【正文】 ?規(guī)模經濟的不斷驅動 （但被靈活的制造業(yè)所抵消） ?不斷加速的技術革新 ?產品開發(fā)和事關市場生命的技術開發(fā)成本不斷增長 ?傳播與運輸費用的降低 ?具有高生產能力，低勞動成本的新興工業(yè)國家的出現(xiàn) 競爭驅動 ?全球競爭者的數量與實力 ?國家間的互動 或 “國際象棋” 政府驅動 ?關稅壁壘的減少 ?非關稅壁壘的減少 ?新貿易集團的創(chuàng)建 ?政府作為生產者與消費者角色的衰退 ?全球性標準的采用 ?勞動法的自由化 ? 一些固有的因素也抑制著全球化的發(fā)展 已建立的強大的本地銷售渠道和組織 。 威脅 ?亞洲其他國家和地區(qū)以及國內的競爭對手也在積極尋求國際戰(zhàn)略聯(lián)盟伙伴 ?國際著名大企業(yè)的防范心理 優(yōu)勢 ?洛銅集團低廉的人力成本、良好的裝備基礎與國外公司的先進技術有很強的互補性。 ? 洛銅應該積極實施與國際著名企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的策略 洛銅必須把握好機遇充分發(fā)揮自身優(yōu)勢尋求恰當的雙贏合作模式 機遇 ?中國市場空間巨大，國外各家大公司都迫切希望參與進來，洛銅集團的聯(lián)盟伙伴選擇范圍比較寬廣。 ? 臺灣的半導體產業(yè)之所以會如此成功，主要是由于與國際大公司廣泛合作，建立起發(fā)達的委托加工制造業(yè)，創(chuàng)造了豐富的現(xiàn)金來源；再拉起上、下游的設計、封裝測試與其它外圍產業(yè)的繁榮，彼此配合支持，相輔相成，造就今日之榮景。目前，中國大陸是臺灣信息電子產品最主要的島外生產基地， 95年以大陸為生產基地的產值占總產值的 14％， 99年這個數字增長到了 ％。 ? 聯(lián)盟策略的成功案例－臺灣集成電路產業(yè)（三） 2 0 %6 . 8 %6 5 %2 9 % 2 8 %0 %1 0 %2 0 %3 0 %4 0 %5 0 %6 0 %7 0 %設 計 業(yè) 制 造 業(yè) 委 托 制 造 業(yè) 封 裝 業(yè) 測 試 業(yè)1999年臺灣地區(qū)集成電路產業(yè)全球市場占有率 資料來源：臺灣工業(yè)研究院電子所 由圖中可以看出，臺灣的集成電路委托制造已經占了全球 65%的市場，這主要得益于臺灣廠商成功的國際化聯(lián)盟策略。島內很多公司依賴硅谷公司的基礎研究成果，而硅谷公司又需要臺灣的工廠進行規(guī)模生產以降低新產品的成本，這種產業(yè)聯(lián)盟間接的彌補了島內研究人員和資金不足的現(xiàn)象。同時，信息電子業(yè)的研究發(fā)展經費占營業(yè)額的比例只有 5％左右，甚至還不滿足美國高科技產業(yè)研究發(fā)展支出比例在 10％以上才被認為是高科技產業(yè)的條件。 ? 聯(lián)盟策略的成功案例－臺灣集成電路產業(yè)（二） ? 臺灣信息電子產業(yè)的研發(fā)能力與技術先進的國家和地區(qū)相比仍有很大的差距。臺灣本地廠商通過與 INTEL、德州儀器等國際上著名的大公司結成戰(zhàn)略聯(lián)盟關系，能夠拿到穩(wěn)定的產品訂單，為長期發(fā)展積累了資金和經驗。 ? 在多方評估研究與籌劃后，成立了電子工業(yè)研究中心，執(zhí)行“設置 IC示范工廠計劃”，赴美國 RCA取經，引進 CMOS制造技術，并與美國IMR (International Material Research)合作引進掩膜制版技術，開啟臺灣與國際大公司合作進行技術研發(fā)的序幕。最新被廣泛使用的聯(lián)盟形式可以歸為八種類型：合作研究與開發(fā)聯(lián)盟、供求關系伙伴聯(lián)盟、市場開拓與發(fā)展聯(lián)盟、合資企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟、全球聯(lián)合生產聯(lián)盟、共同標準聯(lián)盟、虛擬企業(yè)聯(lián)盟、企業(yè)知識聯(lián)盟。 ?為擴大生產提供出口市場規(guī)模保證 ?尋求更廣闊的、更高的利潤機會 ?減少只依靠國內市場而帶來的風險 ?維護并提高洛銅在國際市場的知名度 企業(yè)國際化戰(zhàn)略涉及面可以很廣，但我們認為五年內洛銅要解決的主要問題是基于國內的國際合作以及基于產品出口的國際競爭 ? 導讀：國際合作 — 洛銅應該實行與國際著名企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的策略 兩大任務 國際合作 國際競爭 推進建議 了解國際合作或投資者可能的動機和戰(zhàn)略 洛銅應該實行與國際著名企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的策略 洛銅進行國際合作需考慮的方面：解決問題，防范風險 ? 聯(lián)盟策略有助于站在巨人的肩膀上開拓市場 聯(lián)盟戰(zhàn)略是采用包括合資等股權參與形式在內的多種形式的企業(yè)間合作。 ? 而近五年必須做好兩大任務：國際合作、國際競爭 國際合作 國際競爭 ?學習國際先進企業(yè)的生產管理經驗提升管理水平；獲取先進技術、工藝；以此為契機創(chuàng)造或提升洛銅在國內、國際市場的核心競爭力：高管理，高技術，國際質量標準的適銷產品。 ?銷往香港市場的產品大部分返銷國內， 2023年實際出境外銷產品不到4000噸。 ?目前在美國、韓國實行代理制，加大該國的發(fā)展力度受和約的限制。 ?國際市場信息獲取能力不足，除香港市場較熟悉外，對國外市場環(huán)境不了解。 ?歐元材料的成功開發(fā)，為洛銅在國外贏得了聲譽 。 ?國內最大的銅材出口基地 ，被列為國家科技興貿重點企業(yè)。 ? 洛銅進行國際化運作的優(yōu)勢與劣勢 優(yōu)勢 ?在國內銅加工業(yè)，洛銅知名度第一，品牌綜合形象第一。 ?國內部分銅加工產品將面臨供大于求，如銅盤管的總生產能力將突破２０萬噸，銅盤管的市場將從目前的供不應求轉化為供大于求 。 威脅 ?國內新興專業(yè)化生產企業(yè)發(fā)展很快，搶占了大部分銅加工產品的市場份額。 ?國家政策鼓勵銅加工原料進口及銅加工產品出口。 ?銅加工產品下游外資企業(yè)以經營來料加工、進料加工業(yè)務方式紛紛落戶國內，致使國內潛在出口市場更貼近客戶。洛陽銅加工集團國際化戰(zhàn)略報告 北大縱橫管理咨詢公司 二零零二年五月 ? 導讀：兩大任務 兩大任務 國際合作 國際競爭 推進建議 ? 洛銅進行國際化運作面臨的機遇與挑戰(zhàn) 機會 ?中國加入ＷＴＯ和世界經濟一體化進程的加快 。 ?國外銅加工廠商紛紛進入國內尋求合作。 ?國際市場需求與國內產能的互補性。 ?國家對重點國企的外貿扶持。 ?國內經營環(huán)境不佳，貨款拖欠風險較大。 ?由于世界市場銅加工能力已經過剩，境外市場競爭激烈，如臺灣新泰伸2023年底建成亞洲最大的 12萬噸產能的高精度銅板帶生產新廠。 ?和國家進出口銀行有很好的合作，進出口業(yè)務有低成本的融資渠道。 ?1992年洛銅就獲得進出口經營權并成立進出口公司，實現(xiàn)了進出口的自主經營，有多年進出口經驗。 劣勢 ?國際化經營人才嚴重不足。 ?開拓市場能力弱，基本等著客戶上門。 ?適銷產品供應能力不足，履約度差。 ? 綜合考慮，得出洛銅國際化戰(zhàn)略應該實現(xiàn)的最終目的如下 洛銅國際化戰(zhàn)略目的 建立國際知名品牌，穩(wěn)步提高國際市場占有率，爭取成為世界一流的銅加工產品的主要供應商之一。 ?爭取成為國際著名大企業(yè)的區(qū)域委托加工方，獲得新市場。從本質上講，聯(lián)盟戰(zhàn)略的基礎是企業(yè)之間的合作，從交易形態(tài)來看是介于市場和公司之間的各種安排。 ? 聯(lián)盟策略的成功案例－臺灣集成電路產業(yè)（一） ? 臺灣集成電路產業(yè)的發(fā)展始于二十世紀七十年代初期，受當時國際經濟衰退影響，臺灣的工業(yè)生產成長遲緩，半導體產業(yè)作為信息電子工業(yè)的代表，成為臺灣積極發(fā)展策略性工業(yè)的焦點。 ? 80年代，由于設計能力的限制，臺灣發(fā)展集成電路產業(yè)的重點是委托加工制造。 ? 到 90年代臺灣半導體工業(yè)進入迅猛發(fā)展時期， 1991－ 1997年間其工業(yè)規(guī)模年均增長高達 32％，一舉成為全球最大的集成電路生產基地。雖然 1997年信息電子產業(yè)研究人員占員工的比例已經超過了 10％，但是絕對數仍然很少。 ? 盡管臺灣島內研發(fā)人員進行基礎研究的經費較少，但臺灣信息電子業(yè)與美國硅谷信息電子業(yè)的聯(lián)系卻非常密切。 ? 為爭取實現(xiàn)成為世界半導體制造中心和國際上主要的芯片設計中心的最終目標，臺灣地區(qū)不斷強化投資，發(fā)展 Foundry（標準工藝加工線）為中心的芯片制造，同時加強與世界有關廠商建立戰(zhàn)略聯(lián)盟。 ? 聯(lián)盟策略的成功案例－臺灣集成電路產業(yè)（四） ? 為進一步降低成本，將成熟低階的勞動密集型信息電子產品轉移到臺灣以外生產已成為了一個趨勢。大陸生產成本是臺灣的一成，而生產效率卻高達 110％， 90年代以后，臺灣許多企業(yè)紛紛向轉赴大陸合資設廠，進一步完善了自己的戰(zhàn)略聯(lián)盟。而制造業(yè)的成功經營有一大部份是因為臺灣企業(yè)發(fā)揮了量產效應，同時在成本上有極強的競爭優(yōu)勢。 ?國內企業(yè)生產管理、技術工藝、國際市場營銷能力與世界先進企業(yè)差距較大，非常需要學習提高。 ?相對國內其他企業(yè)更具國際交流經驗 ?國內知名度第一，對