smt組裝質(zhì)量檢測(cè)與控制畢業(yè)論文-資料下載頁(yè)
2025-06-28 08:17本頁(yè)面
【正文】 、QFP、PLCC和BGA植球焊接時(shí)自動(dòng)生成回流焊接溫度曲線 ，微機(jī)控制的加熱系統(tǒng)儀器總線有：GPIB、VXI、PXI。在標(biāo)準(zhǔn)情況下，一GPIB接口可帶多達(dá)14臺(tái)儀器，電纜總長(zhǎng)度可達(dá)40m （＜ 40m ），兩種基本連接方式：星式和線式。PXI遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于GPIB與VXI接口的傳輸速率。開關(guān)矩陣系統(tǒng)的作用：開關(guān)系統(tǒng)按程序要求接入電壓、電流或其他頻率等各種激勵(lì)信號(hào)；測(cè)試時(shí)加載、斷開被測(cè)對(duì)象的電源系統(tǒng)；接入經(jīng)選擇使用的專用測(cè)量裝置。開關(guān)部件類型：四種：干簧繼電器、水銀濕簧繼電器、電磁繼電器和固體繼電器在線測(cè)試分為無(wú)源測(cè)試和有源測(cè)試兩種。由于并非進(jìn)行整個(gè)電路組件的真實(shí)信號(hào)激勵(lì)響應(yīng)的測(cè)試，故而也通常稱為靜態(tài)校準(zhǔn)測(cè)試。無(wú)源測(cè)試：是指電路板不接通電源，僅僅通過測(cè)試元器件某兩個(gè)端口阻抗的方法來判定元器件正確與否。適用元件：電阻、電容、電感、二極管、三極管等。有源測(cè)試：整個(gè)電路接人電源（或采用特殊方式接入），將每個(gè)所要測(cè)試的元器件作為一個(gè)多端口網(wǎng)絡(luò)電路，在輸入端口加上適當(dāng)?shù)男盘?hào)序列，檢測(cè)輸出端口響應(yīng)信號(hào)序列，從而判斷該元器件的安裝是否正確?？蓽y(cè)試的元器件：各種模擬和數(shù)字集成電路。在線測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)類型：針床式、飛針式和邊界掃描式。1在線測(cè)試技術(shù)中兩種基本隔離技術(shù)：模擬電路隔離測(cè)試技術(shù)、數(shù)字電路隔離測(cè)試技術(shù)1精確測(cè)量技術(shù)及其測(cè)量精度關(guān)系：三線測(cè)量、三線兩次測(cè)試技術(shù)、四線兩次測(cè)量1非向量測(cè)試技術(shù)及其適應(yīng)的缺陷檢測(cè)：開路和短路半導(dǎo)體結(jié)(PN結(jié))測(cè)試：只適用于引腳間有PN結(jié)的IC 測(cè)試方法：被測(cè)芯片接入工作電壓源Vcc和接地首先通過一根測(cè)試探針將特定直流測(cè)試電壓Vm施加于引腳A，所接電壓源為負(fù)極，同時(shí)接入電流計(jì)測(cè)量此時(shí)所產(chǎn)生的電流值；在另一個(gè)引腳上，通過另一根探針接入直流激勵(lì)信號(hào)(VS)（VSVm）；引腳A電勢(shì)高于引腳B電勢(shì)，電流應(yīng)從引腳A流向引腳B；最后電流計(jì)測(cè)量接入激勵(lì)電壓源后通過引腳A的電流，如有變化說明引腳A、引腳B之間的電連接良好，若無(wú)變化則判斷有問題存在。測(cè)試整個(gè)芯片：通過不同測(cè)試探針，逐一將測(cè)試電壓信號(hào)、激勵(lì)電壓源一對(duì)一對(duì)地逐次在IC各引腳測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)，進(jìn)而對(duì)整個(gè)芯片引腳的電連接性能進(jìn)行檢測(cè)、判別。 電容感應(yīng)測(cè)試：基本原理：在IC引腳施加一定頻率交流激勵(lì)信號(hào)，在測(cè)試引腳IC上方放置電容傳感器，在被測(cè)元器件與感應(yīng)裝置之間產(chǎn)生一定的電容效應(yīng)，檢測(cè)電容傳感器拾取的信號(hào)，從而判斷測(cè)試引腳與焊盤的電連接程度， 射頻感應(yīng)測(cè)試：采用200kHz500kHz交流信號(hào)所產(chǎn)生電磁場(chǎng)效應(yīng)進(jìn)行器件引腳焊接缺陷的檢測(cè)。1在線測(cè)試系統(tǒng)分類：無(wú)針床在線測(cè)試儀、針床式在線測(cè)試系統(tǒng)、飛針式在線測(cè)試系統(tǒng)1探針有：彈簧緩沖式探針、氣動(dòng)探針1SMT組件手工返修焊接：使用電烙鐵的接觸焊接、熱風(fēng)焊接1返修裝置三種類型及其區(qū)別：簡(jiǎn)易型、復(fù)雜多功能型和紅外型。 1返修過程：可分為拆焊、器件整形、PCB焊盤清理、貼放、焊接、清潔等 第5章 SMT組裝質(zhì)量控制技術(shù) SMT組裝質(zhì)量控制包括：原材料質(zhì)量控制、組裝工藝過程質(zhì)量控制、組裝設(shè)備性能與運(yùn)行質(zhì)量控制、組件檢測(cè)與返修質(zhì)量控制、組裝設(shè)計(jì)質(zhì)量控制、組裝環(huán)境質(zhì)量控制等SMT組裝生產(chǎn)全過程的質(zhì)量控制?？芍圃煨栽O(shè)計(jì)分析軟件系統(tǒng)的兩大內(nèi)容：一是PCB可組裝性分析；二是PCB可加工性分析。矩形片式元器件焊盤設(shè)計(jì)（貼片電阻、電容）：矩形焊盤；通孔元件：園形焊盤PCB電路模塊的可維修性設(shè)計(jì)：主要是在設(shè)計(jì)階段充分考慮元器件的可拆除性，拆除過程的可操作性，以及盡量避免維修過程對(duì)周邊元器件或PCB可能產(chǎn)生的危害性。SMT組裝可測(cè)試性設(shè)計(jì)：是否可以用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(CATE)對(duì)所有測(cè)試接點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。由于使用針床，設(shè)計(jì)者要考慮PCB中的元件單元間的空隙。對(duì)PCB板測(cè)試點(diǎn)的要求：①在測(cè)試面上一般不能放置高度超過64mm的元器件，否則造成探針無(wú)法接觸到測(cè)試點(diǎn)。②測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的可靠性。③測(cè)試點(diǎn)應(yīng)鍍錫或選用材質(zhì)較軟、易貫穿、不易氧化的金屬導(dǎo)體，以保證可靠接觸，延長(zhǎng)探針的使用壽命。④，以避免探針和元器件發(fā)生撞擊，同樣。⑤探測(cè)點(diǎn)的布置最好是采用標(biāo)準(zhǔn)的柵陣排列(即坐標(biāo)間距跟隨一定的標(biāo)準(zhǔn))，這樣可以方便日后測(cè)點(diǎn)的改變和針床夾具的重復(fù)使用或修改。組裝故障類型：貼片膠涂敷故障、焊膏涂敷故障、貼片故障以及焊接故障這四大類。常用的焊膏印刷涂敷方式：非接觸印刷和直接印刷兩種類型。非接觸印刷：用絲網(wǎng)印刷，直接接觸印刷：用模板漏印(亦稱漏板印刷)，目前多采用直接接觸印刷技術(shù)。這兩種印刷技術(shù)可以采用同樣的印刷設(shè)備，即絲網(wǎng)印刷機(jī)。常見焊膏涂敷故障：焊膏位置偏移、焊膏量不足或過多、印刷形狀不良、滲透等。 8000V左右的靜電在放電時(shí)會(huì)產(chǎn)生火花，3000V左右的靜電在放電時(shí)人們能感覺到；250V的靜電放電就會(huì)損壞很多種半導(dǎo)體器件：造成結(jié)區(qū)擊穿和氧化膜擊穿現(xiàn)象，使半導(dǎo)體器件失效或性能下降。主要為高密度的集成電路，特別是MOS(金屬氧化物半導(dǎo)體)器件，擊穿電壓在100V～500V之間。靜電防護(hù)的措施方法分為：硬件措施在生產(chǎn)線上建立靜電安全工作區(qū)、采用防靜電的材料、工具和設(shè)備；軟件措施加強(qiáng)對(duì)防靜電的技術(shù)管理。1靜電安全工作區(qū)：等電位工作系統(tǒng)（包括：接地母線、金屬地板、接地連接）12：防靜電器材：減少靜電電荷產(chǎn)生或積累，工作服、防護(hù)鞋、屏蔽袋、手腕帶、塑料板、橡膠板1消除靜電器材：非導(dǎo)電物體或絕緣體，不能用接地的方法來泄漏電荷，只能采用消除靜電的器材來消除帶電物體上的靜電電荷。離子風(fēng)靜電消除器、離子風(fēng)靜電清理槍、
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1