【正文】 鉭電容、二極管）過波峰最佳時(shí)方向需滿足軸向與進(jìn)板方向平行。 SOJ、PLCC 、QFP 等表貼器件不能過波峰焊。 過波峰焊的SOP 之PIN ，片式元件在0603 以上。 可測(cè)試性要求(主要針對(duì)在線測(cè)試(ICT測(cè)試)而制定) 是否采用測(cè)試點(diǎn)測(cè)試。（如果制成板不采用測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試,~ 項(xiàng)不作要求）。 PCB 上應(yīng)有兩個(gè)以上的定位孔 (定位孔不能為腰形 )。 應(yīng)有有符合規(guī)范的工藝邊 對(duì)長(zhǎng)或?qū)?00mm 的制成板應(yīng)留有符合規(guī)范的壓低桿點(diǎn) 不能將SMT 元件的焊盤作為測(cè)試點(diǎn) 測(cè)試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注(以 TPTP2….. 進(jìn)行標(biāo)注，或直接以測(cè)試點(diǎn)定義字符進(jìn)行標(biāo)注)。 所有測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)已固化(PCB 上改測(cè)試點(diǎn)時(shí)必須修改屬性才能移動(dòng)位置 )。 。 低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求。 測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于1mm,為定位柱提供一定凈空間。 測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米45 個(gè)，測(cè)試點(diǎn)需均勻分布。 電源和地的測(cè)試點(diǎn)要求。每根測(cè)試針最大可承受2A 電流 ,每增加2A, 對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。 是否采用接插件或者連接電纜形式測(cè)試。（如果結(jié)果為否,、. 項(xiàng)不作要求）。 的倍數(shù)。 所有的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都已引至接插件上。 對(duì)于ICT 測(cè)試,每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測(cè)試；對(duì)于功能測(cè)試,調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電電容、需要測(cè)試的表貼器件等要有測(cè)試點(diǎn)。5. 附錄 安規(guī)中的距離及其相關(guān)安全要求電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的最短距離。電氣間隙的決定：根據(jù)測(cè)量的工作電壓及絕緣等級(jí)，然后通過查表即可決定距離(具體參見GB4943相關(guān)內(nèi)容)。一次側(cè)線路之電氣間隙尺寸要求和二次側(cè)線路之電氣間隙尺寸要求，可分別查表求得。但通常按如下：（1）一次側(cè)交流部分：保險(xiǎn)絲前L—N≥， —PE（大地）≥，保險(xiǎn)絲裝置之后可不做要求，但盡可能保持一定距離以避免發(fā)生短路損壞電源。（2）一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥（3）一次側(cè)直流地對(duì)大地≥ （一次側(cè)浮接地對(duì)大地）（4）一次側(cè)部分對(duì)二次側(cè)部分≥，跨接于一二次側(cè)之間之元器件（5）二次側(cè)部分之電隙間隙≥ 即可（6）二次側(cè)地對(duì)大地≥ 即可附注：決定是否符合要求前，內(nèi)部零件應(yīng)先施于10N 力，外殼施以30N 力，以減少其距離，使確認(rèn)為最15 / 17糟情況下，空間距離仍符合規(guī)定。爬電距離的決定：根據(jù)工作電壓、絕緣等級(jí)及污染等級(jí)，查表可決定其爬電距離。但通常可按下列條件處理：（1）一次側(cè)交流部分：保險(xiǎn)絲前L—N≥， 大地≥，保險(xiǎn)絲之后可不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。（2）一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥（3）一次側(cè)直流地對(duì)地≥ 如一次側(cè)地對(duì)大地（4）一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≥，如光耦、Y 電容等元器零件腳間距 ≤ 要開槽。（5）二次側(cè)部分之間≥ 即可（6）二次側(cè)地對(duì)大地≥ 以上（7） 變壓器一次側(cè)兩級(jí)間≥ 以上關(guān)于話機(jī)中電氣間隙和爬電距離要求在《GB4943學(xué)習(xí)材料》一文的第14頁已有說明，電氣間隙為，.絕緣穿透距離：應(yīng)根據(jù)工作電壓和絕緣應(yīng)用場(chǎng)合符合下列規(guī)定：——對(duì)工作電壓不超過50V（71V 交流峰值或直流值），無厚度要求；——；——當(dāng)加強(qiáng)絕緣不承受在正常溫度下可能會(huì)導(dǎo)致該絕緣材料變形或性能降低的任何機(jī)械應(yīng)力時(shí)，則該加。如果所提供的絕緣是用在設(shè)備保護(hù)外殼內(nèi)，而且在操作人員維護(hù)時(shí)不會(huì)受到磕碰或擦傷，并且屬于如下任一種情況，則上述要求不適用于不論其厚度如何的薄層絕緣材料；——對(duì)附加絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過對(duì)附加絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)；或者：——由三層材料構(gòu)成的附加絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過附加絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)；或者：——對(duì)加強(qiáng)絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過對(duì)加強(qiáng)絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)；或者：——由三層絕緣材料構(gòu)成的加強(qiáng)絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過加強(qiáng)絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)。有關(guān)于布線工藝注意點(diǎn)：如電容等平貼元件，必須平貼，不用點(diǎn)膠如兩導(dǎo)體在施以10N 力可使距離縮短，小于安規(guī)距離要求時(shí)，可點(diǎn)膠固定此零件，保證其電氣間隙。有關(guān)于絕緣等級(jí)（1）工作絕緣：設(shè)備正常工作所需的絕緣。（2）基本絕緣：對(duì)防電擊提供基本保護(hù)的絕緣。（3）附加絕緣：除基本絕緣以外另施加的獨(dú)立絕緣，用以保護(hù)在基本絕緣一旦失效時(shí)仍能防止電擊。（4）雙重絕緣：由基本絕緣加上附加絕緣構(gòu)成的絕緣。（5）加強(qiáng)絕緣：一種單一的絕緣結(jié)構(gòu)，在本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下，其所提供的防電擊的保護(hù)等級(jí)相當(dāng)于雙重絕緣。各種絕緣的適用情形如下：A、工作絕緣oprational insulationa、介于兩不同電壓之零件間b、介于ELV 電路（或 SELV 電路）及接地的導(dǎo)電零件間。B、基本絕緣 basic insulationa、介于具危險(xiǎn)電壓零件及接地的導(dǎo)電零件之間；b、介于具危險(xiǎn)電壓及依賴接地的SELV 電路之間；c、介于一次側(cè)的電源導(dǎo)體及接地屏蔽物或主電源變壓器的鐵心之間；16 / 17d、做為雙重絕緣的一部分。C、附加絕緣 supplementary insulationa、一般而言，介于可觸及的導(dǎo)體零件及在基本絕緣損壞后有可能帶有危險(xiǎn)電壓的零件之間，如：Ⅰ、介于第二類設(shè)備的金屬外殼與穿過此外殼的電源線外皮之間。Ⅱ、介于ELV 電路及未接地的金屬外殼之間。b、做為雙重絕緣的一部分。D、雙重絕緣Double insulation Reinforced insulation一般而言，介于一次側(cè)電路及a、可觸及的未接地導(dǎo)電零件之間，或b、浮接的SELV 的電路之間或c、TNV 電路之間雙重絕緣=基本絕緣+ 附加絕緣。 PCB制板工藝技術(shù)要求模板洛陽牡丹通訊股份有限公司開發(fā)部PCB制板表項(xiàng)目名稱：　　　　　　　　　　 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：　　　　　　　PCB 文件名：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿PCB 版本號(hào)：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿制板人：　　　　　　 聯(lián)系電話： 　　　　　 制作日期：　　年 　月 　日制板廠家：＿＿＿＿＿＿＿＿制板周期： 正常（7 天，包括路程） 　 加急：＿＿天制成。 　　　　　17 / 17制板要求：1． 數(shù)　　量：＿＿＿＿＿塊；2． 板材：型號(hào)：＿＿＿　　名稱：＿＿＿　板厚：＿＿＿mm（毫米） 層數(shù)：＿＿＿；3． 阻焊及印字要求（可多選，需要的打“√” ，不需要的打 “Χ”） 上阻焊 　　　　 絲印字符 加制板批號(hào) 　 其他：＿＿＿＿＿＿＿＿4． 焊盤表面處理（選“√”一項(xiàng)）： 熱風(fēng)整平 　 鍍鎳金 　 　 化學(xué)沉金 有機(jī)焊料保護(hù)劑5. 鍵盤板跳線采用導(dǎo)電油墨： 采用 不采用；6．導(dǎo)通孔（過孔 via）塞阻焊處理區(qū)域：7．制成板敷銅線厚度(選“√”一項(xiàng)) ： ≧18?m， ≧30? m， 50?m ~80?m， 70?m ~100?m。厚度誤差范圍≦5μｍ。7．最小走線寬度：＿＿＿＿＿＿＿＿9．拼板 V 形槽角度： 20， 30186。， 45186。 60186。； V 形開槽后余留基材厚度為：＿＿mm ?＿＿mm.10．其他或特殊要求： ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿開發(fā)部主管： 批準(zhǔn)日期：生資部主管： 批準(zhǔn)日期