smt電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合-資料下載頁
2025-06-29 18:48本頁面
【正文】 阻力不致過大(造成插件困難)為原則，多腳零件可選擇僅將其中一支接腳孔徑縮小插件孔形狀選擇除非有特殊需求應(yīng)將方形孔(正方形或長方形)改為橢圓形SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合 盜/導(dǎo)錫塊之應(yīng)用PCB過錫爐方向 SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合 盜/導(dǎo)錫塊 盜/導(dǎo)錫塊之應(yīng)用PCB 過錫爐方向 SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合 盜/導(dǎo)錫塊 PCB過錫爐方向 盜/導(dǎo)錫塊之應(yīng)用 SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合LAYOUT與製程共通之不良成因l 浴盆效應(yīng)PCB過錫爐時(shí)由於錫波之溫度，造成PCB接觸錫波後下沉，但PCB 2側(cè)由錫爐軌道之勾爪承載，因PCB會(huì)由中心部份下沉至最低。PCB脫離錫波時(shí)2側(cè)錫波因重力而流至PCB中心區(qū)域(最低點(diǎn))，稱之為浴盆效應(yīng)。浴盆效應(yīng)之產(chǎn)生造成大量之錫波集中於PCB底部中心區(qū)域，而形成較大之內(nèi)聚力與錫槽內(nèi)錫波相抗衡，而不易將PCB底部殘留之錫波脫離而形成短路，且PCB面積越大，零件接腳或焊點(diǎn)越多則越明顯。此問題可利用將零件轉(zhuǎn)向，使用導(dǎo)錫設(shè)計(jì)或盜錫塊等方法改善SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合LAYOUT與製程共通之不良成因l 森林效應(yīng)接腳較多，較長及接腳密度較高之零件(如CONNECTOR)，在過錫爐時(shí)錫波流經(jīng)(入)零件接腳後，因受零件接腳本身所形成之焊接內(nèi)聚力所牽引或阻力而停留形成短路(如同霧氣易停留於森林中不易被風(fēng)吹散)因此稱之為”森林效應(yīng)”改善森林效應(yīng)之產(chǎn)生可將零件接腳剪短，零件轉(zhuǎn)向或同時(shí)使用導(dǎo)錫設(shè)計(jì)等方法改善SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合LAYOUT與製程共通之不良成因l 墓碑效應(yīng)REFLOW製程中當(dāng)零件在迴焊後，未焊接於兩端焊墊上而形成直立，稱之為”墓碑效應(yīng)墓碑效應(yīng)通常發(fā)生在”無接腳零件”且由許多成因所共同產(chǎn)生，與LAYOUT有關(guān)之成因，主要在於焊墊長寬尺寸比例之選擇錯(cuò)誤，或兩端焊點(diǎn)尺寸不一所形成，且分為”直立”與”側(cè)翻”焊墊寬度在零件焊點(diǎn)前方之面積較寬而另一焊墊在零件後方面積較寬，零件焊點(diǎn)後方之面積產(chǎn)生較大之拉力(向後)，而零件焊點(diǎn)前方較寬之焊墊，錫膏熔化後產(chǎn)生之內(nèi)聚力而將零件上推，在一推一拉同時(shí)產(chǎn)生下而使零件直立(未形成直立則有可能產(chǎn)生錫球)SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合零件焊點(diǎn)拉力推力產(chǎn)生區(qū)(向上)焊墊零件焊點(diǎn)內(nèi)聚力形成之拉力支點(diǎn)內(nèi)聚力形成之推力焊墊墓碑效應(yīng)之產(chǎn)生 SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合零件焊點(diǎn)焊錫 焊墊 焊錫 零件焊點(diǎn)焊墊 墓碑效應(yīng)之產(chǎn)生 SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合焊墊 墓碑效應(yīng)(側(cè)翻)之產(chǎn)生焊墊零件焊點(diǎn) SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合LAYOUT與製程共通之不良成因l 墓碑效應(yīng)焊墊寬度在零件焊點(diǎn)2側(cè)面積較寬時(shí)造成焊墊側(cè)拉力較大而直接將零件拉至側(cè)翻墓碑效應(yīng)之產(chǎn)生除直立及側(cè)翻外，實(shí)際上零件雖未被拉至直立而稍有傾斜並產(chǎn)生空焊，此類不良仍有可能為墓碑效應(yīng)所造成(推力產(chǎn)生但拉力不足)改善墓碑效應(yīng)在PCB LAYOUT方面可將焊墊面積適度縮小，減少錫膏印刷量，使零件重力大於錫膏熔化後產(chǎn)生之內(nèi)聚力(推力及拉力)SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合LAYOUT與製程共通之不良成因l 錫球錫球產(chǎn)生與PCB LAYOUT有關(guān)之成因主要為”無接腳零件”迴焊後在零件本體兩側(cè)所殘留之錫球焊墊面積過大錫膏印刷量增加，尤其是零件焊點(diǎn)以外區(qū)域之錫膏(零件本體下方)由於無法被零件焊點(diǎn)及焊墊所吸收，熔化後之錫受零件擠壓而排出並附著於零件本體2側(cè)，形成錫球改善錫球之方式，主要將焊墊面積縮小，減少錫膏印刷量即可改善SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合錫球焊墊 零件焊點(diǎn)零件焊點(diǎn)錫球 零件本體下過多之錫膏無法被焊墊所吸收 錫球之產(chǎn)生 SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合如何整合產(chǎn)品設(shè)計(jì)與製造？l 建立PM(PROJECT MANAGEMENT)模式n 選定TEAM MENMBER及LEADERn 確認(rèn)進(jìn)度及時(shí)程n 定期及非定期討論n 執(zhí)行文件與資料之建立n 討論與執(zhí)行n 變更與再執(zhí)行n 成效分析及改善62 / 62
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