予以記錄。如圖 11 所示。 2）直探頭的距離一波幅曲線靈敏度按表 11 的規(guī)定。 3）檢測(cè)橫向缺陷時(shí)，應(yīng)將各線靈