【正文】 整機(jī)裝配整齊美觀。 6)要合理使用緊固零件。緊固件的合理使用，是結(jié)構(gòu)工藝性的重要環(huán)節(jié)。一般地說，整機(jī)中使用緊固件少，工藝性就好，緊固件使用合理，工藝性就愈好，而合理使用緊固件對(duì)產(chǎn)品的可靠性也有很大影響。 電子產(chǎn)品裝配工藝 7)提高產(chǎn)品耐沖擊，振動(dòng)的措施。電子產(chǎn)品在使用和運(yùn)輸過程中，不可避免地會(huì)受到振動(dòng)、沖擊等機(jī)械力的作用，使其受到損壞或無法工作。 為了保證電子產(chǎn)品在外界機(jī)械因素影響下仍能可靠的工作 ，除了安裝減振器進(jìn)行隔離外，還應(yīng)考慮對(duì)產(chǎn)品中的各元器件和機(jī)械結(jié)構(gòu)采用耐振措施， 一般可從下列兩上方面采取措施： ①提高電子產(chǎn)品各元器件及結(jié)構(gòu)件本身抗振動(dòng)、沖擊的能力。 ②采取隔振措施。隔振是防護(hù)電子產(chǎn)品免受振動(dòng)的一種重要措施。 8)應(yīng)保證線路連接的可靠性。在電路裝配中，線路連接的主要方法是焊接。焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的電性能和可靠性，因此裝配中的焊接工藝十分得重要。 9)操用調(diào)諧機(jī)構(gòu)應(yīng)能精確、靈活和勻滑地工作，人工操作手感要好。 電子產(chǎn)品裝配工藝 整機(jī)聯(lián)裝包括機(jī)械的和電氣的兩大部分工作，具體地說，總裝的內(nèi)容，包括將各零、部、整件（如各機(jī)電元件、印制電路板、底座、面板以及裝在它們上面的元件）按照設(shè)計(jì)要求，安裝在不同的位置上，組合成一個(gè)整體。 總裝的裝配方式，從整機(jī)結(jié)構(gòu)來分，有整機(jī)裝配和組合件裝配兩種。對(duì)整機(jī)裝配來說，整機(jī)是一個(gè)獨(dú)立的整體，它把零、部、整件通過各種連接方法安裝在一起，組成 一個(gè)不可分的整體，具有獨(dú)立工作的功能。如：收音機(jī)，電視機(jī)，信號(hào)發(fā)生器等等。而組合件裝配，整機(jī)則是若干個(gè)組合件的組合體，每個(gè)組合件都具有一定的功能，而且隨時(shí)可以拆卸，如大型控制臺(tái)，插件式儀器等等。 整機(jī)聯(lián)裝 電子產(chǎn)品裝配工藝 整機(jī)聯(lián)裝的目標(biāo)是利用合理的安裝工藝，實(shí)現(xiàn)預(yù)定的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。整機(jī)安裝的基本原則是：先輕后重，先小后大、先鉚后裝，先裝后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易損件后裝，上道工序不得影響下道工序的安裝。 整機(jī)聯(lián)裝的工藝過程為：準(zhǔn)備 → 機(jī)架 → 面板 → 組件 →機(jī)芯 → 導(dǎo)線連接 → 傳動(dòng)機(jī)構(gòu) → 總裝檢驗(yàn) → 包裝。 總裝工藝過程的先后程序有時(shí)可以作適當(dāng)變動(dòng)，但必須符合以下兩條：①使上下道工序裝配順序合理或加工方便。②使總裝過程中的元器件損耗應(yīng)最小。 電子產(chǎn)品裝配工藝 從裝配工藝程序看，零部件裝配內(nèi)容主要包括安裝和緊固兩部分。 安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的全部過程。裝配件的結(jié)構(gòu)組成不外乎有電子元件、機(jī)械結(jié)構(gòu)、輔助構(gòu)件和緊固零件等，安裝的內(nèi)容是指對(duì)裝配件的安放，應(yīng)滿足其位置、方向和次序的要求，直到緊固零件全部套上入扣為止，才算安裝過程結(jié)束。緊固是在安裝之后用工具緊固零件擰緊的工藝過程。 在操作中，安裝與緊固是緊密相聯(lián)的，有時(shí)難以截然分開。當(dāng)主要元件放上后，輔助構(gòu)件，緊固件邊套裝邊緊固，但是一般都不擰得很緊，待元件位置初步得到固定后，稍加調(diào)整拔正再作最后的固定。 電子產(chǎn)品裝配工藝 下面介紹幾種常用零部件的裝配。 （ 1）電位器的安裝 電位器的安裝根據(jù)其使用的要求一般應(yīng)注意兩點(diǎn)： 有鎖緊裝置時(shí)的安裝。這里指對(duì)電位器芯軸的鎖緊。芯軸位置是可變的，能影響電阻值。在安裝時(shí)由固定螺母將電位器固定在裝置板上，用緊鎖螺母將芯軸鎖定。圖。利用鎖緊螺母內(nèi)錐面對(duì)彈性夾錐面施加的夾合力將調(diào)整芯軸夾緊，在振動(dòng)沖擊中不發(fā)生角位移，擰動(dòng)鎖緊螺母不直接碰到芯軸，施加的是漸近力，不影響已調(diào)好的軸位，容易鎖定在最佳點(diǎn)上，且便于調(diào)試。裝配中擰動(dòng)鎖緊螺母檢查其鎖定性能，擰緊時(shí)用 2寸起子應(yīng)擰不動(dòng)芯軸，擰松時(shí)芯軸應(yīng)能被輕松地轉(zhuǎn)動(dòng)。 電子產(chǎn)品裝配工藝 圖 615有緊鎖裝置的電位器安裝 電子產(chǎn)品裝配工藝 有定位要求時(shí)的安裝。定位是指元件本身的定位和元件轉(zhuǎn)軸的定位。裝配件必須具有兩個(gè)以上的緊固點(diǎn)才可能得到位置上的固定，因此在元件上往往設(shè)置定位圈，定位銷和定位凸緣與裝置板上相應(yīng)的定位孔，定位槽相嵌套，當(dāng)軸向得到固定后，不致產(chǎn)生經(jīng)向角位移，在安裝中必須使定位裝置準(zhǔn)確入位。 轉(zhuǎn)軸定位表現(xiàn)在控制軸的裝配效果上，如圖 616所示，電位器安裝中，要求旋鈕相對(duì)于面板刻度標(biāo)志 配制對(duì)零標(biāo)志點(diǎn)（常用配鉆點(diǎn)漆的方法）應(yīng)保證旋鈕擰到左極端位置時(shí)標(biāo)志點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)面板刻度的零位。 電子產(chǎn)品裝配工藝 圖 616有定位要求的電位器安裝 電子產(chǎn)品裝配工藝 (2)散熱器的安裝 電子產(chǎn)品中大功率元器件的散熱通常采用自然散熱形式，它包括熱傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射等幾種。功率半導(dǎo)體器件一般都安裝在散熱器上，如圖 。 圖 617 散熱器安裝 電子產(chǎn)品裝配工藝 在安裝時(shí)，器件與散熱器之間的接觸面要平整，清潔，裝配孔距要準(zhǔn)確，防止裝緊后安裝件變形，減小實(shí)際接觸面積，人為地增加界面熱阻。散熱器上的緊固件要擰緊，保證良好的接觸，以有利于散熱。為使接觸面密合，往往在安裝接觸面上涂些硅脂，以提高散熱效率，但涂的數(shù)量和范圍要適當(dāng)，否則將失去實(shí)際效果。散熱器的安裝部位應(yīng)放在機(jī)器的邊沿，風(fēng)道等容易散熱的地方，有利于提高散熱效果。叉指型散熱器放置方向會(huì)影響散熱效果，在相同功耗下因放置方向不同而溫升較大，如方形叉指型散熱器平放（叉指向上）比側(cè)放（叉指向水平方向）的溫升稍低，長方形和菱形叉指型散熱器平放比橫側(cè)放（長軸在水平方向）散熱效果要好。在沒有其它條件限制時(shí)，應(yīng)盡量注意這個(gè)特點(diǎn)。 電子產(chǎn)品裝配工藝 微組裝技術(shù)簡介 微組裝技術(shù)（ MPT）是組裝技術(shù)發(fā)展的最新階段。 微組裝技術(shù)為組裝技術(shù)引入了一個(gè)新的概念：裸芯片組裝。裸芯片組裝是將若干裸片組裝到多層高性能基片上形成功能電路塊或一件電子產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)就是微組裝技術(shù)，是以多種高新技術(shù)為基礎(chǔ)的精細(xì)組裝技術(shù)，包括以下基本內(nèi)容： 電子產(chǎn)品裝配工藝 ： MPT的實(shí)現(xiàn)出現(xiàn)了一套新的設(shè)計(jì)理念，基本思路是以微電子學(xué)及集成電路技術(shù)為依托，運(yùn)用計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)的部件設(shè)計(jì)以及電性能模擬等。新的綜合設(shè)計(jì)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品微組裝的基本保證。 ： 高密度多層基板是芯片組裝的關(guān)鍵。 ： 芯片組裝技術(shù)采用表面組裝技術(shù)、安裝設(shè)備外，還涉及到一些特種連接技術(shù)。 ： 主要包括元器件選擇及失效分析，產(chǎn)品的測(cè)試技術(shù)，如在線測(cè)試、性能分析、檢測(cè)方案等。 電子產(chǎn)品裝配工藝 微組裝技術(shù)層次的劃分 主要技術(shù)有以下三層次。 （ MCM） 多芯片組件是由厚膜混合集成電路發(fā)展起來的一種組裝技術(shù)，可以理解為集成電路的集成（二次集成），其主要特征是：所用 IC為 LSI/VLSI、 IC占基板面積大于 20%、基板層數(shù)大于 組件引線數(shù) I/O線數(shù)大于 100。 采用的基板有三種類型： ① PCB板，密度不高，成本低。 ② 陶瓷燒結(jié)板，采用厚膜工藝，密度較高，成本高。 ③ 半導(dǎo)體片，以硅片為基板，采用薄膜工藝，密度高。 電子產(chǎn)品裝配工藝 （ WSI/HWSI） 采用硅大圓片作為安裝基板，將芯片組裝到硅大圓片上而形成電子組件，可直一步增大安裝密度。硅大圓片（ WSI）是按 IC工藝制成互聯(lián)功能的基片，將多片 IC芯片安裝到基片上形成新組件。 混合大圓片（ HWSI）是在硅片上沉淀有機(jī)或無機(jī)薄膜，多層互聯(lián)，組裝多片 IC裸片（大于 25片）。這種技術(shù)難度大，成品率低。 （ 3D） 是將 IC、 MCM、 WSI進(jìn)行三維疊裝，進(jìn)一步縮短引線，增加密度。 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝