3-2-有鉛、無(wú)鉛混裝工藝的質(zhì)量控制(文件)
【正文】 83 150 1 .2 ~ 3. 5 ℃ /s 2 ~4 m in 100 冷卻區(qū) ＜ 2 ℃ /s ~ 1 ℃ /s ＜ 4 ℃ /s 升溫區(qū) 預(yù)熱區(qū) 回流區(qū) 時(shí)間 m in 60 ~ 90 s 6 0 ~ 90s 30 ~ 60s 60 ~ 9 0s 助焊劑 浸潤(rùn)區(qū) （ 快速升溫區(qū) ） （ b） 推薦的 升溫 保溫 峰值溫度曲線 通過(guò)緩慢升溫，充分預(yù)熱 PCB，降低 PCB表面溫差 Δ t，使 PCB表面溫度均勻，從而實(shí)現(xiàn)較低的峰值溫度（ 225~2400C），避免損壞元器件和 FR4基材 PCB。以防損壞元器件。 ? 助焊劑浸潤(rùn)區(qū)的溫度和時(shí)間是根據(jù)焊膏中助焊劑的活化溫度來(lái)確定的。 使釬料的熔化與助焊劑的活性高潮保持同步。 ? 峰值區(qū)是擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合形成良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵區(qū)域。 ③ 必須對(duì)工藝進(jìn)行優(yōu)化 —— 設(shè)置最佳溫度曲線 ? 再流焊溫度曲線優(yōu)化依據(jù)： (a) 焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線 (b) 元件能承受的最高溫度及其它要求。 再流焊技術(shù)規(guī)范一般包括： 最高的升溫速率、預(yù)熱溫度和時(shí)間、焊劑活化溫度和時(shí)間、熔點(diǎn)以上的時(shí)間及峰值溫度和時(shí)間、冷卻速率。只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠。 63Sn37Pb雙波峰焊實(shí)時(shí)溫度曲線 建議 PCB設(shè)計(jì)有關(guān)，必須考慮 DFM； PCB、元件質(zhì)量有關(guān)，應(yīng)選擇合格的供應(yīng)商，受控的物流、存儲(chǔ)條件； 。選擇最優(yōu)秀的組裝方式及工藝流程；選擇合格的元器件、 PCB基板材料、焊盤鍍層、焊接材料、助焊劑；嚴(yán)格管理，特別是物料管理、工藝管理；對(duì)印刷、貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、檢測(cè)等制造過(guò)程中所有工序進(jìn)行全過(guò)程控制。 ? 已經(jīng)實(shí)施無(wú)鉛工藝的要注意無(wú)鉛產(chǎn)品的可靠性問題 ? 對(duì)于還沒有實(shí)施鉛工藝，甚至 對(duì)于那些獲得法規(guī)豁免的企業(yè)（行業(yè)），更要注意混用產(chǎn)品的可靠性問題 。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ? 許多公司有幾百萬(wàn)美元含鉛器件的剩余庫(kù)存，通過(guò)把這些器件轉(zhuǎn)換為無(wú)鉛器件，是 遵循 WEEE指令“重復(fù)利用 /再利用”倡議 ， ECerta還發(fā)布了一個(gè)媒體信息系列視頻讀物，概要介紹了把含鉛器件轉(zhuǎn)換為無(wú)鉛器件的工藝。這樣就能比較正確處理有鉛、無(wú)鉛混用問題。 工藝參數(shù)的綜合調(diào)， 必須控制溫度曲線； ， 加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù) 總結(jié) ? 總之，有鉛和無(wú)鉛混用時(shí)，可能會(huì)發(fā)生材料之間、工藝之間、設(shè)計(jì)之間不相容等問題。 ⑸ 有鉛 /無(wú)鉛混裝波峰焊 工藝控制 ? 波峰焊也要按照焊接理論、溫度曲線、正確操作。 ⑦ 通過(guò)監(jiān)控工藝變量，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生 （以下④ ~ ⑦同前 24 ： 無(wú)鉛 再流焊工藝控制） ? 在 SMT工藝中，有的組裝板可能需要經(jīng)過(guò) 2～ 3次再流焊，有的組裝板需要經(jīng)過(guò)再流焊、波峰焊和烙鐵焊多次或多種焊接方法， 多次焊接會(huì)增加金屬間化合物的生成， 使金屬間化合物層變厚，因此還要注意雙面回流焊和 盡量避免返修作業(yè) 。 (c) PCB材料能承受的最高溫度， PCB的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度以及銅的分布等情況。 ? 設(shè)置峰值溫度和液相時(shí)間還要考慮 PCB和元器件的耐溫極限。 （由于無(wú)鉛元件的焊端鍍層和焊球的熔點(diǎn)高于錫鉛焊料的熔點(diǎn)， 因此，需要在原來(lái)有鉛焊接的基礎(chǔ)上適當(dāng)提高溫度） 峰值溫度： ? 在 PCBA上沒有無(wú)鉛 PBGA時(shí)：一般控制在 225~235℃ ； ? 在 PCBA上有無(wú)鉛 PBGA時(shí)：一般控制在 230~240℃ ? 在 PCBA上有 CBGA和 CCGA時(shí)：一般控制在 250~260℃ ?焊接熱是溫度和時(shí)間的函數(shù)。 ? 因此 要求助焊劑的活性溫度范圍覆蓋整個(gè)釬焊溫度 。 ℃t 建議：高可靠產(chǎn)品混裝工藝 ? 盡量采用低峰值溫度曲線，緩慢升溫、充分預(yù)熱，預(yù)防損壞有鉛元件和 PCB ② 運(yùn)用焊接理論，正確設(shè)置和優(yōu)化再流焊溫度曲線 11 0 ℃ 130 ℃ 155 ℃ 185 ℃ 2 4 0 ℃ 2 50 ℃ 9 0 ℃ PC B 入口 出口 1 00 ℃ 130 ℃ 15 5 ℃ 18 5 ℃ 2 4 0 ℃ 25 0 ℃ 90 ℃ 傳送帶速度： 60cm /min 溫度℃ 焊接時(shí)間 峰值溫度 2 2 5 ~ 2 4 0 1 83 150 1 .2 ~ 3. 5 ℃ /s 2 ~4 m in 100 冷卻區(qū)
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