【正文】 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 57 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 工作前應(yīng)準(zhǔn)備和必須具備的條件 合適的審批程序：在執(zhí)行 PCBA的維修和返工作業(yè)之前，應(yīng)先獲得批準(zhǔn)。 質(zhì)量和可靠性：任何 PCBA的維修和返工都應(yīng)企求獲得與原始產(chǎn)品相當(dāng)?shù)馁|(zhì)量和可靠性，并保持原狀。 耐心：要想獲得良好的結(jié)果，必須牢記，這塊板子已經(jīng)花費(fèi)了大部分成本，耐心謹(jǐn)慎地修好它，可挽回即將損失的成本。 熱的施加：不正確的加熱方法，可能造成 PCB、 導(dǎo)線、以及焊點(diǎn)的嚴(yán)重?fù)p傷。 表面涂層的清除： AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 58 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 完善的工作臺(tái)： 高質(zhì)量的顯微鏡 合適的照明：工作臺(tái)面光照度最小應(yīng)該達(dá)到 1000流明（ Lm/m2). 焊接工具：需要各種各樣的包括特殊應(yīng)用的焊接工具，以適應(yīng)不同的任務(wù)，這些工具必須溫控、 ESD/EOS保護(hù)、人性化設(shè)計(jì)、多種不同可更換的烙鐵頭以適合具體操作要求。 預(yù)熱：針對(duì)不同的 PCBA， 采取適當(dāng)?shù)念A(yù)熱工藝進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)熱。 1煙霧排放 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 59 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 1清洗工藝的選用 1工具和材料 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 60 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 ? 手工焊接中溫度與時(shí)間關(guān)系及注意點(diǎn) 釬焊焊料能夠充分流動(dòng)與潤(rùn)濕的溫度（即較理想的焊接溫度）應(yīng)大約高于焊料熔點(diǎn)溫度（ ～） ℃ 。 錫鉛焊料較理想的焊接溫度應(yīng)大約高于錫鉛焊料熔點(diǎn)溫度（ 20～ 60） ℃ 手工錫焊要獲得優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，其焊接處的溫度不應(yīng)高于錫料熔點(diǎn) 38℃ 或 100176。 F， 焊接時(shí)間應(yīng)小于 5秒 烙鐵頭與焊接設(shè)備實(shí)際所使用的焊接溫度，絕不等同于能形成焊點(diǎn)所需的理想的焊接溫度。 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 61 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 62 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 63 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 在確保焊點(diǎn)質(zhì)量的前提下，能低勿高。 應(yīng)將焊接時(shí)所可能發(fā)生的各類熱損耗所引起的溫度下降值的熱補(bǔ)償都充分地估算在內(nèi) AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 64 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 序號(hào) 焊接時(shí)間 一般適用范圍 1 1～ 2秒 小焊點(diǎn) 、 熱敏元器件 、 片式元器件 （ 如電阻 、 電容 ） 等 。 2 2～ 3秒 中焊點(diǎn) 、 紙基或玻璃纖維基的PCB板 、 通孔插裝元器件 、 多引腳貼裝器件 、 搪錫以及導(dǎo)線等 。 3 3～ 5秒 大焊點(diǎn) 、 玻璃纖維基的 PCB板 、焊接面積大或散熱快者以及屏蔽線或較粗的導(dǎo)線等 。 注：若為無(wú)鉛焊料 ， 則焊接時(shí)間可適當(dāng)延長(zhǎng)一些 。 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 65 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 操作者姿態(tài) 操作者的面部與烙鐵之間相對(duì)位置應(yīng)保持在 30～ 50cm。 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 66 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 ? 采用兩點(diǎn)加錫法： 在烙鐵頭和被焊接件間加焊錫，形成熱橋。 移動(dòng)焊錫絲到烙鐵頭的對(duì)面，繼續(xù)加注焊料，達(dá)到滿意的焊點(diǎn)后成 45度離開(kāi)。 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 67 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 無(wú)鉛焊料的基本特性 無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)一般比有鉛焊料高出 40℃ 左 右（ 如 SnAgCu為 217℃ ） 。 2 、 無(wú)鉛焊料表面張力大 、 流動(dòng)性差 。 無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性比有鉛焊料差 無(wú)鉛焊料氧化速度快。 外觀呈現(xiàn)出粗糙、灰暗的特征。 THT工藝中的主面易出現(xiàn)焊料的邊緣起翹。 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 68 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 提高手工無(wú)鉛焊接質(zhì)量的途徑 1） 選用功率更大些 ， 熱導(dǎo)更高些 。 復(fù)熱更快些的電烙鐵 （ 相對(duì)有鉛焊接所用電烙鐵而言 ） 。 2） 選用熱容量大而散熱慢的烙鐵頭 （ 如形體粗些 ， 短些的烙鐵頭 ） 或更耐腐蝕的長(zhǎng)命烙鐵頭 。 3） 選用直徑細(xì)些或助焊劑芯大些 （ 或多芯 ） 的無(wú)鉛焊錫絲 。 4） 適當(dāng)?shù)卦黾雍附訒r(shí)間 。 5） 焊接中應(yīng)更勤快地清除烙鐵頭表面的氧化層與污焦面 。 6） 對(duì) PCB板或無(wú)鉛焊錫絲進(jìn)行適當(dāng)?shù)仡A(yù)熱 。 7） 在氮?dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行焊接 。 8） 對(duì)員工進(jìn)行有關(guān)無(wú)鉛焊知識(shí)與技能培訓(xùn) AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 69 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 ? 焊接中常見(jiàn)的不良習(xí)慣或行為 焊接中不自覺(jué)的對(duì)烙鐵施加壓力。 助焊劑施加不當(dāng) 沒(méi)有形成熱橋， 電烙鐵頭的選擇不正確 不必要的修飾和返工。 溫度過(guò)高 轉(zhuǎn)移焊接 甩錫動(dòng)作 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 70 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 SMT元件的非破壞性拆卸 預(yù)熱 /輔助加熱組件（如果需要） 以快速可控的方式均衡加熱，以使所有焊點(diǎn)同時(shí)熔化。 避免對(duì)元件、板子、相鄰元件及焊點(diǎn)造成熱或機(jī)械損傷。 在焊點(diǎn)重新固化之前，迅速將元件拆離板子。 整理焊盤以待元件重裝。 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 71 無(wú)鉛焊接的故障分析 影響焊接的設(shè)備及工具 ? 片式器件的拆除 熱風(fēng)拆除 清潔作業(yè)區(qū)域的任何污染物、氧化物、殘留物等 選擇合適的熱風(fēng)頭并安裝到熱風(fēng)槍上 溫度設(shè)定在 425度左右，必要時(shí)稍作調(diào)整 施加助焊劑 調(diào)節(jié)熱風(fēng)壓力輸出，使熱風(fēng)距紙巾 5MM處焦黃 將熱風(fēng)頭放在元件上方 5MM處加熱，使焊料充分熔化 從 PCBA上移開(kāi)元件 將元件放在絕熱表面 整理焊盤 AND 愛(ài)安德電子 (深圳 )有限公司 72 無(wú)鉛焊接的故障分析 ?完畢 ! 謝謝 ! 制作 : 何孟田