電子產(chǎn)品對(duì)pcb質(zhì)量可靠性的要求(20xx08)-文庫吧資料
2025-01-24 18:26本頁面
【正文】 ≤ %.)鹵素包括氟 ,氯 ,溴 ,碘 ,聚四氧乙烯板材含氟多多 ,算不算有鹵 ? 40 PCB無鉛化 （ 1） PCB廠需向客戶提供符合 ROHS法規(guī)的證明 ,無鉛 PCB,包含四個(gè)內(nèi)容： 板材符合 ROHS。這樣阻燃性能達(dá)到了 ,但機(jī)加工和附著力性能下降了。 36 ? 于是 ,無鹵 ,無鉛板材成為未來的板材主流 ,蓋過一切 . (3)無鹵印制板 ? 附著力差 .板材脆性大 . ? 無鉛熱風(fēng)整平 ,元器件裝配 ,熱應(yīng)力試驗(yàn) ,爆板分層 ,起泡 .投訴多多 ,報(bào)廢多多 . ? 吸水率增多 (為約 %,常規(guī) %)易產(chǎn)生 CAF(密孔區(qū)易損傷 ). ? 改變傳統(tǒng) FR4的加工習(xí)慣 . 鉆孔要用新的鉆孔參數(shù) ,進(jìn)刀量降低 ,鉆速加快 . 黑化 ,對(duì)銅面作超粗化 ,以增加附著力印阻焊前也要對(duì)銅面作超粗化 . 去鉆污 ,參數(shù)重新修訂 ,過度除膠渣會(huì)加速 CAF. ? 價(jià)錢也貴些 (1020%)。 (2)為什么還要無鹵基材 ? ? 心理作用 :有鹵素作阻燃劑的板材 ,可能就有毒 ,不環(huán)保。 BSEF（溴化學(xué)國際工業(yè)組織）經(jīng)多年評(píng)估，得出四溴雙酚 A對(duì)人體是安全、健康的，對(duì)環(huán)境不會(huì)帶來風(fēng)險(xiǎn) .歐盟經(jīng) 8年風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，已批準(zhǔn)常用四溴雙酚 A。） （３）產(chǎn)生 CAF的因素 ? 無鹵基材；樹脂中不添加阻燃劑溴 (Br),而改用有機(jī)磷，A1(OH)320%以協(xié)助阻燃，但吸水率相對(duì)增多． ? 鉆孔粗糙，孔壁藏水．進(jìn)刀量不當(dāng)． ? 除膠渣（去鉆污），凹蝕過頭． ? 黑化不當(dāng)．粉紅圈產(chǎn)生． ? PTH（化學(xué)沉銅），孔壁滲銅． ? 孔密，線／間距太細(xì)，如 50微米， 30微米． ? 基材中有縫隙，容易吸入水氧． 34 粉紅圈 35 (1)歐盟 ROHS法令，阻燃劑： ? 禁： PBB(多溴聯(lián)苯 ),PBDE(多溴二苯醚 )，五溴、八溴、十溴二苯醚 . ? 未禁： FR4主力阻燃劑（四溴雙酚 A）。 小孔壁之間發(fā)生 CAF占比例最大 33 ? 能否消滅 CAF？（取消玻纖布表面的有機(jī)樹脂處理，銅箔表面的粗化處理，可減少 CAF。一旦水氣多時(shí)，又恰好導(dǎo)線底孔壁邊緣壓觸到玻纖布時(shí)，這層薄膜具有大的極性，而呈現(xiàn)輕微漏電現(xiàn)象，稱為 CAF。 26 內(nèi)層銅箔裂縫 孔壁裂縫 27 可焊性 28 PCB質(zhì)量可靠性要求的幾點(diǎn)趨勢(shì) ?這種新要求是基于 PCB向線細(xì)、小孔、板薄、積層的發(fā)展趨勢(shì)，以及 ROHS法令、電子產(chǎn)品向高頻傳輸?shù)壬鐣?huì)環(huán)境下，而提出來的。 25 智能手機(jī)，平板電腦 PCB可靠性試驗(yàn) （適用 iPad，蘋果 iPhone3G， 4G,平板電腦， Any layer HDI， IC載板 PCB） （ 1）高溫環(huán)境： 100℃ ， 1000小時(shí) （ 2）低溫環(huán)境： 65℃ ， 1000小時(shí) （ 3）高溫環(huán)境： 60℃ ， 95%RH， 1000小時(shí) （ 4）高低溫試驗(yàn)： 65℃~125℃ ， 30分 /30分， 1000小時(shí) （ 5）熱油試驗(yàn)： 20℃~260℃ ， 10秒 /10秒， 100 cycle（循環(huán)）， （甘油，花生油） （ 6）廻流焊： 260℃ ， 10秒， 10 cycle （ 7）無鉛焊接：潤濕 考核：試驗(yàn)后，孔內(nèi)電阻阻值變化 ≤ 20%。 板材 +PP有問題。 ? PCB廠理由： 設(shè)計(jì)缺陷，考慮不周全。（故障加 熱烘板，缺陷消失 （ 2）微短路， CAF，銅離子遷移。 （ 1）焊點(diǎn)有斷裂， Ni/Au界面富磷， BGA焊點(diǎn)變脆。 ? 打官司索賠： 3000萬元（首先查封 PCB廠銀行 1200萬元帳戶） 。 ? 合同額：供貨 400多萬元，加上庫存，共約 250KPCB（ 25萬塊（ 16~17元 /PC） ? 客戶損失：售后損失 +分析費(fèi) +退貨損失 +質(zhì)量索賠，約近 600萬元。 ? 電子產(chǎn)品：手機(jī)。溫度沖擊 ) (4)導(dǎo)線 ,焊盤孔的焊接可靠性。 (3)特殊性能的可靠性。 ? 具體要求： (1)電氣連接可靠性 (微孔 ,細(xì)線連接 )。 (2) 穩(wěn)定一致的產(chǎn)品質(zhì)量。 ? PCB可靠性問題因其潛伏性、隱蔽性較深，一旦出現(xiàn)將造成批量性或致命性問題。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)圖形。 （ 14）備注 ? 高低溫循環(huán)條件： 0~25℃~+70℃~25℃ ； 40℃~25℃~+85℃~25℃ ； 55℃~25℃~+105℃~25℃ ； 55℃~25℃~+125℃~25℃ ； 65℃~25℃~+150℃~25℃ ； 65℃~25℃~170℃~25℃ 。 ? 離子遷移：處理后絕緣電阻 ≧ 50 MΩ ；不出現(xiàn)擊穿。 20 （ 13）綜合 ? 可焊性：焊盤 ≧ 95%濕潤，無吹氣泡。 ? 錫須：不允許。 ? 銀離子遷移：不允許。 （ 11）沉 Ag ? 外觀：不發(fā)黃發(fā)黑，銀白色。） 19 ? 金 — 鎳層剝離：不允許。 （ Au厚不足，易露鎳層，導(dǎo)致可焊性不足； Au過厚，易使 BGA出現(xiàn)黑盤，且易產(chǎn)生金脆，焊接強(qiáng)度不足。 ? 結(jié)合力： 3M膠帶測(cè)試 OK。 ? 爆油： 爆油后，阻焊不超過 SMT焊盤或 BGA高度（ ≦ 40 um ）。 ? 厚度： ≧ 8 um（線路上）。 ? 熱沖擊：不分層，鍍層不斷裂。 ? 鋸齒、狗牙：不允許。 ）。 ? 電鍍填孔飽滿度：飽滿，不允許開路。 ? 鍍層結(jié)合力：不允許出現(xiàn)剝離。 ? 熱接觸后，拐角裂紋：不允許。 （ 6）電鍍 ? 孔壁銅厚：平均 ≧ 20um（二級(jí)） 器件才能焊接上 ；≧ 25u（ 三級(jí)）；（單點(diǎn) ≧ 18um）。 ? 凹蝕量：正凹蝕 ~。 ? UnderCut(側(cè)蝕 )： ≦ 。 ? 鉆偏： 不允許。 ? 芯吸：不減少線間間距，使之不小于采購文件規(guī)定的最小值。
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