5-無鉛產品工藝控制-資料下載頁
2025-03-08 16:35本頁面
【正文】 和 返修相當困難，主要原因： ①無鉛焊料合金潤濕性差。 ②溫度高 (熔點從 183℃ 上升到 217℃ ) （簡單 PCB235℃ ，復雜 PCB260℃ ） （由于手工焊接暴露在空氣中焊接，散熱快，因此無鉛焊接烙鐵頭溫度需要在 280~360℃ 左右） ③工藝窗口小。 ? 造成 PCB和元件損壞的最高溫度沒有變化 (~ 290℃ ) 無鉛手工焊、返修注意事項 ? 選擇適當的手工焊、返修設備和工具 ? 正確使用手工焊、返修設備和工具 ? 正確選擇焊膏、焊劑、焊錫絲等材料 ? 正確設置焊接參數 (溫度曲線 ) 適應無鉛焊料的高熔點和低潤濕性。同時返修過程中一定要小心， 將任何潛在的對元件和 PCB的可靠性產生不利影響的因素降至最低 。 理想的手工錫焊溫度 – 時間曲線 : （ SnPb ） 盡量縮短加熱過程時間 升溫 速度 : 愈快愈好， 但不要超出元件 、 PCB承受能力 降溫 速度 : 愈快愈好 , 但不要超出元件、 PCB承受能力。 錫在液化后最佳溫度與停留時間： 220℃ 下 2sec 溫度 (℃) 0 2 4 6 8(時間 sec) 美軍標和 IPC規(guī)定： 焊接溫度 不得高于焊錫熔點 40℃ (100 F)，停留時間為 2～ 5秒 合金 焊接溫度 (熔點 ) Sn63/Pb37 223℃ (183 ℃ ) Sn 257 ℃ (217 ℃ ) 267 ℃ (227 ℃ ) 焊接溫度和時間 有鉛和無鉛 手工錫焊 實時 溫度 – 時間曲線比較 : 0501001502002503003504004500 1 2 3 4 5 6F R 4 P a d D e l a m i n a t i o n Z o n eE x c e s s i v e E n e r g y F a i l Z o n eI n s u f f i c i e n t E n e r g y F a i l Z o n eS A C F l u x A c t i v e Z o n e6 0 4 0 F l u x A c t i v Z o n e6 0 4 0 O p t R e f l o w Z o n eL o w E n e r g y F a i l Z o n eS A C O p t R e f l o w Z o n eP b S nP r o c e s s W i n d o wS A CP r o c e s s W i n d o wPbSnSAC℃ sec 造成 PCB和元件損壞的最高溫度沒有變化 (~ 290℃ ) 無鉛工藝窗口小 SnPb SnAgCu 焊接五步法 ： 清潔烙鐵 ： 烙鐵頭放在被焊金屬的連接點 ： 添加錫絲，錫絲放在烙鐵頭處 ： 撤離錫絲 ： 撤離烙鐵 （每個焊點焊接時間 2~3s） 手工焊接中的錯誤操作 ①過大的壓力：對熱傳導未有任何幫助（氧化的烙鐵），凹痕、焊盤翹起。 ②錯誤的烙鐵頭尺寸：接觸面積、熱容量、形狀長度。 ③過高的溫度和過長時間。 ④ 錫絲放置位置不正確， 不能 形成熱橋。 焊料的傳輸不能有效傳遞熱量。 ⑤不合適的使用助焊劑，使用過多的助焊劑會引發(fā)腐蝕和電遷移。 ⑥不必要的修飾和返工，會增加金屬間化合物，影響焊點強度 ⑦轉移焊接手法會使助焊劑提前就揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊 SMD可采用。 無鉛手工焊接的要點（ 1） ——選擇加熱效率高的烙鐵，使迅速達到熔化溫度 ? 選擇專用烙鐵。 如果采用普通烙鐵，烙鐵的瓦數比有鉛提高一倍左右。 ? 烙鐵頭前端的形狀和尺寸要有利于熱傳導。 ? 烙鐵頭長度要適當短一些。 無鉛手工焊接的要點 無鉛手工焊接烙鐵頭溫度的設定 焊料名稱 熔點 （ ℃ ） 焊接溫度 ℃ （熔點＋ 50℃ ） 烙鐵頭溫度 ℃ （焊接溫度＋ 100℃ ） SnPb 共晶焊料 183 233 333 （實際～ 360） SASnAg(34) Cu() 217 267 367 （實際 400～ 410） 227 277 377 （實際 410～ 420） 烙鐵頭溫度 ≈ 熔點＋ 150℃ 烙鐵頭的選擇 無鉛手工焊接的要點（ 2） ——焊錫絲的線徑不要太粗 焊錫絲的線徑越粗，烙鐵的熱量越容易被奪取。 無鉛手工焊接的要點（ 3） ——烙鐵頭的接觸方法有利于熱傳導 無鉛手工焊接的要點（ 4） —— 烙鐵頭前端必須保持清潔 烙鐵頭處于良好的上錫狀態(tài) ? 烙鐵頭前端因助焊劑污染，易引起焦黑殘渣，妨礙烙鐵頭前端的熱傳導。 ? 最好每 個焊點焊接前都要對烙鐵頭進行清潔。 ? 每天早上用清潔劑將海綿清洗干凈 ，沾在海棉上的焊錫附著在烙鐵頭上，會導致助焊劑不足，同時海棉上的 殘渣也會造成二次污染烙鐵頭。 無鉛手工焊接的要點（ 5） —— 焊錫絲、助焊劑材料必須與原始工藝相同 無鉛手工焊接的要點（ 8） —— 10分鐘以上不使用應斷電 無鉛手工焊接的要點（ 6） —— 同一個焊點上不要重復焊接，避免 IMC增厚 無鉛手工焊接的要點（ 7） —— 焊錫尚未完全凝固前不要晃動元件和 PCBA板，以免造成 焊點擾動 7. 無 鉛清洗 ? 無鉛組裝工藝過程后的焊劑殘余是可以清洗的。但由于高熔點，增加了清洗難度。 無 鉛清洗 對策 ? 需要增加壓力、清洗時間， ? 必要時增加清 洗劑濃度。 演講完畢，謝謝觀看！
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