產品裝配設計工藝規(guī)范-資料下載頁
2025-04-07 08:03本頁面
【正文】 在裝配體中，用鐵氧體磁性材料做屏蔽物的千萬不要與地相連。對兩個磁性干擾元件，可以采用把它們的相互位置按垂直方向進行安放，這樣可以使它們之間的耦合減少到最弱。 對于需要散熱的印制電路板，在裝配體里，散熱主要依靠空氣流動，所以在裝配設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板?？諝饬鲃訒r總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。 如果印制電路板上的元器件，根據散熱要求需要用散熱板的，散熱板要發(fā)黑，這樣可以增加熱輻射，把元器件熱量散發(fā)出去。在離散熱板3ｍｍ處的四周盡量不要安放元器件，更不要放耐熱性差的器件，以免受到影響。 對于帶有電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的印制電路板 在裝配體中，要考慮整機的結構要求。若是機內調節(jié)，應放在印制板上方便于調節(jié)的地方。 若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。 帶有接口元器件的印制電路板，其接口元器件放置，通常要先確定與其它印制電路板（或系統(tǒng)）的接口元器件在印制電路板上的位置，再確定在本電路板上的位置。并注意接口元器件之間的配合問題（如元器件的方向等），接口元器件通常放在印制電路板邊緣的地方，并留有接口插拔空間，有利于布線和插頭的插拔。 面板、機殼的裝配設計隨著電子產品的市場競爭日益劇烈，對產品的款式新穎要求更加強烈。因此在組織設計電子產品時，除了重視提高產品的內在質量外，還須重視產品的外觀裝潢。所以面板、機殼的裝配設計很重要。 面板、機殼的裝配設計工藝要求 由于面板、機殼對內部裝配的元器件有防護作用，從安全性能考慮，如采用塑料材料做成的產品機殼、面板應用阻燃性材料制成。 機殼帶有喇叭發(fā)音孔或其他孔洞時，應避免金屬物進入機內與帶電元器件接觸。 機殼、前(后)蓋打開后，當觸摸外露的可觸及元件時，應無觸電危險。 在裝配體里，被裝配的面板、機殼外觀要整潔，表面不應有明顯的劃傷、裂縫、變形，表面涂覆層不應起泡、龜裂和脫落。 在機箱上裝配各種可動件時，應使可動件的操作靈活、可靠，位置要適當，無明顯的縫隙，零部件應緊固無松動，具有足夠的機械強度和機械穩(wěn)定性。 對面板、機殼上需要使用緊固件的螺孔，要考慮被安裝體拆裝的頻率，來選擇使用自攻螺釘，還是常規(guī)螺釘。拆裝的頻率少的可選擇自攻螺釘。 在機箱面板上貼銘牌、裝飾件、控制指示牌等，應按要求貼在指定位置，并要端正牢固，對需要經過高溫的產品。其銘牌、指示牌等的粘貼劑的耐溫粘度要大于該高溫值。 對在塑料機箱上裝配的銘牌和指示牌，如果要和塑料機箱上的孔（如指示燈孔、顯示孔等）對齊的，設計時，要把銘牌（或指示牌）上的指示燈孔、顯示孔的開孔尺寸小于機箱的對應孔（），這樣可以減少因加工帶來的積累誤差。 對裝有功能按鈕的塑料機箱，在結構設計上，如果需要按鈕穿過銘牌、塑料透明窗的，并要保證功能按鈕按動靈活，則設計時，要把銘牌和塑料透明窗上的孔，其開孔尺寸大于機箱的按鈕孔（），這樣可以減少因加工和裝配帶來的積累誤差。6 裝配圖中“技術要求”的表達為了保證產品的設計性能和質量，在裝配圖中需要注明有關產品或部件的性能、裝配與調整等方面的指標和參數要求。正確地制定產品或部件的技術要求是一項專業(yè)性的技術工作。 在裝配圖中注寫“技術要求”的工藝要求內容： 裝配體在裝配前需要關注的要求和裝配后應達到的性能要求。 裝配體在裝配過程中應注意的事項及特殊加工要求（如絕緣要求、裝配精度等）。 在裝配視圖中難以用示圖來表達的裝配關系和要求。 在裝配過程中影響的性能和質量，需要通過裝配順序來表達的裝配關系。 在裝配過程中有間隙、過盈或結構有特殊要求的。 對有關裝配要素的統(tǒng)一要求（如裝配后要符合某種標準等）。7 附加說明本規(guī)程由總工程師辦公室負責起草和解釋。15 / 1
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