【正文】 項、方法和表格，規(guī)定報告的內(nèi)容與方式、程序與時間； （ 7）其它。三、來料檢驗作業(yè)指導書的編制學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 3．檢驗指導書的編制要求 (1)對檢驗作業(yè)控制的所有質(zhì)量特性 (檢驗項目 )，應全部逐一列出，不可遺漏。對質(zhì)量特性的技術要求要表述語言明確、內(nèi)容具體，語言規(guī)范，使操作和檢驗人員容易掌握和理解。此外，它還可能要包括不合格的嚴重性分級、尺寸公差、檢測順序、檢測頻率、樣本大小等有關內(nèi)容。 三、來料檢驗作業(yè)指導書的編制學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 3．檢驗指導書的編制要求 (2)必須針對質(zhì)量特性和不同精度等級的要求，合理選擇適用的測量工具或儀表，并在指導書中標明它們的型號、規(guī)格和編號，甚至說明其使用方法。 (3)當采用抽樣檢驗時，應正確選擇并說明抽樣方案。根據(jù)具體情況及不合格嚴重性分級確定可接受質(zhì)量水平 AQL值，正確選擇檢查水平，根據(jù)產(chǎn)品抽樣檢驗的目的、性質(zhì)、特點選用適用的抽樣方案。 三、來料檢驗作業(yè)指導書的編制學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 3．檢驗指導書的編制要求 (2)必須針對質(zhì)量特性和不同精度等級的要求，合理選擇適用的測量工具或儀表，并在指導書中標明它們的型號、規(guī)格和編號，甚至說明其使用方法。 (3)當采用抽樣檢驗時，應正確選擇并說明抽樣方案。根據(jù)具體情況及不合格嚴重性分級確定可接受質(zhì)量水平 AQL值，正確選擇檢查水平，根據(jù)產(chǎn)品抽樣檢驗的目的、性質(zhì)、特點選用適用的抽樣方案。 三、來料檢驗作業(yè)指導書的編制學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（ 1）確定取樣方法或抽樣方案 ◆ 對于原材料等類產(chǎn)品，明確規(guī)定取樣方法，以保證樣品有代表性。 ◆ 對于零件或整體產(chǎn)品（如電容、繼電器等），應明確隨機抽樣要求，選擇適當?shù)某闃訖z查標準（如 GB2828）并規(guī)定抽樣方案。 ◆ 明確抽樣標準及 AQL值。怎樣編寫來料檢驗作業(yè)指導書學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（ 2）檢驗項目 ◆ 檢驗項目一般包括下列項目中的一種或幾種： ◆ 外觀檢驗。如顏色、劃傷、毛邊等。 ◆ 尺寸檢驗。如長度、厚度、孔徑等。 ◆ 功能檢驗。 ◆ 物理特性檢驗。如標貼的黏著力、硬度、光照度等。 ◆ 化學特性檢驗。如化學成分檢驗。 ◆ 電氣特性檢驗。如輸入、電壓等。 ◆ 機械特性檢驗。如平衡度等。 怎樣編寫來料檢驗作業(yè)指導書學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（ 3）檢驗方法 在檢驗和試驗方法中，應明確規(guī)定如何實施檢測，包括： ◆ 檢驗部位。 ◆ 測量點數(shù)。 ◆ 檢測的方向。 ◆ 直接測量和間接測量。 怎樣編寫來料檢驗作業(yè)指導書學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（ 4）檢測裝備 對檢測中所需要的測試設備、儀表、量具、工裝，均應作出適當選擇，以滿足檢測要求。（ 5）環(huán)境要求 對所需控制的檢測環(huán)境提出明確的要求。 怎樣編寫來料檢驗作業(yè)指導書學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（ 6）數(shù)據(jù)處理規(guī)則 對于已測出的原始數(shù)據(jù)，應明確其處理規(guī)則，如規(guī)定是取最大值、最小值、平均值或是某種規(guī)則計算。（ 7）合格判定準則 必須詳細規(guī)定合格判定的依據(jù)。必須確保供應商出貨檢驗標準與本公司 IQC檢驗標準的一致性，尤其是外觀標準。 怎樣編寫來料檢驗作業(yè)指導書學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理來料檢驗作業(yè)指導書學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學習情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 裝配準備 來料檢驗作業(yè)指導書電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理作業(yè) 2:個人完成： ? ？以小組為單位完成 : ； 3組同學的作業(yè)指導書進行審核、評價，若有不足之處，提出改進意見； 。學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 在批量生產(chǎn)中，提高效率是必須的，為了使元器件能迅速而準確地插入印制板的插孔內(nèi)，首先元器件引線要根據(jù)焊盤插孔的設計需求做成需要的形狀。而在成型中除了少量無法用機器成型的元器件外，大部分用的是機器成型。四．元器件引線的成形學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 1．電路基板上元器件進行哪些方面處理 ,有什么工藝要求？ 2. 員工根據(jù)什么進行操作 ?元器件成型要求問題學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 1．元器件引線搪錫 （ 1）預加工處理。 電子元器件引線是焊接的關鍵部位，要求有一定的可焊性。但是元器件在生產(chǎn)、運輸、存儲等各個環(huán)節(jié)中，引線接觸空氣，表面有氧化層，導致可焊性不良。因此需要在引線成型前，對元器引線進行預加工處理，主要工作是搪錫。 搪錫處理雖然解決了可焊性問題，但若不按一定的規(guī)范操作，有可能帶來很多副作用，如：元器件過熱損壞；殘留焊劑的腐蝕；元器件引線的機械損傷等。所以，對引線搪錫操作的嚴格控制是非常必要的。四．元器件引線的加工處理學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（ 1）助焊劑要求 搪錫時為了清除表面的氧化層，需浸沾助焊劑，必須選用中性焊劑（弱活性的松香助焊劑，簡稱： RAM）。絕對不允許使用具有腐蝕性的酸性助焊劑，以免殘余在引線上的 CL離子、 SO2離子帶入整機，使引線逐漸腐蝕而折斷。1．元器件引線搪錫處理要點學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（ 2）操作步驟及要領 ◆ 浸沾助焊劑： 浸入深度 —— 元器件引線根部離助焊劑平面 2～ 3mm。 ◆ 浸錫： 錫槽溫度 —— 在 260℃ ～ 270℃ ，停留時間 2～ 3秒， 浸入深度要求元器件引線根部離錫平面2～ 5mm。特別注意：元器件引線從錫槽內(nèi)提起的動作要緩慢。 ◆ 清洗：從錫槽內(nèi)取出后應立即浸入酒精內(nèi)。 1．元器件引線搪錫處理要點學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 浸錫深度 學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（ 3）質(zhì)量要求 錫層應光亮、均勻，沒有剝落、針孔、不潤濕等缺陷。 鍍層離主體根部的距離：軸向引出的元器件為 23mm，徑向引出的元器件為 45mm，類似插座形式元件為 12mm。元器件表面保持清潔，無殘留助焊劑，表面不允許出現(xiàn)燒焦、 燙傷等現(xiàn)象。1．元器件引線搪錫處理要點學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理鍍層離主體根部的距離 5學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 （ 1）元器件引線成型設備 有半自動與全自動成型兩種。 為適應元器件不同的成型方式，成型機又分軸向元件成型機和徑向元件成型機。 2．元器件引線的成形電容的引線剪腳后自動成型了。 軸向電阻徑向電容學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 （ 2）成型操作要點 ◆ 元器件成型過程中，首先要根據(jù)元器件成型尺寸調(diào)整成型機。先成型出一兩個元件，然后把元件插到 PCB上試驗，如果尺寸誤差太大，成型的元件無法輕松插到 PCB內(nèi)，那么根據(jù)具體尺寸情況，重新調(diào)整成型機的尺寸，最終使得成型出的元件能輕松插到 PCB內(nèi)。 ◆ 成型加工過程中，每隔半小時就取一個剛剛成型好的元件，插到 PCB上試驗，如果能輕松插到 PCB內(nèi)，則繼續(xù)成型加工，如果尺寸有了誤差，無法輕松插到 PCB內(nèi)，那么馬上停止成型加工，重新調(diào)整成型機，直到成型出的元件尺寸合理，能輕松插到 PCB內(nèi)，再繼續(xù)成型。2．元器件引線的成形學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理成型工藝范例 電阻 ,電感 ,晶振瓷片電容 電解電容 立裝二極管 三極管平裝二極管H177。1H177。1　學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理　電阻成型 成型作業(yè)范例 學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理成型工藝作業(yè)指導書 　學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理作業(yè) 3 小組為單位完成：。 要求：根據(jù)機頂盒電路板的元件清單、印制電路板，編寫元器件成型工藝作業(yè)指導書。 IQC這一部門，現(xiàn)在要建這一部門，假如由你們來承擔，該如何建？并怎樣做好 IQC的工作？學習情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理演講完畢，謝謝觀看！