pcb基板材料選型與工藝要求-文庫(kù)吧資料
2025-01-05 00:09本頁(yè)面
【正文】 PCB用基板材料174。161。161。161。離子遷移對(duì)電子產(chǎn)品的危害161。因此對(duì)基材提出了耐離子遷移的問(wèn)題。161。161。為什么會(huì)提出耐離子遷移性？161。離子遷移（ Conductive Anodic Filament 簡(jiǎn)稱 CAF），最先是由貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員于 1955年發(fā)現(xiàn)的，它是指金屬離子在電場(chǎng)的作用下在非金屬介質(zhì)中發(fā)生的電遷移化學(xué)反應(yīng)，從而在電路的陽(yáng)極、陰極間形成一個(gè)導(dǎo)電通道而導(dǎo)致電路短路。高性能板材：耐 CAF板材161。 PPE玻纖布覆銅板161。 ROHS標(biāo)準(zhǔn)和 符合 ROHS標(biāo)準(zhǔn)板材161。 耐 CAF板材161。 ? PCB用基板材料174?；某Ｒ?jiàn)的性能指標(biāo)： UV阻擋性能 UV阻擋性能 今年來(lái)，在電路板制作過(guò)程中，隨著光敏阻焊劑的推廣使用，為了避免兩面相互影響產(chǎn)生重影，要求所有基板必須具有屏蔽 UV的功能。? PCB用基板材料174。覆銅板的尺寸穩(wěn)定性雖然和生產(chǎn)工藝有關(guān)，但主要還是取決于構(gòu)成覆銅板的三種原材料：樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔。 (關(guān)于介電常數(shù) e和介電損耗正切 tg和傳播速度、傳播損失的關(guān)系詳見(jiàn) 特殊板材： PTFE一章 )? PCB用基板材料174?；某Ｒ?jiàn)的性能指標(biāo)：介電常數(shù) DK介電常數(shù) 隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，信息處理和信息傳播速度提高，為了擴(kuò)大通訊通道，使用頻率向高頻領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，它要求基板材料具有較低的介電常數(shù) e和低介電損耗正切 tg。 ? PCB用基板材料174。其中一個(gè)重要手段就是提高固化體系的關(guān)聯(lián)密度或在樹脂配方中增加芳香基的含量。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（ Tg) 目前 FR4板的 Tg值一般在 130140度，而在印制板制程中，有幾 個(gè)工序的問(wèn)題會(huì)超過(guò)此范圍，對(duì)制品的加工效果及最終狀態(tài)會(huì)產(chǎn)生一定的影響。生益普通 FR4 (S1141)性能指標(biāo)? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174。積層電路板板材：覆銅箔樹脂RCC ? 覆銅箔樹脂 RCC 定義： RCC是在極薄的電解銅箔（厚度一般不超過(guò) 18um)的粗 化面上精密涂覆上一層或兩層特殊的環(huán)氧樹脂或其他高性能樹脂（樹脂厚度一般 6080um），經(jīng)烘箱干燥脫去溶劑、樹脂半固片達(dá)到 B階形成的。? PCB用基板材料174。復(fù)合基板 CEM增強(qiáng)材料料 玻璃紙或纖維紙 CEM3 玻璃紙 CEM1 纖維紙 玻璃布 7628為主要 填料 氫氧化鋁、滑石粉等等玻纖紙? PCB用基板材料174。 CEM3是性能水平、價(jià)格介于 CEM1和 FR4之間的復(fù)合型覆銅板層壓板，這種板材用浸漬環(huán)氧樹脂的玻纖布作板面，環(huán)氧樹脂玻纖紙作芯料，單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成。產(chǎn)品以單面覆銅板為主；161。 填料的不同可以使得基材有不同功能：如適合 LED用的白板、黑板；家電行業(yè)用的高 CTI板等等； CEM1161。 由于增強(qiáng)材料的限制，一般板材最薄厚度為 ，最厚為 。161。這類板主要是 CEM系列覆銅板。復(fù)合基板 (posite epoxy material)161。由于壓延加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以在剛性覆銅板上使用極少；由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適于柔性覆銅箔上； （ 2）電解銅箔是將銅先溶解制成溶液，再在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成銅箔，然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行表面處理、耐熱層處理和防氧化等一系列的表面處理。銅箔 按照銅箔的不同制法可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。樹脂 基板材料生產(chǎn)過(guò)程中，高分子樹脂（ Polymer Resin)是重要的原料之一，根據(jù)不同類型的基板要求，可以采用不同的樹脂，常用的有：酚酫樹脂、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂，聚酯樹脂以及一些特殊樹脂如 PI、 PTFE、 BT、PPE。環(huán)氧玻纖布基板主要組成 : E型玻纖布 (Glass Fiber Paper)型號(hào) 762 211 1080、 331 1500、 106等 環(huán)氧樹脂（ Resin） 雙官能團(tuán)樹脂、多官能團(tuán)樹脂； 銅箔（ Copper
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