焊接工藝技術(shù)匯編-02-無鉛焊接：如何確定工藝-資料下載頁
2024-11-06 11:17本頁面
【導(dǎo)讀】本文將研究確定什么參數(shù)對無鉛焊接有最大和最小影響的方法。目的是要建立一個質(zhì)量和可重復(fù)性受控的無鉛工藝...。效的方法，來決定正確的工藝設(shè)定。金來取代一種合金，不存在“揑入式”的取代。一種新材料的引入影響。著整個工藝，因此，所有機器設(shè)定都必須再檢查。件和電路板材料的規(guī)格乊內(nèi)。我們面臨的挑戰(zhàn)是使用現(xiàn)在生產(chǎn)中使。用的機器并保持現(xiàn)有的產(chǎn)量，來達到這個目標(biāo)?？墒牵t外燈的爐子將很可能需要取代，因為板上的加熱均勻。而不減低生產(chǎn)率或產(chǎn)量。方法)，特別是Taguchi方法，提供一個調(diào)查設(shè)備能力的有效方法。變量的不同原因敏感性最小，而不實際上消除這些原因。Taguchi試驗是基于正態(tài)陣列，它減少。因此，小組成員數(shù)量應(yīng)該是奇數(shù)。小組的工作是列出問題。目標(biāo)是要通過確定設(shè)計因素的最佳結(jié)合，以盡可能最高的品質(zhì)和可能獲得的最好性能實現(xiàn)無鉛焊接。按照每個因素級別的每個級別測試相同的次數(shù)。做一個實際的試驗來顯示Taguchi分析法可以怎樣應(yīng)用。
【正文】 1. V = S/f, 2. F = V/Ve, Ve 是合并變量 , 3. S39。 = S Ve x f 助焊劑量對通孔填充有最大的影響。這個結(jié)論是有意義的，因為如果沒有助焊劑在孔內(nèi)，焊錫不會流迚去。另一個有趣的結(jié)果是 Smart波的影響幾乎達到 20%。焊錫溫度沒有影響，可能由于差別太小 (10176。C，不夠大膽 )。 Anova軟件也用于評估錫橋 (表五 )。ρ列的值顯示所有因素都或多或少對錫橋有影響。正如所預(yù)計的，氮氣和助焊劑是主要因素。如果沒有強助焊劑出現(xiàn)，錫橋?qū)⒊霈F(xiàn)在焊接表面氧化的地方。 圖三描述對通孔滲透的分析；數(shù)值越小越好。得到良好的通孔充錫的最佳設(shè)定是： ??A1/A2 焊錫溫度：沒有最好，選擇最經(jīng)濟的值 ??B1 氮氣，開 ??C2 接觸時間： 秒 ??D1 Smart 波，開 ??E1/E2 預(yù)熱溫度：沒有最好，選擇最經(jīng)濟的值 ??F2 助焊劑量：較多助焊劑 ??G1 板面涂層：有機可焊性保護 (OSP) ??N1 助焊劑類型 A 圖四描述了錫橋分析；同樣，越小越好。沒有錫橋發(fā)生的最佳設(shè)定是： ??A2 焊錫溫度： 265176。C ??B1 氮氣，開 ??C1 接觸時間： ??D1 Smart波，開 ??E1 預(yù)熱溫度：低 ??F2 助焊劑量：較多 ??G2 板面涂層：鎳 /金 (NiAu) ??N1 助焊劑類型 A 圖四、錫橋的均值分析 圖三、通孔滲透的均值分析 結(jié)論 試驗結(jié)果揭示， 265176。C是首選的焊錫溫度。對 SnAgCu使用氮氣是有意義的，因為它減少錫碴的形成，也減少焊接失效。最佳的結(jié)果在接觸時間較長時得到。這樣，通孔填充更好，除非板上的助焊劑不夠，否則不發(fā)生錫橋。 該試驗也證明， Smart波可以達到較好的焊接質(zhì)量。預(yù)熱溫度是不太重要的，只要跟隨規(guī)定。這個結(jié)果是一個優(yōu)點 ，因為板上較大的溫度差別不會對通孔充錫和錫橋造成太大的影響。也使用了較小的助焊劑數(shù)量，但是試驗顯示這個方法不可行。板面涂層也可以討論，從成本的角度， OSP最佳。 該數(shù)據(jù)不可能正好適合于每一個波峰焊接工藝?？墒?，數(shù)據(jù)迚一步證實有關(guān)氮氣、 Smart波和接觸時間的理論，以及其它有關(guān)工藝問題。 還可以迚行驗證運行。這次另外的運行使用最佳的參數(shù)設(shè)定，它將揭示最終結(jié)果的質(zhì)量。驗證運行應(yīng)該與軟件預(yù)測迚行比較，以決定是否該試驗設(shè)定正確。如果驗證運行不符合預(yù)測，應(yīng)該考慮產(chǎn)生差別的原因；這些原因可能是相互影響，或者不是本試驗中 的因素。
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