【摘要】半導(dǎo)體材料—硅摘要半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路,促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。本文就半導(dǎo)體硅材料作了簡單介紹。引言能源、信息、材料是人類社會的三大支柱。半導(dǎo)體硅材料則是電子信息產(chǎn)業(yè)(尤其是集成電路產(chǎn)業(yè))和新能源、綠色能源硅光伏產(chǎn)業(yè)的主體功能材料,硅材料的使用量至今仍然占全球半導(dǎo)體材料的9
2024-08-18 03:43
【摘要】第一章半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)1半導(dǎo)體的三種結(jié)構(gòu):金剛石型(硅和鍺)閃鋅礦型(Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料以及部分Ⅱ-Ⅵ族化合物如GaAs,InP,AlAs,纖礦型(Ⅱ-Ⅵ族二元化合物半導(dǎo)體ZnS、ZnSe、CdS、CdSe).結(jié)晶學(xué)原胞是立方對稱的晶胞。2電子共有化運(yùn)動(dòng):當(dāng)原子相互接近形成晶體時(shí),不同原子的內(nèi)外各電子殼層出現(xiàn)交疊,電子可由一個(gè)原子轉(zhuǎn)移到相鄰的原子,因此,電子可以在
2025-06-13 17:21
【摘要】第十一章半導(dǎo)體材料制備生長技術(shù)?體單晶生長技術(shù)單晶生長通常利用籽晶在熔融高溫爐里拉伸得到的體材料,半導(dǎo)體硅的單晶生長可以獲得電子級(%)的單晶硅?外延生長技術(shù)外延指在單晶襯底上生長一層新單晶的技術(shù)。新生單晶層的晶向取決于襯底,由襯底向外延伸而成,故稱“外延層”。晶體生長問
2024-12-14 07:59
【摘要】半導(dǎo)體材料的拋光摘要磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片必要方式,然而磨削和研磨會導(dǎo)致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對生產(chǎn)微電子原件來說是十分重要的。這次講座將會介紹到寄出的拋光過程以及不同的過程模型。另外也會對硅、砷化鎵等不同的半導(dǎo)體襯底材料進(jìn)行討論。關(guān)鍵字:化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)三軸拋光機(jī)床半導(dǎo)體拋光1簡介,但拋光和平展化任然是制備微電子原
2025-07-31 13:57
【摘要】考試時(shí)間:18周周五上午10:00(1月4日第二大節(jié))考試地點(diǎn):望江基C2022022級半導(dǎo)體物理總結(jié)第l章半導(dǎo)體(晶體)中的電子狀態(tài)問題的提出:半導(dǎo)體獨(dú)特的物理性質(zhì)半導(dǎo)體中電子的狀態(tài)及其運(yùn)動(dòng)特點(diǎn)二者之間關(guān)系與結(jié)構(gòu)的關(guān)系本章介紹重點(diǎn)半導(dǎo)體單晶材料中的電子狀態(tài)及其運(yùn)動(dòng)規(guī)律
2025-01-20 10:18
【摘要】一、填充題1.兩種不同半導(dǎo)體接觸后,?費(fèi)米能級較高的半導(dǎo)體界面一側(cè)帶正電達(dá)到熱平衡后兩者的費(fèi)米能級相等。2.半導(dǎo)體硅的價(jià)帶極大值位于空間第一布里淵區(qū)的中央,其導(dǎo)帶極小值位于【100】,因此屬于間接帶隙半導(dǎo)體。3.晶體中缺陷一般可分為三類:點(diǎn)缺陷,如空位間
2025-01-20 18:45
2025-06-13 17:17
2025-06-13 17:02
【摘要】。P2答:真空管電子學(xué)、無線電通信、機(jī)械制表機(jī)、固體物理2.列出5個(gè)集成時(shí)代,指出每個(gè)時(shí)代的時(shí)間段,并給出每個(gè)時(shí)代每個(gè)芯片上的元件數(shù)。P4小規(guī)模集成電路20世紀(jì)60年代前期2-50個(gè)芯片中規(guī)模集成電路20世紀(jì)60年代到70年代前期20-5000個(gè)芯片大規(guī)模集成電路20世紀(jì)70年代前期到70年代后期5000-100000個(gè)芯片超大規(guī)模集成電路20世紀(jì)70年代
2025-08-10 14:14
【摘要】一.名詞解釋:①.CZ直拉法:是用包括熔爐,拉晶機(jī)械裝置(籽晶夾具,旋轉(zhuǎn)機(jī)械裝置),環(huán)境控制裝置的拉晶機(jī)進(jìn)行結(jié)晶。多晶硅放入坩堝中,熔爐加熱到超過硅的熔點(diǎn),將一個(gè)適當(dāng)晶向的籽晶放置在籽晶夾具中,懸于坩堝之上,將籽晶夾具插入熔融液中,雖然籽晶將會部分融化,但其未融化的籽晶頂部將會接觸熔融液的表面、將籽晶慢慢拉起,熔融液在固體液體的表面逐漸冷卻,從而產(chǎn)生很大的晶體即從熔融硅中生長單晶硅的基本
2025-04-23 07:12
【摘要】1.電子的共有化運(yùn)動(dòng)答:原子組成晶體后,由于原子殼層的交疊,電子不再完全局限在某一個(gè)原子上,可以由一個(gè)原子轉(zhuǎn)移到相鄰的原子上去。因而,電子將可以在整個(gè)晶體中運(yùn)動(dòng),這種運(yùn)動(dòng)稱為電子的共有化運(yùn)動(dòng)。2.有效質(zhì)量(電子)及意義答:意義:在于它概括了內(nèi)部勢場的作用,使得在解決半導(dǎo)體中電子在外力作用下的運(yùn)動(dòng)規(guī)律時(shí),可以不涉及到半導(dǎo)體內(nèi)部勢場的作用。3.簡并半導(dǎo)體及簡并化條件
2025-06-13 17:25
【摘要】一、填空題1.自由電子的能量與波數(shù)的關(guān)系式為(),孤立原子中的電子能量(大小為的分立能級),晶體中的電子能量為(電子共有化運(yùn)動(dòng))所形成的(準(zhǔn)連續(xù))的能帶。2.溫度一定時(shí),對于一定的晶體,體積大的能帶中的能級間隔(小),對于同一塊晶體,當(dāng)原子間距變大時(shí),禁帶寬度(變?。?.玻爾茲曼分布適用于(非簡并)半導(dǎo)體,對于能量為E的一個(gè)量子態(tài)被電子占據(jù)的概率為(),費(fèi)米分布適用于(簡
2025-04-23 00:00
【摘要】1SemiconductormaterialsLecturer:AiminLiu&WeifengLiu劉愛民劉維峰2半導(dǎo)體材料及器件工藝技術(shù)(四)1噴霧熱解成膜技術(shù)?2CVD成膜技術(shù)?低壓CVD、常壓CVD、離子增強(qiáng)型CVD、MOCVD?3擴(kuò)散及陽極氧化技術(shù)
2025-03-28 02:27
【摘要】半導(dǎo)體材料?半導(dǎo)體材料的發(fā)展簡史?半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢?半導(dǎo)體材料的分類什么是半導(dǎo)體?按照不同的標(biāo)準(zhǔn),有不同的分類方式。按固體的導(dǎo)電能力區(qū)分,可以區(qū)分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體。導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體的電阻率范圍材料導(dǎo)體半導(dǎo)體絕緣體電阻率(歐姆)﹤10-310-3109﹥10
2025-01-20 10:05
【摘要】試卷結(jié)構(gòu):一、選擇題(每小題2分,共30分)二、填空題(每空2分,共20分)三、簡答題(每小題10分,共20分)四、證明題(10分)(第六章)五、計(jì)算題(20分)(第五章)§鍺和硅的晶體結(jié)構(gòu)特征金剛石結(jié)構(gòu)的基本特征(重點(diǎn))§半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)和能帶電子共有化運(yùn)動(dòng)概念:原子組成晶體后,由于電子殼層的交疊,電子不再完全局限在某一
2025-06-13 16:48