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電學(xué)半導(dǎo)體工藝復(fù)習(xí)精華-文庫(kù)吧資料

2025-04-23 07:12本頁面
  

【正文】 片中心的雜質(zhì)濃度會(huì)比晶片周圍的高?當(dāng)晶片進(jìn)行高溫處理時(shí),氧會(huì)從晶片表面揮發(fā),使得表面附近氧含量較低,從而形成了結(jié)構(gòu)均勻無缺陷區(qū),額外的熱循環(huán)促進(jìn)單晶內(nèi)部氧原子的淀積,從而在鄰近萃取了雜質(zhì),所以晶片中心的雜質(zhì)濃度會(huì)比晶片周圍高為什么砷化鎵液體總會(huì)變成富鎵的混合物?在溫度遠(yuǎn)未到達(dá)熔點(diǎn)之前液態(tài)砷化鎵的表面就可能分解出砷和鎵,由于砷和鎵的蒸汽壓相差很大,砷先蒸發(fā),因此液態(tài)的砷化鎵是富鎵的混合物。①切除晶錠包含籽晶的頭部和最后凝固的尾端②磨光表面以確定晶片的直徑③沿晶錠軸向磨出一個(gè)或數(shù)個(gè)平面④晶錠被金剛石刀片切成晶片⑤晶片的兩面用氧化鋁和甘油混合液來研磨⑥拋光。二、簡(jiǎn)單題:半導(dǎo)體制造的基本工藝步驟有哪些?氧化、光刻、刻蝕、擴(kuò)散和離子注入和金屬鍍膜。⑿.品質(zhì)控制圖:最常用的品質(zhì)控制圖是缺陷圖和缺陷密度圖,當(dāng)產(chǎn)品不符合設(shè)計(jì)規(guī)格時(shí)就導(dǎo)致缺陷或欠缺,能夠反映缺陷數(shù)量或缺陷密度的控制圖就是品質(zhì)控制圖。⑩. 非本征擴(kuò)散:擴(kuò)散受外界因素,如雜質(zhì)離子的電價(jià)和濃度等控制的而非本征因素,即結(jié)構(gòu)中本征熱缺陷提供的空位濃度遠(yuǎn)小于雜質(zhì)空位濃度的擴(kuò)散,稱為非本征擴(kuò)散。 ⑧. 填隙式擴(kuò)散:如果間隙雜質(zhì)原子從一個(gè)位置運(yùn)動(dòng)到另一個(gè)位置而并不占據(jù)格點(diǎn)這種機(jī)制稱為填隙式擴(kuò)散。⑥. 光學(xué)光刻:光刻就是將掩膜上的幾何圖形轉(zhuǎn)移到涂在半導(dǎo)體晶片表面的敏光薄層材料上的工藝過程。根據(jù)材料的性質(zhì)加熱器件可 以選用電阻爐或高頻爐。 ④. 有效分凝系數(shù):固體界面附近的平衡摻雜濃度與遠(yuǎn)離界面處熔融液中摻雜濃度的比值。 ②. 硅的區(qū)熔(floatzone)法:在單晶生長(zhǎng)過程中持續(xù)不斷的向熔融液中添加高純度的多晶硅,使得熔融液初始的摻雜濃度維持不變的基本技術(shù)稱為硅的區(qū)熔(floa
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