無鉛smt工藝中網板的優(yōu)化設計-資料下載頁
2025-06-29 13:50本頁面
【正文】 有趣的是，均溫曲線的立碑缺陷更多。這與一些固有的觀念相矛盾，高均溫曲線能減少立碑。? 6mil網片比5mil產生更多的立碑。這很可能是由于焊料的體積更大。 作者相信下一個研究會是印刷體積與立碑率，包括4mil網片之間的關聯(lián)。? 使用20/60/20的反轉的“反本壘板”形開孔設計，發(fā)現(xiàn)能最小化MCSB，而且無立碑產生。作者想強調的是，事實上這個測試不是用來表現(xiàn)立碑的特性，而是確保優(yōu)化MCSB開孔不會顯著增加立碑比率。貼裝精度和溫度曲線類型對立碑的影響非常顯著，如果要包括貼裝和回流參數(shù)，我們的研究將不得不擴展到超出合理的范圍。圖23到圖25描述立碑的起因以及立碑與片式元件間錫珠的互相作用?？刂贫ㄎ痪热缜八?，網板印刷的目標是在正確的位置放入正確量的焊膏。網板開孔的定位精度以及他們與PWB板上開孔對準的方法決定了焊膏的印刷位置。 為了控制定位精度， 網板制造者必須校驗激光切割機，應用在校驗過程中得到的偏移量進行校準。 網板制造的一個方法是設計一個標準的測試板，進行切割，然后測量其與CAD數(shù)據(jù)的差異（或者標稱位置）。 Cookson Electronics當前在世界各地用于網板校準的測試載板包括324個完全一樣的圓孔，它們以1英寸中心距分布在17x17英寸的坐標網格上。切割和測量之后， m) @4 sigma levels，或者Cpkm對機器軸的線性漂移和角度偏移數(shù)據(jù)進行分析。分析的結果被用來合并修改的因素，確保定位精度為1 mil (25 。m)的定位精度與工藝能力的關系。注意PPM缺陷是基于靜態(tài)工藝， 177。1 mil (25 sigma的變化通過測量最終完成的測試板，映射出的激光切割機定位精度顯示出十分有趣的結果。圖26和27比較激光切割機在校準前和校準后的X定位精度。在Y方向也發(fā)現(xiàn)了類似的變化。網板及PWB對準 影響網板和PWB對準的因素包括PWB對準精度的差異，印刷機對準能力的差異，以及印刷機自身的定位差異。到目前為止，PWB差異是對準不良最大的因素。我們都知道由于制造工藝，PWB相對CAD數(shù)據(jù)中會縮減。同樣也經歷過在首次回流工藝中板的收縮，這樣會加劇第二面板印刷時的對準不良。要確定PWB的定位差異，可以對其進行測量，這樣可以定制網板以適應PWB。結論amp。推薦減少片式元件間錫珠的形成，最好是采用“反本壘板”形開孔設計，孔的比例是20%60%20%。 此開孔不會產生任何立碑。試驗證明，為了測量焊膏的濕潤性和擴散能力，交差印刷法勝過覆蓋率測試法。QFP數(shù)據(jù)是非決定性的。推薦在生產環(huán)境中進行這個測試，這樣可以獲得更多相關大規(guī)模生產中的系統(tǒng)干擾下的樣本。推薦進行更多的研究來了解立碑的特性，尤其是在不同的無鉛合金之間。20 / 20
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