【正文】 按照正確的工藝方法把工藝做得更細(xì)致一些。 ? 例如鉭電容、 BGA、變壓器等器件對(duì)最高溫度和耐受時(shí)間的要求。 低峰值溫度 (225~240℃ )曲線 225~240℃ 小元件 大元件 *低峰值溫度損壞器件風(fēng)險(xiǎn)小，能耗少； *但對(duì) PCB的布局、熱設(shè)計(jì)、回流焊接工藝曲線的調(diào)整、工藝控制、以及對(duì)設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高； *對(duì)于復(fù)雜產(chǎn)品，可能需要 260℃ 。 鎳鍍層磷含量偏高或偏低 ， 導(dǎo)致鍍層耐酸腐蝕性能差 ， 易發(fā)生腐蝕變色 ， 出現(xiàn) “ 黑盤 ” 現(xiàn)象 ， 使可焊性變差 。 混裝工藝對(duì)助焊劑的要求 （用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件） ? 雖然混裝工藝采用 Sn37Pb共晶合金焊料，但 由于焊接溫度提高了 （介于有鉛和無(wú)鉛之間），因此 要求助焊劑也要適當(dāng)耐高溫， 要求其活性和活化溫度比傳統(tǒng)的有鉛助焊劑適當(dāng)提高一些。 (k) 設(shè)立無(wú)鉛手工焊接的專用工位 (m) 加強(qiáng)靜電防護(hù)與管理措施 (n) 對(duì)濕度敏感器件（ MSD）采取正確的控制措施 ⑵ 設(shè)計(jì)人員在 BOM表上必須標(biāo)注的內(nèi)容 ? 元器件的內(nèi)引線材料、焊端表面鍍層材料； ? 最高耐溫及最高溫度下的耐受時(shí)間； ? 最大升溫和降溫斜率； ? 潮敏度等級(jí)。如果焊料中有 Pb， 界面形成 SnBiPb（ 93℃ ）三元共晶低熔點(diǎn)層 ，將嚴(yán)重影響可靠性。 2. 無(wú)鉛焊料與 有鉛 PBGA、 CSP混用 “氣孔多” ? 再流焊時(shí)，焊球上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤與元件焊端，助焊劑排不出去，造成氣孔。 一．有鉛 /無(wú)鉛混合制程分析 (一） 無(wú)鉛焊料與有鉛元件混用 1. 無(wú)鉛焊料與 有鉛鍍層元件 （無(wú)引線或有引腳元件）混用 2. 無(wú)鉛焊料與 有鉛 PBGA、 CSP混用 1. 無(wú)鉛焊料與 有鉛元件 混用 （無(wú)引線或有引腳元件） 有鉛元件引腳和焊端鍍層只有幾微米厚，焊端或 引腳鍍層中微量 Pb在無(wú)鉛焊料與焊端 界面 容易發(fā)生 Pb偏析現(xiàn)象，形成 SnAgPb的 174℃ 的低熔點(diǎn)層，可能發(fā)生焊縫起翹（ Liftoff ）現(xiàn)象，影響焊點(diǎn)長(zhǎng)期可靠性。 ? 如果采用有鉛焊料的溫度曲線，焊點(diǎn)連接 可靠性是最差的 。吸潮的器件在再流焊過(guò)程中由于 水蒸汽膨脹隨溫度升高而上升 ，對(duì)已經(jīng)受潮的器件都會(huì)造成損壞的威脅。塑性范圍大的合金，在合金凝固、形成焊點(diǎn)時(shí)需要較長(zhǎng)時(shí)間，如果在合金凝固期間 PCB和元器件有任何震動(dòng)（包括 PCB變形），都會(huì)造成“焊點(diǎn)擾動(dòng)”，有可能會(huì)發(fā)生焊點(diǎn)開(kāi)裂，使電子設(shè)備過(guò)早損壞。 （ b） 應(yīng) 多選擇幾家公司的焊膏做工藝試驗(yàn) ，對(duì)印刷性、脫膜性、觸變性、粘結(jié)性、潤(rùn)濕性以及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做 比較和評(píng)估 ， 有條件的企業(yè)可對(duì)焊膏進(jìn)行認(rèn)證和測(cè)試 。對(duì)轉(zhuǎn)換工藝和可靠性進(jìn)行立項(xiàng)研究，并制定轉(zhuǎn)換規(guī)范，確保轉(zhuǎn)換后的可靠性。 ? 因此 要求助焊劑的活性溫度范圍覆蓋整個(gè)釬焊溫度 。 ⑦ 通過(guò)監(jiān)控工藝變量，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生 （以下④ ~ ⑦同前 24 ： 無(wú)鉛 再流焊工藝控制） ? 在 SMT工藝中，有的組裝板可能需要經(jīng)過(guò) 2～ 3次再流焊，有的組裝板需要經(jīng)過(guò)再流焊、波峰焊和烙鐵焊多次或多種焊接方法， 多次焊接會(huì)增加金屬間化合物的生成， 使金屬間化合物層變厚，因此還要注意雙面回流焊和 盡量避免返修作業(yè) 。 ? 許多公司有幾百萬(wàn)美元含鉛器件的剩余庫(kù)存，通過(guò)把這些器件轉(zhuǎn)換為無(wú)鉛器件，是 遵循 WEEE指令“重復(fù)利用 /再利用”倡議 ， ECerta還發(fā)布了一個(gè)媒體信息系列視頻讀物，概要介紹了把含鉛器件轉(zhuǎn)換為無(wú)鉛器件的工藝。 63Sn37Pb雙波峰焊實(shí)時(shí)溫度曲線 建議 PCB設(shè)計(jì)有關(guān)，必須考慮 DFM； PCB、元件質(zhì)量有關(guān)，應(yīng)選擇合格的供應(yīng)商，受控的物流、存儲(chǔ)條件； 。 ? 峰值區(qū)是擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合形成良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵區(qū)域。 （ a） 簡(jiǎn)單產(chǎn)品的 回流焊溫度曲線 溫度℃ 焊接時(shí)間 峰值溫度 2 25 ~ 24 0 1 83 150 1 .2 ~ 3. 5 ℃ /s 2 ~4 m in 100 冷卻區(qū) ＜ 2 ℃ /s ~ 1 ℃ /s ＜ 4 ℃ /s 升溫區(qū) 預(yù)熱區(qū) 回流區(qū) 時(shí)間 m in 60 ~ 90 s 6 0 ~ 90s 30 ~ 60s 60 ~ 9 0s 助焊劑 浸潤(rùn)區(qū) （ 快速升溫區(qū) ） （ b） 推薦的 升溫 保溫 峰值溫度曲線 通過(guò)緩慢升溫，充分預(yù)熱 PCB，降低 PCB表面溫差 Δ t，使 PCB表面溫度均勻，從而實(shí)現(xiàn)較低的峰值溫度（ 225~2400C），避免損壞元器件和 FR4基材 PCB。 (c) 高可靠產(chǎn)品：可選擇電鍍鎳金， Au鍍層厚度 ～ 。 ? 通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計(jì)算機(jī)等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑。 (d) 無(wú)鉛元器件編號(hào)方式 ? 必須與組裝廠溝通（一致、統(tǒng)一） (e) 識(shí)別 ? 對(duì)生產(chǎn)線操作人員進(jìn)行培訓(xùn)，提高識(shí)別能力。對(duì)于大多數(shù)民用、通信等領(lǐng)域，由于使用環(huán)境應(yīng)力小、不惡劣，應(yīng)用無(wú)鉛焊接是沒(méi)有問(wèn)題的。由于無(wú)鉛熔點(diǎn)高、與 PCB的 CTE不匹配更嚴(yán)重、出現(xiàn) 偏析現(xiàn)象，因此當(dāng)存在 PCB受熱變形等應(yīng)力時(shí)，很容易發(fā)生 Liftoff，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐?焊盤剝落 。 無(wú)鉛焊料