無鉛smt工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計-資料下載頁
2025-08-25 11:26本頁面
【導(dǎo)讀】就無鉛工藝而言，初期合金和化學(xué)品選擇的障礙在起步。階段已經(jīng)得以解決，提供了基礎(chǔ)工藝。來源于早期基礎(chǔ)工藝工作的。經(jīng)驗被進一步完善用來優(yōu)化影響良率的要素。這些要素包括溫度曲。SMT特性，對網(wǎng)板的開孔形狀進行優(yōu)化。面處理上的低擴展性也需要進行考慮。為達到焊盤的覆蓋率最大化而。進行的孔徑設(shè)計，有可能導(dǎo)致片式元件間錫珠缺陷的產(chǎn)生。設(shè)計指南，我們還將討論優(yōu)化整個網(wǎng)板設(shè)計的方法。網(wǎng)板印刷的基本目標是重復(fù)地將正確量的焊膏涂敷于正確的位置。置決定了沉積的位置。此研究的目的是找到對無鉛焊膏的開孔的最佳尺寸和形狀。者須考慮以下幾個方面的問題：焊盤周邊的裸銅，大小對錫鉛和無鉛焊膏基準擴展性和缺陷率的影響。試驗的II部分使用OSP及IMSN。回流，并測量回流后的膠點面積。將開孔面積減少10%，孔自然減小。圖5表示矩形、本壘板形和反本壘。器件也被用來檢查立碑。觀察其缺陷率，因為研究人員不希望在優(yōu)化MCSB的性能的同時，以增加立碑的缺陷率為代價。
【正文】 有更佳的潤濕性。 ? 有趣的是，均溫曲線的立碑缺陷更多。這與一些固有的觀念相矛盾，高均溫曲線能減少立碑。 ? 6mil網(wǎng)片比 5mil產(chǎn)生更多的立碑。這很可能是由于焊料的體積更大。 作者相信下一個研究會是印刷體積與立碑率，包括 4mil 網(wǎng)片之間的關(guān)聯(lián)。 ? 使用 20/60/20 的反轉(zhuǎn)的 “反本壘板 ”形開孔設(shè)計，發(fā)現(xiàn)能最小化MCSB，而且無立碑產(chǎn)生。 作者想強調(diào)的是，事實上這個測試不是用來表現(xiàn)立碑的特性，而是確保優(yōu)化 MCSB 開孔不會顯著增加立碑比率。貼裝精度和溫度曲線類型對立碑的影響非常顯著，如果要包括貼裝和回流參數(shù)，我們的研究將不得不擴展到超出合理的范圍。 圖 23 到圖 25 描述立碑的起因以及立碑與片式元件間錫珠的互相作用。 控制定位精度 如前所述，網(wǎng)板印刷的目標是在正確的位置放入正確量的焊膏。網(wǎng)板開孔的定位精度以及他們與 PWB 板上開孔對準的方法決定了焊膏的印刷位置。 為了控制定位精度， 網(wǎng)板制造者必須校驗激光切割機，應(yīng)用在校驗過程中得到的偏移量進行校準。 網(wǎng)板制造的一個方法是設(shè)計一個標準的測試板，進行切割，然后測量其與 CAD 數(shù)據(jù)的差異（或者標稱位置）。 Cookson Electronics 當前在世界各地用于網(wǎng)板校準的測試載板包括 324 個完全一樣的圓孔，它們以 1 英寸中心距分布在 17x17 英 寸的坐標網(wǎng)格上。切割和 測量之后， m) @4 sigma levels，或者 Cpk?對機器軸的線性漂移和角度偏移數(shù)據(jù)進行分析。分析的結(jié)果被用來合并修改的因素，確保定位精度為 1 mil (25 的水平。 m)的定位精度與工藝能力的關(guān)系。注意 PPM 缺陷是基于靜態(tài)工藝，不包括 ? 表 1 177。1 mil (25 sigma 的變化 通過測量最終完成的測試板，映射出的激光切割機定位精度顯示出十分有趣的結(jié)果。圖 26 和 27 比較激光切割機在校準前和校準后的 X定位精度。在 Y 方向也發(fā)現(xiàn)了類似的變化。 網(wǎng)板及 PWB 對準 影響網(wǎng)板和 PWB 對準的因素包括 PWB 對準精度的差異，印刷機對準能力的差異，以及印刷機自身 的定位差異。到目前為止， PWB 差異是對準不良最大的因素。我們都知道由于制造工藝， PWB 相對 CAD數(shù)據(jù)中會縮減。同樣也經(jīng)歷過在首次回流工藝中板的收縮，這樣會加劇第二面板印刷時的對準不良。要確定 PWB 的定位差異，可以對其進行測量，這樣可以定制網(wǎng)板以適應(yīng) PWB。 結(jié)論 amp。推薦 減少片式元件間錫珠的形成，最好是采用 “反本壘板 ”形開孔設(shè)計，孔的比例是 20%60%20%。 此開孔不會產(chǎn)生任何立碑。 試驗證明，為了測量焊膏的濕潤性和擴散能力，交差印刷法勝過覆蓋率測試法。 QFP 數(shù)據(jù)是非決定性的。推薦在生產(chǎn)環(huán)境中進行這個 測試，這樣可以獲得更多相關(guān)大規(guī)模生產(chǎn)中的系統(tǒng)干擾下的樣本。推薦進行更多的研究來了解立碑的特性，尤其是在不同的無鉛合金之間。
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