【正文】 產(chǎn)品裝配工藝 元器件的安裝方法有手工安裝和機械安裝 ，前者簡單易行，但效率低，誤裝率高。元器件貼緊印制基板面，安裝間隙小于 1mm。 圖 67貼板安裝 電子產(chǎn)品裝配工藝 圖 68懸空安裝 （ 2）懸空安裝：安裝形式如圖 ，它適用于發(fā)熱元件的安裝。 電子產(chǎn)品裝配工藝 （ 3）垂直安裝：安裝形式如圖 69所示，它適用于安裝密度較高的場合。 （ 4）埋頭安裝（倒裝）：安裝形式如圖 610所示。元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔內，因此又稱為嵌入式安裝。元器件安裝高度的限制，一般在圖紙上是標明的，通常處理的方法是垂直插入后，再朝水平方向彎曲。 電子產(chǎn)品裝配工藝 （ 6）支架固定安裝：安裝形式如圖 612所示。 圖 612 支架固定安裝 電子產(chǎn)品裝配工藝 ①元器件插好后，其引線的外形處理有彎頭的，有切斷成形等方法，要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同，如圖 （ a）所示。 圖 613 引線彎腳方向 電子產(chǎn)品裝配工藝 ② 安裝二極管時，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂，在安裝時可將引線先繞 1~2圈再裝，對于大電流二極管，有的則將引線體當作散熱器，故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的要求決定引線的長度，也不宜把引線套上絕緣套管。 ④大功率三極管一般不宜裝在印制板上。 電子產(chǎn)品裝配工藝 1) 在產(chǎn)品的樣機試制階段或小批量試生產(chǎn)時，印制板裝配主要靠手工操作，操作順序是：待裝元件 → 引線整形→ 插件 → 調整位置 → 剪切引線 → 固定位置 → 焊接 → 檢驗 2）對于設計穩(wěn)定，大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，印制板裝配工作量大，宜采用流水線裝配。 引線切割一般用專用設備 —— 割頭機，一次切割完成，錫焊通常用波峰焊機完成。自動裝配和手工裝配的過程基本上是一樣的，通常都是從印制基板上逐一添裝元器件，構成一個完整的印制線路板，所不同的是，自動裝配要求限定元器件的供料形式，整個插裝過程由自動裝配機完成。經(jīng)過處理的無器件裝在專用的傳輸帶上，間斷地向前移動，保證每一次有一個元器件進到自動裝配機的裝插頭的夾具里，插裝機自動完成切斷引線、引線成形、移至基板、插入、彎角等動作，并發(fā)出插裝完了的信號，使所有裝配回到原來位置，準備裝配第二個元件。 電子產(chǎn)品裝配工藝 圖 614 自動控制插裝工藝流程 印制電路板的自動傳送，插裝，焊接，檢測等工序，都是用電子計算機進行程序控制。 電子產(chǎn)品裝配工藝 ② 自動裝配對元器件的工藝要求：自動插裝是在自動裝配機上完成的，對元器件裝配的一系列工藝措施都必須適合于自動裝配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以進行自動裝配的，在這里最重要的是采用標準元器件和尺寸。即元器件在印制板什么方向取向，對于手工裝配沒有什么限制，也沒有什么根本差別。為希望機器達到最大的有效插裝速度，就要有一個最好的元器件排列。 電子產(chǎn)品裝配工藝 整機組裝 整機組裝的結構形式 電子產(chǎn)品機械結構的裝配是整機裝配的主要內容之一。合理的結構及結構裝配的牢固性，也是電氣性可靠性的基本保證。 不同的電子產(chǎn)品組裝級，其組裝結構形式也不一樣。在印制板的一端備有插頭，構成插件，通過插座與布線連接，有的直接將引出線與布線連接，有的則根據(jù)組裝結構的需要，將元器件直接裝在固定組件支架（或板）上，便于元器件的組合以及與其他部分配合連接。通常將這一部分元器件裝在一塊印刷板上或支架上，放在一個封閉的金屬盒內，通過插頭座或屏蔽線與外部接通。 電子產(chǎn)品裝配工藝 一般將插件和一些機電元件放在一個獨立的箱體中，該箱體有接插頭，通過導軌插入機架上。 該形式是目前電子產(chǎn)品中采用較多的一種結構形式，它是一切大型元器件，印制電路及機電元器件的安裝基礎 ,睡面板配合，很方便地將電路與控制、調諧等部分連接。它可以給內部安裝件提供組裝在一起并得到保護的基本條件，還能給產(chǎn)品裝配，使用和維修帶來方便。如果在結構設計中對工藝性考慮不周到，不僅會生產(chǎn)造成困難，還將直接影響到生產(chǎn)率的提高。 整機結構安裝通常是指用緊固件和膠粘劑將產(chǎn)品的元器件的零、部、整件按設計要求裝在規(guī)定的位置上。 電子產(chǎn)品裝配工藝 2)機械結構裝配應有可調節(jié)環(huán)節(jié)，以保證裝配精度。并盡可能地采用有效的新型連接結構形式。在電子產(chǎn)品中需要經(jīng)常調節(jié)或更換的元器件，應保證裝拆及更換的方便，并且在更換及調整時不應影響其它元器件或部件。 5)線束的固定和安裝要有利于組織生產(chǎn)，并使整機裝配整齊美觀。緊固件的合理使用，是結構工藝性的重要環(huán)節(jié)。 電子產(chǎn)品裝配工藝 7)提高產(chǎn)品耐沖擊，振動的措施。 為了保證電子產(chǎn)品在外界機械因素影響下仍能可靠的工作 ，除了安裝減振器進行隔離外，還應考慮對產(chǎn)品中的各元器件和機械結構采用耐振措施， 一般可從下列兩上方面采取措施： ①提高電子產(chǎn)品各元器件及結構件本身抗振動、沖擊的能力。隔振是防護電子產(chǎn)品免受振動的一種重要措施。在電路裝配中，線路連接的主要方法是焊接。 9)操用調諧機構應能精確、靈活和勻滑地工作，人工操作手感要好。 總裝的裝配方式，從整機結構來分，有整機裝配和組合件裝配兩種。如：收音機，電視機，信號發(fā)生器等等。 整機聯(lián)裝 電子產(chǎn)品裝配工藝 整機聯(lián)裝的目標是利用合理的安裝工藝，實現(xiàn)預定的各項技術指標。 整機聯(lián)裝的工藝過程為：準備 → 機架 → 面板 → 組件 →機芯 → 導線連接 → 傳動機構 → 總裝檢驗 → 包裝。②使總裝過程中的元器件損耗應最小。 安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的全部過程。緊固是在安裝之后用工具緊固零件擰緊的工藝過程。當主要元件放上后，輔助構件，緊固件邊套裝邊緊固，但是一般都不擰得很緊，待元件位置初步得到固定后，稍加調整拔正再作最后的固定。 （ 1）電位器的安裝 電位器的安裝根據(jù)其使用的要求一般應注意兩點： 有鎖緊裝置時的安裝。芯軸位置是可變的，能影響電阻值。圖。裝配中擰動鎖緊螺母檢查其鎖定性能，擰緊時用 2寸起子應擰不動芯軸，擰松時芯軸應能被輕松地轉動。定位是指元件本身的定位和元件轉軸的定位。 轉軸定位表現(xiàn)在控制軸的裝配效果上，如圖 616所示，電位器安裝中，要求旋鈕相對于面板刻度標志 配制對零標志點（常用配鉆點漆的方法）應保證旋鈕擰到左極端位置時標志點對準面板刻度的零位。功率半導體器件一般都安裝在散熱器上，如圖 。散熱器上的緊固件要擰緊，保證良好的接觸，以有利于散熱。散熱器的安裝部位應放在機器的邊沿，風道等容易散熱的地方，有利于提高散熱效果。在沒有其它條件限制時，應盡量注意這個特點。 微組裝技術為組裝技術引入了一個新的概念：裸芯片組裝。這項技術就是微組裝技術，是以多種高新技術為基礎的精細組裝技術，包括以下基本內容： 電子產(chǎn)品裝配工藝 ： MPT的實現(xiàn)出現(xiàn)了一套新的設計理念，基本思路是以微電子學及集成電路技術為依托，運用計算機輔助系統(tǒng)進行系統(tǒng)總體設計、關鍵技術的部件設計以及電性能模擬等。 ： 高密度多層基板是芯片組裝的關鍵。 ： 主要包括元器件選擇及失效分析，產(chǎn)品的測試技術，如在線測試、性能分析、檢測方案等。 （ MCM） 多芯片組件是由厚膜混合集成電路發(fā)展起來的一種組裝技術，可以理解為集成電路的集成（二次集成），其主要特征是：所用 IC為 LSI/VLSI、 IC占基板面積大于 20%、基板層數(shù)大于 組件引線數(shù) I/O線數(shù)大于 100。 ② 陶瓷燒結板，采用厚膜工藝，密度較高，成本高。 電子產(chǎn)品裝配工藝 （ WSI/HWSI） 采用硅大圓片作為安裝基板，將芯片組裝到硅大圓片上而形成電子組件，可直一步增大安裝密度。 混合大圓片（ HWSI）是在硅片上沉淀有機或無機薄膜，多層互聯(lián)，組裝多片 IC裸片（大于 25片）。 （ 3D） 是將 IC、 MCM、 WSI進行三維疊裝，進一步縮短引線，增加