【正文】 基板裝配 （ 4）焊接工藝參數(shù)的設定 可通過觀察拉尖方向來判別兩者的關系： ? 拉尖方向與傳送方向一致 ,說明 V2?V3，可將 ?角調(diào)大； ? 拉尖方向與傳送方向相反 ,說明 V2?V3， 可將 ?角調(diào)??； ? 拉尖方向垂直向下 ,說明 V2=V3 此時的傳送角度是正確的。圖 傳送角度示意圖電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配五、波峰焊接電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理波峰 焊 的 溫 度曲 線 及工 藝 參數(shù) 控制理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配 理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如圖所示。從圖中可以看出，整個焊接過程被分為三個溫度區(qū)域：預熱、焊接、冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對設備的控制系統(tǒng)編程進行調(diào)整。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理不同印制 電 路板在波峰 焊時 的 預熱 溫 度不同印制電路板在波峰焊時的預熱溫度PCB類型元器件種類預熱溫度（ ℃）單面板 THT+SMD90~100雙面板 THT 90~110雙面板 THT+SMD100~110多層板 THT 110~125多層板 THT+SMD110~130學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配六、補焊 對于通孔插裝的組件，在機械焊接后必須進行焊接面的修整，通常稱為補焊。因為元器件雖經(jīng)預成型，但插入后伸出板面的長度不可能全部符合要求，機械焊接的焊點也不可能達到零缺陷，所以 補 焊是必不可少的。在實際生產(chǎn)中，補焊工序通常不僅僅局限在對焊接面的修整，還需對插裝歪斜程度不符合要求的元器件進行修整、對通過大電流的焊點進行加強焊 (在焊點上增加焊料 )等 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配六、補焊 補焊的工藝規(guī)范通常包括如下內(nèi)容： 1)檢查插件面元器件的高度和歪斜程度是否符合要求．對超出允許值的現(xiàn)象進行修正。 2)檢查焊接面是否有漏焊、連焊、半焊、假焊和一引腳未伸出板面等不良現(xiàn)象并負責修補。 3)檢查是否有元器件漏插，如發(fā)現(xiàn)漏件負責補上。 4)負責修剪引出腳，引出腳長度控制在伸出焊點 1~2mm，修剪時不允許對引腳有軸向的拉力，不允許造成引腳彎曲，修剪完畢，應用毛刷將剪下的引腳刷清。 注意：在進行上述各項操作時，應控制好烙鐵溫度和接觸時間，不允許造成銅箔與印制板剝離和斷裂現(xiàn)象。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配 檢測技術 在電子產(chǎn)品的制造中具有相當重要的地位，它是實施質(zhì)量檢驗的必要手段，與基板裝配直接有關的檢測技術主要有：焊點檢測、基板清潔度檢測、在線檢測。 (1)焊點檢測：檢查錫焊質(zhì)量，檢出不良焊點 . (2)基板清潔度檢測；檢查清洗質(zhì)量，防止焊接殘留物影響產(chǎn)品可靠性 (3)在線檢測：檢查裝聯(lián)質(zhì)量，檢出裝聯(lián)及元器件缺陷。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配 1．焊點檢測 1）目測檢查目測檢查是由經(jīng)過培訓的熟練的檢驗工直接用肉眼或借助于 2． 5~4倍的放大鏡觀察焊點的表面形態(tài)來判別不良焊點，具體的目測其良好焊點的形貌如圖 （ a）、（ b）、（ c）所示。其標準如下： （ a）單面板直腳插焊點 （ c）多層板直腳插焊點（ b）單面板彎腳插焊點 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配 1．焊點檢測 1）目 測檢查 其 標準如下： ① 焊點表面：光滑，色澤柔和，沒有砂眼、氣孔、毛刺等缺陷。 ② 焊料輪廓：印制電路板焊盤與引腳問應呈彎月面，雙面板兩側均應形成彎月面的焊角；連結線焊點應能看到焊接內(nèi)部導線的輪廓 ,焊料與工件的結合界面邊緣應完全潤濕，潤濕角為 15176。 ＜ 6＜ 45176。 。 ③ 焊點間：無橋接、拉絲等短路現(xiàn)象。 ④ 焊料內(nèi)部：金屬沒有疏松現(xiàn)象，焊料與焊件接觸界面上形成 3~10um厚度的金屬間化合物 (金屬問化合物是脆性的，所以不宜太厚，以免降低焊點強度 )。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配 2）在線檢測： 通過目測檢查基本上排除了不良焊點，但畢竟是用肉眼觀察，仍可能有少量不良焊點存在。在大批量生產(chǎn)中往往采用在線檢測試儀進行檢測，發(fā)現(xiàn)由不良焊點引起的開路、短路故障。 還有一些虛假焊點，可能用在線檢測的方法還是不能被發(fā)現(xiàn)。這些焊點通常要在現(xiàn)場使用一段時間后才出現(xiàn)開路現(xiàn)象，為了消除這些可靠性隱患，可通過施加一定的應力加速其失效，通?？蓪寤蛘麢C進行高溫老化，一般可在 40~45℃ 的環(huán)境中通電工作 2~8h，對質(zhì)量不夠穩(wěn)定的可產(chǎn)品可延長至 24h。通過高溫使虛假焊內(nèi)部加速氧化，接觸電阻明顯增大，從而暴露焊點缺陷。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配 3）電阻測量電阻測量的方法是測量兩個任意同電位焊點之間或任意一個焊點內(nèi)部的導線端頭與焊盤之間的電阻值。良好焊點的標準為電阻值＜ 10mΩ 。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配 2．基板清潔度檢測 基板清潔度檢測就是檢查清洗質(zhì)量，防止焊接殘留物影響產(chǎn)品可靠性，是整機廠為監(jiān)控清洗效果而采取的檢測手段，電子企業(yè)常用的清潔度測試方法有目測法、溶劑萃取法和表面絕緣電阻法 3種。 1）目測法 目測法是將清洗后的基板置于放大倍數(shù)為 2~10倍的光學顯微鏡下，用肉眼檢查焊劑殘渣和其他雜質(zhì)，它的判斷標準是在元器件下或電路板上見不到焊劑和焊膏；這是一種最簡單的方法，這種方法的主要缺點是必須將元器件拆卸下來，才能查出藏在大元器件下的焊劑殘渣，而且肉眼只能觀察出粗大的污染物。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配 2．基板清潔度檢測 2）溶劑萃取法 溶劑萃取法是先將清洗后的基板浸沒于由異丙醇和去離子水混合而成的測試液中，并充分攪拌，使每個元器件下的焊劑殘渣全部溶解于測試溶液，然后測量電路板的離子導電率，測試基板必須在測試完成后才能取出。 3）表面絕緣電阻法 表面絕緣電阻法是測量清洗后基板的表面絕緣電阻。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配 3．在線測試 在線檢測是檢查裝聯(lián)質(zhì)量，檢出裝聯(lián)及元器件缺陷。 “ 在線測試 ” 英文名為 “ In Curcuit Testing（ ICT)，是指在線路板上進行測試。 20世紀 80年代中期，隨著微機自動控制技術的廣泛應用，使在線測試技術的應用成為可能，并研制出帶有針床方式的 “在線測試儀 ” ，成為生產(chǎn)過程自動檢測的主要手段，用以檢查基板的裝聯(lián)質(zhì)量。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理作業(yè) 2: 個人完成回答問題： 。 。 。 小組為單位完成： ,并進行補焊與檢測。 。 學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理演講完畢，謝謝觀看！