無鉛smt工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計(jì)-資料下載頁
2025-01-12 04:16本頁面
【正文】 更佳的潤濕性。 ? 有趣的是，均溫曲線的立碑缺陷更多。這與一些固有的觀念相矛盾，高均溫曲線能減少立碑。 ? 6mil網(wǎng)片比 5mil產(chǎn)生更多的立碑。這很可能是由于焊料的體積更大。 作者相信下一個(gè)研究會(huì)是印刷體積與立碑率，包括 4mil 網(wǎng)片之間的關(guān)聯(lián)。 ? 使用 20/60/20 的反轉(zhuǎn)的 “反本壘板 ”形開孔設(shè)計(jì)，發(fā)現(xiàn)能最小化MCSB，而且無立碑產(chǎn)生。 作者想強(qiáng)調(diào)的是，事實(shí)上這個(gè)測試不是用來表現(xiàn)立碑的特性，而是確保優(yōu)化 MCSB 開孔不會(huì)顯著增加立碑比率。貼裝精度和 溫度曲線類型對(duì)立碑的影響非常顯著，如果要包括貼裝和回流參數(shù)，我們的研究將不得不擴(kuò)展到超出合理的范圍。 圖 23 到圖 25 描述立碑的起因以及立碑與片式元件間錫珠的互相作用。 控制定位精度 如前所述，網(wǎng)板印刷的目標(biāo)是在正確的位置放入正確量的焊膏。網(wǎng)板開孔的定位精度以及他們與 PWB 板上開孔對(duì)準(zhǔn)的方法決定了焊 膏的印刷位置。 為了控制定位精度， 網(wǎng)板制造者必須校驗(yàn)激光切割機(jī)，應(yīng)用在校驗(yàn)過程中得到的偏移量進(jìn)行校準(zhǔn)。 網(wǎng)板制造的一個(gè)方法是設(shè)計(jì)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的測試板，進(jìn)行切割，然后測量其與 CAD 數(shù)據(jù)的差異（或者標(biāo)稱位置）。 Cookson Electronics 當(dāng)前在世界各地用于網(wǎng)板校準(zhǔn)的測試載板包括 324 個(gè)完全一樣的圓孔，它們以 1 英寸中心距分布在 17x17 英 寸的坐標(biāo)網(wǎng)格上。切割和測量之后， m) @4 sigma levels，或者 Cpk?對(duì)機(jī)器軸的線性漂移和角度偏移數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。分析的結(jié)果被用來合并修改的因素，確保定位 精度為 1 mil (25 的水平。 m)的定位精度與工藝能力的關(guān)系。注意 PPM 缺陷是基于靜態(tài)工藝，不包括 ?表 1 177。1 mil (25 sigma 的變化 通過測量最終完成的測試板，映射出的激光切割機(jī)定位精度顯示出十分有趣的結(jié)果。圖 26 和 27 比較激光切割機(jī)在校準(zhǔn)前和校準(zhǔn)后的 X定位精度。 在 Y 方向也發(fā)現(xiàn)了類似的變化。 網(wǎng)板及 PWB 對(duì)準(zhǔn) 影響網(wǎng)板和 PWB 對(duì)準(zhǔn)的因素包括 PWB 對(duì)準(zhǔn)精度的差異，印刷機(jī)對(duì)準(zhǔn)能力的差異，以及印刷機(jī)自身的定位差異。到目前為止， PWB 差異是對(duì)準(zhǔn)不良最大的因素。我們都知道由于制造工藝， PWB 相對(duì) CAD數(shù)據(jù)中會(huì)縮減。同樣也經(jīng)歷過在首次回流工藝中板的收縮，這樣會(huì)加劇第二面 板印刷時(shí)的對(duì)準(zhǔn)不良。要確定 PWB 的定位差異，可以對(duì)其進(jìn)行測量，這樣可以定制網(wǎng)板以適應(yīng) PWB。 結(jié)論 amp。推薦 減少片式元件間錫珠的形成，最好是采用 “反本壘板 ”形開孔設(shè)計(jì)，孔的比例是 20%60%20%。 此開孔不會(huì)產(chǎn)生任何立碑。 試驗(yàn)證明，為了測量焊膏的濕潤性和擴(kuò)散能力，交差印刷法勝過覆蓋率測試法。 QFP 數(shù)據(jù)是非決定性的。推薦在生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行這個(gè)測試，這樣可以獲得更多相關(guān)大規(guī)模生產(chǎn)中的系統(tǒng)干擾下的樣本。推薦進(jìn)行更多的研究來了解立碑的特性，尤其是在不同的無鉛合金之間。
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