smt工藝對(duì)pcb設(shè)計(jì)的要求-資料下載頁
2025-07-17 17:19本頁面
【正文】 布時(shí) ， 元件之間應(yīng)留有 3~5mm間距 。 ? (3) 元器件的特征方向應(yīng)一致如：電解電容器極性 、 二極管的正極 、三極管的單引腳端 、 集成電路的第一腳等 。 采用波峰焊工藝時(shí) PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn) ?b) 為了減小陰影效應(yīng)提高焊接質(zhì)量，波峰焊的焊盤圖形設(shè)計(jì)時(shí)要對(duì)矩形元器件、 SOT、 SOP元器件的焊盤長(zhǎng)度作如下處理： ?a) 高密度布線時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。 ? —— 延伸元件體外的焊盤長(zhǎng)度，作延長(zhǎng)處理 ,； ? —— 對(duì) SOP最外側(cè)的兩對(duì)焊盤加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱竊錫焊盤）； ? —— 小于 ，在焊盤兩側(cè)可作45176。 倒角處理。 減小陰影效應(yīng)的措施 延伸元件體外的焊盤長(zhǎng)度 45176。 倒角處理 竊錫焊盤 ? c) 波峰焊時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋，便于氣體排出。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上時(shí)，一般孔與元件端頭相距 。 ? d) 元器件的布排方向與順序： ? * 元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則； ? * 波峰焊接面上的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置，不應(yīng)排成一直線； ? * 波峰焊接面上不能安放 QFP、 PLCC等四邊有引腳的器。 ? * 由于波峰焊接前已經(jīng)將片式元器件用貼片膠粘接在 PCB上了，波峰焊時(shí)不會(huì)移動(dòng)位置，因此對(duì)焊盤的形狀、尺寸、對(duì)稱性以及焊盤和導(dǎo)線的連接等要求都可以根據(jù)印制板的實(shí)際情況靈活一些。 12. 元器件的間距設(shè)計(jì) ? (1)與元器件間距相關(guān)的因素： ? —— 元器件外型尺寸的公差 ,元器件釋放的熱量 。 ? —— 貼片機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)精度和定位精度 。 ? —— 布線設(shè)計(jì)所需空間 ,已知使用層數(shù)； ? —— 焊接工藝性和焊點(diǎn)肉眼可測(cè)性； ? —— 自動(dòng)插件機(jī)所需間隙 。 ? —— 測(cè)試夾具的使用 。 ? —— 組裝和返修的通道； (2)一般組裝密度的焊盤間距 1 . 2 5 2 . 5 1 . 2 5 1 . 2 5 P L C C Q F P 1 . 2 4 2 . 5 2 1 . 2 5 S O P P L C C元器件間相鄰焊盤最小間距示意圖（單位： mm） PLCC PLCC QFP SOP SOT
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1