【正文】 ? 助焊劑浸潤(rùn)區(qū)的溫度和時(shí)間是根據(jù)焊膏中助焊劑的活化溫度來確定的。在助焊劑浸潤(rùn)區(qū) 要求助焊劑在完成對(duì)焊件金屬表面（焊盤和元件焊端）氧化層清洗的前提下，還要保持一定的活性 ，使助焊劑對(duì)熔融的焊料產(chǎn)生去氧化、降低液態(tài)焊料的粘度和表面張力、增加流動(dòng)性、提高浸潤(rùn)性，使釬料熔化時(shí)就能迅速鋪展開。 ? 因此 要求助焊劑的活性溫度范圍覆蓋整個(gè)釬焊溫度 。其次是助焊劑與釬料的流動(dòng)、鋪展進(jìn)程要協(xié)調(diào)。 使釬料的熔化與助焊劑的活性高潮保持同步。 一般 要求助焊劑的熔化（活性化）溫度在焊料合金熔點(diǎn)前 5~6s。 （由于無鉛元件的焊端鍍層和焊球的熔點(diǎn)高于錫鉛焊料的熔點(diǎn)， 因此，需要在原來有鉛焊接的基礎(chǔ)上適當(dāng)提高溫度） 峰值溫度： ? 在 PCBA上沒有無鉛 PBGA時(shí)：一般控制在 225~235℃ ； ? 在 PCBA上有無鉛 PBGA時(shí)：一般控制在 230~240℃ ? 在 PCBA上有 CBGA和 CCGA時(shí)：一般控制在 250~260℃ ?焊接熱是溫度和時(shí)間的函數(shù)。溫度高，時(shí)間可以短一些 峰值溫度和 液相時(shí)間的確定 峰值溫度和 液相時(shí)間的確定 ? 回流區(qū)是指從焊料熔化 到凝固的區(qū)域，即流動(dòng)的液相區(qū)。 ? 峰值區(qū)是擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合形成良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵區(qū)域。 設(shè)置峰值溫度和液相時(shí)間要考慮 IMC的厚度 ， 峰值溫度越高， IMC生長(zhǎng)速度越快；液相時(shí)間越長(zhǎng)， IMC越多。 ? 設(shè)置峰值溫度和液相時(shí)間還要考慮 PCB和元器件的耐溫極限。 ? 混裝工藝 應(yīng)盡量采用低峰值溫度、峰值時(shí)間和最短的 液相時(shí)間，這一點(diǎn)是極其重要的 。 ③ 必須對(duì)工藝進(jìn)行優(yōu)化 —— 設(shè)置最佳溫度曲線 ? 再流焊溫度曲線優(yōu)化依據(jù)： (a) 焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線 (b) 元件能承受的最高溫度及其它要求。 ? 例如鉭電容、 BGA、變壓器等器件對(duì)最高溫度和耐受時(shí)間的要求。 (c) PCB材料能承受的最高溫度， PCB的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度以及銅的分布等情況。 ? 在實(shí)施過程控制之前，必須了解再流焊的焊接機(jī)理， 具有明確的技術(shù)規(guī)范 。 再流焊技術(shù)規(guī)范一般包括： 最高的升溫速率、預(yù)熱溫度和時(shí)間、焊劑活化溫度和時(shí)間、熔點(diǎn)以上的時(shí)間及峰值溫度和時(shí)間、冷卻速率。 ④設(shè)備控制不等于過程控制 ⑤ 再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心 ⑥ 必須正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的精確性。 ⑦ 通過監(jiān)控工藝變量，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生 （以下④ ~ ⑦同前 24 ： 無鉛 再流焊工藝控制） ? 在 SMT工藝中，有的組裝板可能需要經(jīng)過 2～ 3次再流焊，有的組裝板需要經(jīng)過再流焊、波峰焊和烙鐵焊多次或多種焊接方法， 多次焊接會(huì)增加金屬間化合物的生成， 使金屬間化合物層變厚，因此還要注意雙面回流焊和 盡量避免返修作業(yè) 。例如雙面回流焊時(shí)更要注意 盡量不要設(shè)置過高的溫度和時(shí)間 ； 通過工藝控制盡量使 SMT實(shí)現(xiàn)：通過印刷焊膏、貼裝元器件、最后從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到 100%，也就是說要求實(shí)現(xiàn)零（無）缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)量，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度 。只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠。 有鉛 /無鉛混裝 焊接，盡量避免 溫度過高和多次焊接 特別注意！ ? 溫度過高、多次焊接，除了 會(huì)增加 IMC的生成 ，還可能會(huì)在焊料與 Cu6Sn5之間 生成富鉛層 ，影響可靠性甚至造成焊點(diǎn)失效，高溫還可能損壞元件和印制板。 ⑸ 有鉛 /無鉛混裝波峰焊 工藝控制 ? 波峰焊也要按照焊接理論、溫度曲線、正確操作。 ? 波峰焊工藝中采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件時(shí)，錫波的溫度在 240℃ 左右，由于只有焊端鍍層的元器件，因此，一般不需要提高溫度，但是也要注意對(duì) SnBi元件的管理。 63Sn37Pb雙波峰焊實(shí)時(shí)溫度曲線 建議 PCB設(shè)計(jì)有關(guān)，必須考慮 DFM； PCB、元件質(zhì)量有關(guān)，應(yīng)選擇合格的供應(yīng)商，受控的物流、存儲(chǔ)條件； 。好的助焊劑能夠經(jīng)受住高溫，防止橋接，改善通孔的透過率 ，防止元件過熱，材料損壞，尤其要控制 混裝工藝中二次回流 ； 、減少錫渣，減輕熔融焊料對(duì)焊料槽及葉輪的侵蝕作用，限制 FeSn2晶體的生成； 。 工藝參數(shù)的綜合調(diào)， 必須控制溫度曲線； ， 加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù) 總結(jié) ? 總之，有鉛和無鉛混用時(shí)，可能會(huì)發(fā)生材料之間、工藝之間、設(shè)計(jì)之間不相容等問題。因此，要求高可靠產(chǎn)品從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始就要考慮到混裝的可靠性。選擇最優(yōu)秀的組裝方式及工藝流程；選擇合格的元器件、 PCB基板材料、焊盤鍍層、焊接材料、助焊劑；嚴(yán)格管理，特別是物料管理、工藝管理；對(duì)印刷、貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、檢測(cè)等制造過程中所有工序進(jìn)行全過程控制。按照正確的工藝方法把工藝做得更細(xì)致一些。這樣就能比較正確處理有鉛、無鉛混用問題。 按照正確的工藝方法進(jìn)行全過程控制 ? 正確選擇組裝方式及工藝流程； ? 正確選擇無鉛合金、助焊劑和焊膏； ? 正確選擇 PCB材料及焊盤涂鍍層； ? 正確選擇無鉛元器件； ? PCB設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮工藝性（可制造性）； ? 更加精確地提高印刷和貼裝精度； ? 更加細(xì)致地控制再流焊、波峰焊、手工焊、返修等各種工藝。 ? 已經(jīng)實(shí)施無鉛工藝的要注意無鉛產(chǎn)品的可靠性問題 ? 對(duì)于還沒有實(shí)施鉛工藝，甚至 對(duì)于那些獲得法規(guī)豁免的企業(yè)（行業(yè)），更要注意混用產(chǎn)品的可靠性問題 。 ?只要嚴(yán)格管理，并掌握正確的工藝方法， 把工藝做得更細(xì)致一些，有鉛、無鉛混裝質(zhì)量也可以控制 目前正處于從有鉛向無鉛過度階段， 有不少企業(yè)有鉛、無鉛兩種工藝并存 最新動(dòng)向 “含鉛器件可以轉(zhuǎn)換為無鉛器件” ? 由 ECerta公司和 SanminaSCI聯(lián)合進(jìn)行的一項(xiàng)研究表明，通過把含鉛器件轉(zhuǎn)換為無鉛器件，有可能 在消費(fèi)電子級(jí)產(chǎn)品中 再次利用。 ? 許多公司有幾百萬美元含鉛器件的剩余庫存，通過把這些器件轉(zhuǎn)換為無鉛器件，是 遵循 WEEE指令“重復(fù)利用 /再利用”倡議 ， ECerta還發(fā)布了一個(gè)媒體信息系列視頻讀物，概要介紹了把含鉛器件轉(zhuǎn)換為無鉛器件的工藝。 ? 該系列還介紹了 把無鉛器件逆向轉(zhuǎn)換為軍事 /航空航天、醫(yī)療或免除 RoHS的應(yīng)用的含鉛器件的工藝 。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH