【總結(jié)】如何提高產(chǎn)品質(zhì)量品質(zhì)管理部日期:2023年10月29號(hào)如何提高產(chǎn)品質(zhì)量如何提高產(chǎn)品質(zhì)量1、在未來(lái)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,產(chǎn)品的品質(zhì)越來(lái)越重要,只有高質(zhì)量的產(chǎn)品、合理價(jià)格、準(zhǔn)確的交期才能在競(jìng)爭(zhēng)中取勝!客戶是上帝,而且是不懂得寬恕的上帝!2、工廠整體品質(zhì)管理水平不高;3、制造品質(zhì)不能完全保
2025-02-20 13:37
【總結(jié)】表面組裝工藝表面組裝工藝SMT工藝的兩類基本工藝流程SMT工藝有兩類最基本的工藝流程,一類是焊錫膏一再流焊工藝:另一類是貼片膠一波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求,選擇單獨(dú)進(jìn)行或者重復(fù)、混合使用,以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要?!倭骱腹に?/span>
2025-03-05 11:06
【總結(jié)】表面組裝設(shè)備印刷設(shè)備貼裝設(shè)備焊接設(shè)備測(cè)試設(shè)備來(lái)料檢驗(yàn)IQC上板上板機(jī)印錫/點(diǎn)膠絲印機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)多功能貼片多功能機(jī)下板下板機(jī)回流焊接回流焊機(jī)貼片質(zhì)量檢AOI/X_Ray插件插件機(jī)波峰焊接波峰焊機(jī)
2025-03-05 03:48
【總結(jié)】蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系表面安裝技術(shù)SMT-surfacemounttechnology第一講SMT概述及工藝流程1蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系基本術(shù)語(yǔ)?SMT:surfacemounttechnology?PTH:pinthroughthehole?SMB:surfacemountprinted
2025-01-24 01:52
【總結(jié)】無(wú)鉛焊接:控制與改進(jìn)工藝ByGerjanDiepstraten本文描述怎樣控制與改進(jìn)無(wú)鉛工藝...。在實(shí)施無(wú)鉛工藝之后,我們必須經(jīng)常跟進(jìn)、監(jiān)察和分析數(shù)據(jù),以保持工藝在控制之中。無(wú)鉛焊接已經(jīng)引入了,因此無(wú)數(shù)的問(wèn)題也提出來(lái)了。盡管如此,許多問(wèn)題還是必須回答的,包括無(wú)鉛的定義、它的實(shí)施成本、和甚至是否所有技術(shù)問(wèn)題已經(jīng)解決。但是,實(shí)驗(yàn)繼
2024-11-14 03:01
【總結(jié)】SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后,利用波峰焊(WaveSolder
2025-02-17 18:21
【總結(jié)】錫焊機(jī)理與焊點(diǎn)可靠性分析錫焊機(jī)理與焊點(diǎn)可靠性分析顧靄云顧靄云一一.概述概述二二.錫焊機(jī)理錫焊機(jī)理三三.焊點(diǎn)可靠性分析焊點(diǎn)可靠性分析四四.關(guān)于無(wú)鉛焊接機(jī)理關(guān)于無(wú)鉛焊接機(jī)理五五.錫基焊料特性錫基焊料特性內(nèi)容內(nèi)容一.概述熔焊焊接種類壓焊釬焊釬焊壓焊熔焊超聲壓焊金絲球焊
2025-01-01 05:05
【總結(jié)】表面組裝元器件(SMC/SMD)的包裝類型?編帶、散裝、管裝和托盤(pán)5表面組裝的PCBSMT對(duì)PCB的要求·外觀要求高·熱膨脹系數(shù)小,導(dǎo)熱系數(shù)高·耐熱性要求·銅箔的附著強(qiáng)度高·抗彎曲強(qiáng)度
2025-02-26 09:01
【總結(jié)】第8章表面組裝檢測(cè)工藝機(jī)械工業(yè)出版社同名教材何麗梅主編?表面組裝檢測(cè)工藝內(nèi)容包括組裝前來(lái)料檢測(cè)、組裝工藝過(guò)程檢測(cè)(工序檢測(cè))和組裝后的組件檢測(cè)三大類,檢測(cè)項(xiàng)目與過(guò)程如圖8-1所示。?檢測(cè)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、自動(dòng)X射線檢測(cè)(X-Ray或AXI)、超聲波檢測(cè)、在線檢
【總結(jié)】1-1表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)(SMT)概述概述(介紹介紹)顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容一.一.SMT技術(shù)的優(yōu)勢(shì)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)二二..表面組裝技術(shù)介紹表面組裝技術(shù)介紹SMT組成組成(參考:(參考:[基礎(chǔ)與基礎(chǔ)與DFM]第第1章章))生產(chǎn)線及設(shè)備生產(chǎn)線及設(shè)備(參考:(參考:[基礎(chǔ)與基礎(chǔ)與DFM]第第1章章
2025-02-25 22:18
【總結(jié)】無(wú)鉛焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范冷焊特點(diǎn)焊點(diǎn)呈不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)於線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn)無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。OKNG影響性焊點(diǎn)壽命較短,容易於使用一段時(shí)間後,開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。造成原因,受到不當(dāng)
2025-02-24 04:41
【總結(jié)】無(wú)鉛電子焊接技術(shù)介紹顧靄云2023年12月“無(wú)鉛焊接技術(shù)”從有鉛產(chǎn)品轉(zhuǎn)到無(wú)鉛產(chǎn)品是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,涉及到:焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)電子元器件印制板(材料
2024-12-29 05:44
【總結(jié)】第一章:緒論1、在SMT產(chǎn)品組裝過(guò)程中,有六個(gè)需評(píng)價(jià)的組裝質(zhì)量:1、組裝設(shè)計(jì)質(zhì)量,2、組裝原材料(元器件、PCB、焊膏等組裝材料)質(zhì)量,3、組裝工藝質(zhì)量(過(guò)程質(zhì)量),4、組裝焊點(diǎn)質(zhì)量(結(jié)果質(zhì)量),5、組裝設(shè)備質(zhì)量(條件質(zhì)量),6、組裝檢測(cè)與組裝管理質(zhì)量(控制質(zhì)量)。2、電路組件(PCBA)故障有三類器件故障、運(yùn)行故障、組裝故障3、器件故障(DeviceFault):由
2025-06-28 08:17
【總結(jié)】操作指導(dǎo)書(shū):無(wú)鉛產(chǎn)品檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)ISO章節(jié):測(cè)量和監(jiān)測(cè)產(chǎn)品文件編號(hào):撰寫(xiě):Jenny批準(zhǔn):日期:7/13/2005生效日期:目的由外觀檢驗(yàn)及測(cè)試提供給顧客品質(zhì)良好的產(chǎn)品,建立無(wú)鉛產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù)。
2025-07-13 23:39
【總結(jié)】SMT生產(chǎn)組裝企業(yè)的崗位Composedby:hfwDate:1/5/2023學(xué)習(xí)情境1ManufacturingEngineeringTrainingSMT加工企業(yè)管理架構(gòu)(a)經(jīng)理\廠長(zhǎng)人力資源部長(zhǎng)物控組長(zhǎng)工程師生產(chǎn)組長(zhǎng)品質(zhì)組長(zhǎng)物料員技術(shù)員拉長(zhǎng)員工質(zhì)檢員2Manufa
2024-12-29 15:37