3-2-有鉛、無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制(存儲版)
【正文】 ℃ 2 4 0 ℃ 2 50 ℃ 9 0 ℃ PC B 入口 出口 1 00 ℃ 130 ℃ 15 5 ℃ 18 5 ℃ 2 4 0 ℃ 25 0 ℃ 90 ℃ 傳送帶速度： 60cm /min 溫度℃ 焊接時間 峰值溫度 2 2 5 ~ 2 4 0 1 83 150 1 .2 ~ 3. 5 ℃ /s 2 ~4 m in 100 冷卻區(qū) ＜ 2 ℃ /s ~ 1 ℃ /s ＜ 4 ℃ /s 升溫區(qū) 預熱區(qū) 回流區(qū) 時間 m in 60 ~ 90 s 6 0 ~ 90s 30 ~ 60s 60 ~ 9 0s 助焊劑 浸潤區(qū) （ 快速升溫區(qū) ） 63Sn37Pb有鉛 /無鉛混裝 再流焊溫度曲線示意圖 正確控制助焊劑浸潤區(qū)的溫度和時間對提高焊點質(zhì)量具有重要意義 ? 釬焊焊接只能在清潔的金屬表面進行。 （由于無鉛元件的焊端鍍層和焊球的熔點高于錫鉛焊料的熔點， 因此，需要在原來有鉛焊接的基礎上適當提高溫度） 峰值溫度： ? 在 PCBA上沒有無鉛 PBGA時：一般控制在 225~235℃ ； ? 在 PCBA上有無鉛 PBGA時：一般控制在 230~240℃ ? 在 PCBA上有 CBGA和 CCGA時：一般控制在 250~260℃ ?焊接熱是溫度和時間的函數(shù)。 (c) PCB材料能承受的最高溫度， PCB的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度以及銅的分布等情況。 ⑸ 有鉛 /無鉛混裝波峰焊 工藝控制 ? 波峰焊也要按照焊接理論、溫度曲線、正確操作。這樣就能比較正確處理有鉛、無鉛混用問題。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。選擇最優(yōu)秀的組裝方式及工藝流程；選擇合格的元器件、 PCB基板材料、焊盤鍍層、焊接材料、助焊劑；嚴格管理，特別是物料管理、工藝管理；對印刷、貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、檢測等制造過程中所有工序進行全過程控制。只有這樣的產(chǎn)品才能實現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠。 ③ 必須對工藝進行優(yōu)化 —— 設置最佳溫度曲線 ? 再流焊溫度曲線優(yōu)化依據(jù)： (a) 焊膏供應商提供的溫度曲線 (b) 元件能承受的最高溫度及其它要求。 使釬料的熔化與助焊劑的活性高潮保持同步。以防損壞元器件。 ⑸ 貼裝工藝 （同前 22 SMT關鍵工序 再流焊工藝控制） ⑹ 有鉛 /無鉛混裝 再流焊工藝控制 ① 三種再流焊溫度曲線 ? 三角形溫度曲線 ? 升溫 保溫 峰值溫度曲 ? 低峰值溫度曲線 三角形回流焊溫度曲線 對于 PCB相對容易加熱、元件與板材料有彼此接近溫度、 PCB表面溫差 Δ t較小的 產(chǎn)品可以使用 三角形溫度曲線 。 “黑焊盤” 問題 Black Pads in ENIG finishes 黑焊盤處 手指一推，元件就會掉下來 黑焊盤是 PCB制造廠的問題 黑盤的顯微觀察 黑盤失效的焊盤表面（放大 5000倍） “黑焊盤”現(xiàn)象的產(chǎn)生原因 PCB焊盤金鍍層和鎳鍍層結(jié)構(gòu)不夠致密 ， 表面存在裂縫 ， 空氣中的水份容易進入 ， 以及浸金工藝中的酸液容易殘留在鎳鍍層中 。 （ c）加強焊膏管理 。并要求焊后 2小時內(nèi)必須進行清洗。 ? 助焊劑的性能直接影響焊接質(zhì)量，如果選擇不當，不僅起不到助焊作用，反而會造成機械強度降低、電化學腐蝕、電遷移等可靠性問題。 (h) 可追溯性與材料清單 ? 對每一塊 PCB編序號 (i) 無鉛元器件、 PCB、工藝材料的儲存 ? 設立單獨的無鉛工藝材料、無鉛元器件、用于無鉛的模板、工具倉庫； ? 或從現(xiàn)有的倉庫劃出相當?shù)目臻g用于無鉛物料、工具等物品的儲存 (j) 無鉛的專用工具 ? 無鉛專用模板、烙鐵或焊臺、鑷子、刷子等工具，并做標識。 SMD潮濕敏感等級（ IPC/JEDEC 標準） 敏感性 芯片拆封后置放環(huán)境條件 拆封后必須使用的期限 （標簽上最低耐受時） 1級 ≤30℃ ， 90%RH 無限期 2級 ≤30℃ ， 60%RH 1年 2a級 ≤30℃ ， 60%RH 4周 3級 ≤30℃ ， 60%RH 168小時 4級 ≤30℃ ， 60%RH 72小時 5級 ≤30℃ ， 60%RH 48小時 5a級 ≤30℃ ， 60%RH 24小時 6級 ≤30℃ ， 60%RH 按標簽上寫的時間 有鉛 /無鉛混裝時 Sn63Pb37焊料與助焊劑的相容性 ? 混裝焊接工藝需要提高焊接溫度，因此助焊劑的活化溫度與活性也要相應提高 設計相容性 ? PCB和工藝設計時，元器件、基板材料、 PCB焊盤涂鍍層材料選擇不當也會發(fā)生材料不相容等等問題。 元器
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