smt工藝對pcb設(shè)計的要求-文庫吧資料
2025-07-23 17:19本頁面
【正文】 ? W2 ? 設(shè)計原則： F L2 ? a) 焊盤中心距等于引腳中心距； ? b) 單個引腳焊盤寬度設(shè)計的一般原則 ? 器件引腳間距 ≤ mm時： W2 ≥ W， ? 器件引腳間距 ≥ mm時： W2 ≤ ， ? L2=L+b1+b2， b1=b2= mm～ mm； ? c) 相對兩排焊盤的距離 （ 焊盤圖形內(nèi)廓 ） 按下式計算 （ 單位 mm） ： ? G=FK ? 式中： G— 兩焊盤之間距離 ， ? F— 元器件殼體封裝尺寸 ， ? K— 系數(shù) ， 一般取 ， ? d) 一般 SOP的殼體有寬體和窄體兩種 ， G值分別為 mm 、 mm。 ? ? ? ? ? ? ? ? SOT 23 SOT 143 SOT 89 ? 小外形 SOT晶體管焊盤示意圖 ? (3) 翼形小外形 IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（ SOP）和四邊扁平封裝器件（ QFP） ? 一般情況下：焊盤寬度 W2等于引腳寬度 W，焊盤長度取 mm177。 ? 下面介紹幾種常用元器件的焊盤設(shè)計： ? (1) 矩形片式元器件焊盤設(shè)計 ? (a) 080 1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計原則 ? (b) 120 080 060 040 0201焊盤設(shè)計 ? (c) 鉭電容焊盤設(shè)計 ? (2) 晶體管（ SOT） 焊盤設(shè)計 ? (3) 翼形小外形 IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（ S
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