【正文】 進(jìn)行功能測(cè)試和性能監(jiān)測(cè)； ? 接地點(diǎn)的選擇應(yīng)符合電路電磁兼容性要求； ? 調(diào)（測(cè)）試點(diǎn)選擇，應(yīng)確保調(diào)試過程中的可測(cè)試性和測(cè)試安全性； ? 應(yīng)避免使用高電壓和大電流測(cè)試點(diǎn)。 （ 5）調(diào)試元器件的布局 ? 調(diào)試用元器件應(yīng)布局在 PCA的同一面； ? 調(diào)試元器件的位置應(yīng)避免功耗大元器件影響； ? 微波電路、高頻電路或數(shù)字電路等單元的調(diào)試元器件應(yīng)避免成為干擾信號(hào)源； ? 調(diào)試元器件不應(yīng)布局在電源模塊，變壓器，繼電器等低頻干擾源旁邊； ? 調(diào)試元器件的安裝位置必須便于焊接、清洗、檢驗(yàn)和維修。 （ 6）調(diào)（測(cè)）試用設(shè)備要求 ? 設(shè)備選用的通用性； ? 選用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備； ? 自制設(shè)備滿足調(diào)（測(cè)）試要求； ? 符合經(jīng)濟(jì)、高效的要求 靜電消除 靜電是物體表面過剩或不足的電荷，它存在于物體表面； 靜電的產(chǎn)生和消失過程中的電現(xiàn)象稱為靜電釋放現(xiàn)象。 靜電消除有以下兩種方法： （ 1）泄漏法：適用于帶靜電的導(dǎo)體； （ 2）中和法：適用于帶靜電的絕緣體。 靜電防護(hù)材料 ? 靜電導(dǎo)體：表面電阻率＜ 1 X 106 ； ? 靜電亞導(dǎo)體：表面電阻率＜ 1 X 106～ 9 ； ? 靜電非導(dǎo)體：表面電阻率＞ 1 X 1010 ； 靜電防護(hù)材料均采用靜電亞導(dǎo)體制成 接地 ? 硬接地：直接接地或通過低阻抗接地； ? 軟接地：通過足夠的阻抗（ 1 X 106 Ω）接地，使電流限制在人身安全電平（ 5mA以下）； 接地電阻按 GJB1696規(guī)定應(yīng)小于 10 Ω。 防靜電工作區(qū)的主要指標(biāo)要求 ? 靜電電位泄放至 100V以下的時(shí)間應(yīng)小于 1s，靜電防護(hù)操作系統(tǒng)的電阻上限為 109 Ω； ? 靜電防護(hù)操作系統(tǒng)的泄漏電流不允許超過 5mA，為此操作系統(tǒng)的電阻下限位 106 Ω； ? 接地工作臺(tái)臺(tái)面上任意一點(diǎn)對(duì)地表面電阻為 106～ 9 Ω； ? 腕帶與大地之間的電阻為 106～ 8 Ω，靜電泄放至 100V以下的時(shí)間小于 ； ? 防靜電鞋的電阻為 106～ 9 Ω； ? 用于中和靜電的離子發(fā)生器中和電子能力大于 250V/s； ? 工作服不能由化纖織物制成。 各工藝環(huán)節(jié)的防靜電要求 （ 1）元器件的測(cè)試、試驗(yàn)、篩選、老煉 ? 識(shí)別靜電防護(hù)標(biāo)簽、標(biāo)志； ? 識(shí)別靜電防護(hù)包裝； ? 測(cè)試、試驗(yàn)、篩選、老煉等均應(yīng)在防靜電工作區(qū)內(nèi)進(jìn)行。 各工藝環(huán)節(jié)的防靜電要求 （ 2） 元器件的運(yùn)輸、存貯和保管 ? 不得隨意脫離原包裝，器件引線應(yīng)處于等電位； ? 存貯環(huán)境 HR不得低于 30%（ 50%為宜）； ? 庫(kù)房、貨架和容器等必須貼有防靜電專用標(biāo)識(shí)。 各工藝環(huán)節(jié)的防靜電要求 （ 3）配料、收、發(fā)、領(lǐng)、退料 ? 操作人員用目測(cè)方法清點(diǎn)數(shù)量； ? 配料應(yīng)在防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行，并盡量做到原包裝配料； ? 領(lǐng)、發(fā)、退料時(shí)，器件應(yīng)在防靜電容器內(nèi)進(jìn)行。 各工藝環(huán)節(jié)的防靜電要求 （ 4） 器件的預(yù)處理 ? 器件引線校整和成形時(shí)，成形工具盒設(shè)備應(yīng)可靠接地； ? 器件引線搪錫設(shè)備和工具應(yīng)可靠接地； ? 對(duì) EPROM器件進(jìn)行寫、擦和程序保存操作時(shí)，應(yīng)將寫入器和擦除器充分接地，操作人員應(yīng)正確取放操作器件。 各工藝環(huán)節(jié)的防靜電要求 （ 5） PCA的安裝焊接 ? PCA的安裝和焊接應(yīng)在防靜電區(qū)內(nèi)進(jìn)行； ? PCA的安裝和焊接的設(shè)備和工具應(yīng)安全可靠接地； ? 觸摸器件時(shí)，應(yīng)將自身和工具習(xí)慣的與接地物觸碰，以釋放靜電； ? 手工安裝器件時(shí)，應(yīng)持其外殼，避免直接觸摸器件引線； ? PCA的組裝、轉(zhuǎn)運(yùn)、傳遞，應(yīng)使 PCB完全處于防靜電環(huán)境； ? 安裝完成的 PCA應(yīng)放入防靜電袋保存并轉(zhuǎn)運(yùn)。 各工藝環(huán)節(jié)的防靜電要求 （ 6） PCA的測(cè)試和檢驗(yàn) ? PCA的測(cè)試和檢驗(yàn)應(yīng)在防靜電區(qū)內(nèi)進(jìn)行； ? 不允許在電源接通情況下，插拔 PCA或拆焊 PCA上的元器件； ? 檢測(cè)人員拿取 PCA時(shí)，要手持其邊緣部位，不要觸及插頭部位； ? 測(cè)試和檢驗(yàn)合格的 PCA，在封裝前可用離子風(fēng)吹除可能積聚的靜電荷，然后放入防靜電袋保存并轉(zhuǎn)運(yùn)。 各工藝環(huán)節(jié)的防靜電要求 （ 7） PCA的中間處理 ? PCA的防護(hù)和加固處理應(yīng)在防靜電區(qū)內(nèi)進(jìn)行； ? PCA中間處理的周轉(zhuǎn)傳遞應(yīng)在防靜電周轉(zhuǎn)箱或防靜電車內(nèi)進(jìn)行； ? PCA裝入整機(jī)應(yīng)在防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行。 防靜電環(huán)境的維護(hù) ? 經(jīng)常使用中性洗滌劑（加水）或用抗靜電清洗劑清洗防靜電工作臺(tái)、工具和設(shè)備； ? 操作工具的絕緣部分或非靜電保護(hù)材料制成的塑料容器、工具和設(shè)備表面可噴涂防靜電劑； ? 接地系統(tǒng)應(yīng)定期檢測(cè)（一年一次），防靜電工作臺(tái)三個(gè)月檢測(cè) 1次，防靜電腕帶每天檢測(cè)； ? 工作場(chǎng)地溫度、濕度應(yīng)每天記錄 ? 在防靜電保護(hù)區(qū)域，靜電敏感產(chǎn)品 1米距離內(nèi)，不得有無關(guān)靜電源； ? 重視防靜電的培訓(xùn)教育。 背景 ? 1992年美國(guó)國(guó)會(huì)提出了 “ 鉛的限制法案 ” 。 ? 2022年日本全部已實(shí)現(xiàn)無鉛化。 ? 歐盟頒布了 “ WEEE” 和 “ ROHS” 二個(gè)指令 。 ? 我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部、外貿(mào)部和質(zhì)量監(jiān)督局等七部委聯(lián)合制定了“ 電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法 ” ，從 2022年 3月 1日起開始實(shí)施。無鉛化的現(xiàn)實(shí)已擺在我們面前。 目前無鉛焊接技術(shù)和工藝已經(jīng)出現(xiàn)在航天電子產(chǎn)品的 裝聯(lián)工藝中，特別是有鉛和無鉛元器件混合安裝的電子 產(chǎn)品已經(jīng)在多個(gè)型號(hào)中采用，盡快解決混合安裝技術(shù)及 工藝已經(jīng)成為航天電子產(chǎn)品研制和批生產(chǎn)中無法回避的 關(guān)鍵工藝技術(shù)。 ? 無鉛焊料（焊劑）的選擇和應(yīng)用； ? 元器件焊端（引腳）的表面鍍層材料的了解和處理； ? 無鉛化印制電路板的設(shè)計(jì)和制造； ? 無鉛焊接工藝規(guī)程和工藝參數(shù)的確定； ? 在無鉛焊接溫度條件下，元器件和印制板電路板的的耐高溫性如何解決； ? 有鉛、無鉛元器件混合安裝工藝如何協(xié)調(diào)、工藝路線如何安排、焊接工藝參數(shù)和工藝方法如何確定。 無鉛焊料及焊劑 ? 無鉛焊料的合金主要有： SnAg共晶合金， SnAgCu三元合金， SnCu系合金， SnZn系合金， SnBi系合金，其中應(yīng)用最多的是 SnAgCu焊料。 ? ITRI （ 國(guó) 際 錫 金 屬 研 究 所 ） 推 薦 ： SnAg （ ~ ） Cu(~)； ? NEMI（ 美國(guó)國(guó)家電子制造協(xié)會(huì) ） 推薦： ? EURAM（ 歐盟進(jìn)出口管理協(xié)會(huì) ） 推薦： ； ? JEIDA（ 日本電子工業(yè)振興協(xié)會(huì) ） 推薦 :。 ? IPC標(biāo)準(zhǔn)推薦： ； ? 國(guó)內(nèi)通過這幾年的研究和應(yīng)用實(shí)踐，無鉛焊料也普遍認(rèn)可采用 SnAgCu三元合金。 ? 根據(jù)對(duì)無鉛焊料的分析，航天電子產(chǎn)品的焊接一般都可以采用SnAgCu合金焊料。 ? SnAgCu無鉛焊料與 SnPb共晶焊料的物理和機(jī)械性能比較見表 1。 表 1無鉛和有鉛焊料性能對(duì)比 參數(shù) S nAg C u S nP b 熔點(diǎn)（℃） 217 219 183 表面張力（ dy ne/cm ） 510 380 （ 260 ℃） 密度（ g /cm3） 電阻率（ μΩ cm ） 13 15 導(dǎo)熱率（ w/ cm ℃） （ 85 ℃） （ 30 85 ℃） 熱膨脹系數(shù)（ C TE ，P pm /K ） 30 25 抗拉強(qiáng)度（ M P a ） 46 剪切強(qiáng)度（ M P a ） 20 23 23 延展率 （ % ） 31 ? 焊劑是凈化焊接表面，提高潤(rùn)濕性，防止焊料氧化和保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵材料。由于無鉛焊料的熔點(diǎn)高，潤(rùn)濕性差，因此要求無鉛焊料中焊劑的活化溫度和活性都要提高，并做到與焊料熔點(diǎn)相匹配，以適應(yīng)無鉛高焊接溫度的要求。在確定了無鉛焊料后，可焊性的關(guān)鍵在于焊劑 。 ? 無鉛焊接使用的焊劑必須專門配制，目前隨著無鉛進(jìn)程的深入，經(jīng)過焊料廠的努力，在活化劑等添加劑上采取了一定的措施來提高焊劑的活性和活化溫度，使無鉛焊料的質(zhì)量得到改善和提高。 元器件焊端或引腳鍍層 ? 片式元件的焊端大多采用 NiSn或純 Sn。 ? BGA一般采用 SnAg、 SnCu、 SnAgCu等合金的焊球 ? QFP、 PLCC、 SOP等器件引腳材料一般為 FeNi合金或 Cu合金，表面鍍層采用 NiPd， NiPdAu等 印制板表面鍍（涂）層 印制板表面鍍層的無鉛化是實(shí)現(xiàn)無鉛焊接的要素之 一 。 目前印制板無鉛表面鍍 （ 涂 ） 層主要有： 1） OSP（ 有機(jī)可焊性保護(hù)膜 ） 2） 無鉛熱風(fēng)整平 （ HASL） 3） 浸漬涂層 （ 浸銀 、 浸錫 ） 4） 化學(xué)鎳 金 （ ENIG） 化學(xué)鎳 金工藝可以作為航天用印制板無鉛化鍍層 ，這種鍍層也適用于有鉛焊接工藝 。 ? 無鉛焊接過程、原理與 SnPb基本是一樣的，主要區(qū)別是合金成分和焊劑成分改變，使焊接溫度、生成的金屬間化合物（合金層）及合金層的結(jié)構(gòu)、強(qiáng)度、可靠性有所不同。 ? 常用的幾種無鉛焊料合金元素與各種金屬（元器件焊端和印制板焊盤）焊接后在界面上都會(huì)形成化合物，特別是 Sn和許多金屬容易形成金屬間化合物，如表 2所示。 表 2 Sn與被焊金屬焊接后在界面形成的化合物 被焊金屬 Cu Au Ni Fe Ag Cu 6 Sn 5 Cu 3 Sn (A u 6 Sn ) A uS n 2 A uS n A uS n 4 Ni 3 Sn Ni 3 Sn 4 Ni 3 Sn 2 F eSn F eSn 2 Ag 3 Sn (A g 6 Sn ) 混裝工藝探討 ? 通過試驗(yàn)，掌握無鉛焊接工藝 ? 無鉛元器件的有鉛化處理 ? 有鉛工藝焊接無鉛元器件 ? 自動(dòng)焊與手工焊結(jié)合解決混裝工藝 總之 ， 有鉛無鉛混合安裝工藝通過工藝研和工 藝試驗(yàn) ， 是可以找到解決問題的途徑和方法 。 文 中提到的一些觀點(diǎn)和分析意見 ， 僅供大家 參考 。 謝 謝