【正文】 。 五、 Layout 的常用特殊功能 （一）、圓弧擺件 激活 AutoPlaceArray… ，調(diào)出如下對話框： 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 35 頁 共 36 頁 Reference Des：第一個零件的序號 Group Number：零件組編號 Circle Center X,Y：圓弧擺件的圓弧圓心坐標(biāo) Circle Radius：圓弧半徑 Start Angle：第一個零件的擺放角度 Rel Start X,Y：指定第一個零件相對于圓心的坐標(biāo) Place Comp By：選定擺件的參考點 Comp Count：放置的零件數(shù) Use Angle to fill：是否平均分布角度 Angle to Fill：使用的角度 Use Angle Between：指定零件間的角度 Comp Angle：器件的自轉(zhuǎn)角度 Comp Angle Increment：每個零件比前一個零件增加的自轉(zhuǎn)角度 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 36 頁 共 36 頁 Added Comp Angle：指定第一個零件的自轉(zhuǎn)角度 （二）、自定義過孔及焊盤 點擊 ToolPadstackSelect from spreadsheet… ，調(diào)出如下表格： 在表格中， Pad Shape 表示過孔在相對應(yīng)的板層上的形狀，選擇相應(yīng)的形狀，并在 Pad Width 和 Pad Height 中輸入焊盤的尺寸即可。如果只是要看一看，而不需要產(chǎn)生檔案的話，可選取 View Report 選項，程序?qū)㈤_啟記事本窗口，展示所指定的報表。光標(biāo)指向所要標(biāo)示尺寸的起 點，按左鍵；移至終點再按一下左鍵，即可產(chǎn)生尺寸線。 選擇 Drill Chart Properties… ，設(shè)置鉆孔表的線寬及文字高度 （二）、測量距離 當(dāng)我們要量測電路板的某一個尺寸時，只要激活 Tool→ Measurement→ Select Tool命令進入測量狀態(tài)，再將光標(biāo)指向所要測量的起點位置，按一下鼠標(biāo)左鍵；移動光標(biāo)即可拉出一條黃線，移至終點再按一下鼠標(biāo)左鍵，則窗口下方的狀態(tài)區(qū)里，即顯示這兩點之間的距離。 （五）、設(shè)計規(guī)則檢查 當(dāng)我們要進行設(shè)計規(guī)則檢 查 時 ， 激 活 Auto → Design Rule Check? 命令，屏幕出現(xiàn)如下所示之對話盒： Placement Spacing Violations 檢查零件間距是否符合 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 31 頁 共 36 頁 規(guī)定 Route Spacing Violations 檢查走線的安全間距是否符合規(guī)定 Net Rule Violations 檢查網(wǎng)絡(luò)是否有沖撞 Copper Continuity Violations 檢查填滿銅是否違反規(guī)定 Via Location Violation 檢查導(dǎo)孔是否違反規(guī)定 Pad Exit Violations 檢查焊點是否違反規(guī)定 SMD Fanout Violations 檢查 SMD Fanout 布線是否違反規(guī)定 Test Point Violations 檢查測試點是否違反規(guī)定 Check Detail Obstacles 檢查非電氣特性的絹印板層是否違反規(guī)定 Report DRC/Route Box Violations Only只檢查 DRC/Route區(qū)塊（白色框）內(nèi)部 （六）、布線密度分析 當(dāng)我們要進行布線密度分析時，則激活 View→ Density Graph 命令，屏幕出現(xiàn)如下所示之次菜單： 其中有三種不同的分析方式， Fine 是較細(xì)的分析方式， Medium 是中等的分析方式， Coarse是較粗的分析方式。 （三）、 快速找尋 當(dāng)我們要快速并移位時，可以下列三種方式激活找尋對 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 30 頁 共 36 頁 話盒： 按 鈕 按 Ctrl+F鍵 按 Tab鍵 然后在隨即開啟找尋對話盒中的 Item Name字段元，指定所要找尋的零件序號或坐標(biāo)，點擊 OK 鈕，光標(biāo)立即移至該處。它的參數(shù)設(shè)置如下：點擊 OpitionsThermal Relief Setting… ，調(diào)出如下對話框： 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 27 頁 共 36 頁 自由導(dǎo)孔 (Free VIA)矩陣放置設(shè)定 點擊 OptionsFree VIA Matrix Setting，調(diào)出如下對話框： 測試點設(shè)定 點 擊 OptionsTest Point setting，調(diào)出如下對話框： 三、 深入 Layout 之二 —— 基本功能 （一）、障礙物與鋪銅 Group Number：自由過孔所屬的叢集 Minimum X Pitch：矩陣中自由過孔之間的最小水平距離 Minimum Y Pitch：矩陣中自由過孔之間的最小垂直距離 Via to Edge Space：過孔與其它部件的安全間距 Spacing Tolerance：安全間距的偏差量 Lock Free Vias：是否鎖住導(dǎo)孔 Periphery Only：數(shù)組附近不能放置其它自由導(dǎo)孔 可以把導(dǎo)孔當(dāng)成測試點 允許在器件內(nèi)部放置測試點 采用穿透式的測試點 測試點之間的最小間距 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 28 頁 共 36 頁 在 Layout 中，大部分的邊框都是由障礙物的不同屬性組成，新建一個障礙物，可選中 按鈕，點擊 右 鍵 選擇NEW，然后再點擊右鍵，選擇Properties?，即可調(diào)出如下對話框： Obstacle type：障礙物類型 Anticopper area：反鋪銅 Board Outline：邊框 Comp group keepin： Group 組器件的放置范圍（在邊框內(nèi)） Comp group keepout： Group 組器件的放置范圍（在邊框外） Comp height keepin：用高度限制器件的放置范圍（在邊框內(nèi)） Comp height keepout：用高度限制器件的放置范圍（在邊框外） Copper area：自由鋪銅 Copper pour：鋪銅 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 29 頁 共 36 頁 Detail：標(biāo)注線 Free Track：自由走線 Insertion outline：指定器件的擺放邊框 Place outline：線內(nèi)不準(zhǔn)放置器件 Route keepout：區(qū)域內(nèi)不準(zhǔn)布線 Routevia keepout：區(qū)域內(nèi)的走線不準(zhǔn)放置過孔 Via keepout：區(qū)域內(nèi)不準(zhǔn)放置過孔 Group： Comp group keepin(keepout)限制的 Group 組號 Height： Comp height keepin(keepout)限制的器件高度 Width：設(shè)定障礙物的線寬 Obstacle Layer：障礙物的所在板層 Clearance：鋪銅與其它部件的安全間距 Z order：設(shè)置鋪銅的權(quán)重 Isolate All Tracks：走線穿過鋪銅 時保持