【正文】 散能力； d)應(yīng)用條件：存儲、運(yùn)輸、使用，關(guān)鍵是方式、溫度和時(shí)間。 e)物理特性：顏色、收縮性、氣泡、玻璃轉(zhuǎn)化溫度、絕緣性、吸濕性、腐蝕性。 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 118 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工裝夾具的質(zhì)量控制 1）印刷模板 ?框架尺寸滿足設(shè)備要求； ?開孔版圖、開孔與 PCB焊盤一一對應(yīng)、無少開、多開孔； ?外觀完整，模板無變形、磕、劃痕； ?模板張力（九點(diǎn)測試） ≥25Ncm。 ?模板厚度、公差滿足規(guī)定要求； ?開孔孔壁規(guī)則、光滑； ?開孔寬厚比、面積比滿足規(guī)定要求； ?開孔尺寸、公差合格。 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 119 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工裝夾具的質(zhì)量控制 2）波峰工裝 ?框架尺寸滿足設(shè)備要求； ?開孔版圖、開孔、凹槽與 PCB版圖、焊接端相對應(yīng)； ?外觀完整，無形變、破損； ?壓塊、旋扭、張緊等附件完整 。 ?開孔尺寸、公差合格； ?承諾壽命周期內(nèi)，在使用過程中無變形、燒焦現(xiàn)象。 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 120 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工裝夾具的質(zhì)量控制 3）測試工裝 ?框架尺寸滿足設(shè)備要求； ?針床布局精確； ?測試針規(guī)格符合測試點(diǎn)形狀； ?定位、壓緊裝置完好 。 ?線纜連接符合設(shè)計(jì)電路鏈表； ?在使用過程中無變形。 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 121 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工具的質(zhì)量控制 ?定期（新烙鐵、每班前、換烙鐵頭）檢查實(shí)際焊接溫度。 ?定期檢查烙鐵接地情況，一般接地電壓應(yīng)小于 ； ?按規(guī)定保養(yǎng)烙鐵； ?有鉛、無鉛做標(biāo)識，嚴(yán)格使用、保管 。 ?使用工藝規(guī)定的焊料、助焊劑。 1）電烙鐵 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 122 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工具的質(zhì)量控制 ?監(jiān)視工具的使用情況，及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺口、鋒利程度是否滿足要求。 ?堅(jiān)持實(shí)行定置管理規(guī)定； ?按規(guī)定進(jìn)行保養(yǎng)； ?電動工具要定期檢查其漏電情況 。 ?扭力及帶有計(jì)量裝置的工具定期檢定； ?按工藝規(guī)定正確使用。 2）成型等工具 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 123 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 ? 首件檢驗(yàn)：依質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容進(jìn)行，自檢、專檢： ? 嚴(yán)格按操作規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行操作； ?依照產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)，確定關(guān)鍵件、關(guān)鍵過程、關(guān)鍵工藝參數(shù)； ?定期監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)； ?執(zhí)行巡檢制度。 1）通用要求 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 124 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 2）焊膏印刷 ?焊膏圖形精度、厚度檢查： ?確定重點(diǎn)關(guān)注元器件，使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進(jìn)行測定； ?整板焊膏印刷情況的監(jiān)測，測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下，左右及中間等 5點(diǎn)，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－ 10％～+15％之間。 ?設(shè)備參數(shù)、環(huán)境（溫濕度）設(shè)置記錄及核實(shí)。 ?焊膏應(yīng)用情況：板上置留時(shí)間、焊接質(zhì)量情況。 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 125 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 2）焊膏印刷 光學(xué)檢測 2D 3D 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 126 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 3）焊接 ?再流焊、波峰焊：一次通過率、質(zhì)量 PPM。 ?新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實(shí)測爐溫曲線，以確保設(shè)備滿足正常使用； ?按規(guī)定周期監(jiān)視實(shí)際爐溫； ?按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。 ?手工焊：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及崗位級別要求。 ?焊料：每批次均應(yīng)驗(yàn)證其實(shí)用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應(yīng)定期檢測其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標(biāo)。 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 127 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 3）焊接 —— 溫度監(jiān)測及設(shè)置 PCB 層結(jié)構(gòu) /地線層等 PCB 尺寸 /厚度 /材料 PCB上元器件密度 焊盤材料類型 再流焊類型 焊膏類型 元器件的溫度敏感性 熱電偶完好性 ?確定溫度曲線關(guān)鍵要素 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 128 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 3）焊接 —— 溫度監(jiān)測及設(shè)置 測試點(diǎn)的選擇應(yīng)盡量分散 大的地線焊盤 元器件密度 元器件材料 元器件尺寸 焊接夾具 熱敏感元器件 關(guān)鍵器件 ?溫度曲線測試點(diǎn)的設(shè)置 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 129 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 3）焊接 —— 溫度監(jiān)測及設(shè)置 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 130 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 3）焊接 —— 光學(xué)檢查 類型上屬非接觸無損檢測，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。 ☆組線應(yīng)用較靈活，多種工藝位置均可； ☆限于表面可見故障檢查； ☆速度快、檢查效果一致性好； ☆對 PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 131 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 3）焊接 —— X光學(xué)檢測 適用于板級電路的分辨率達(dá) 520微米左右。 X光檢測技術(shù)在板級電路組裝的應(yīng)用僅在90年代初期開始應(yīng)用于軍事電子設(shè)備的板級電路制造。電子產(chǎn)品的 PCBA上的 PGA、BGA、 CSP等新型封裝器件廣泛使用。 X光對某些元器件（如晶振等）的檢測可能存在風(fēng)險(xiǎn)。 片式電阻 X光檢測 鷗翼引腳測試 J形引腳測試 通孔插裝焊接測試 器件焊盤層 焊點(diǎn)中間層 PCB焊盤層 焊點(diǎn)高度 BGA焊球檢測 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 132 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 3）焊接 二維 X光透視 三維 X光斷層掃描 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 133 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 4）元器件安裝 ?插裝： ?成型：引線長度、形狀、跨距、標(biāo)識是否滿足產(chǎn)品和工藝要求； ?插件：錯件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況； ?工序合理程度。 ?表貼件： ?錯件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統(tǒng)計(jì)； ?丟件率； ?準(zhǔn)確率。 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 134 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 5）檢驗(yàn)檢測 ?檢測： ?誤判率：檢測標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫、測試策略； ?檢出率：未能檢出內(nèi)容分布。 ?檢驗(yàn)： ?漏檢率； ?人員資質(zhì)水平。 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 135 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 5）檢驗(yàn)檢測 —— 人工目檢 ?靈活； ?局限于表面檢查； ?效率低； ?一致性差 ?高勞動強(qiáng)度，易疲勞； ?故障覆蓋率僅為 35%左右； ?主要借助 5— 40倍左右放鏡進(jìn)行高密度、細(xì)間距 PCB檢查工作。 44% 28% 12% 6% 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 136 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 5）檢驗(yàn)檢測 —— 人工目檢 插裝件的檢查 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 137 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 5）檢驗(yàn)檢測 —— 人工目檢 貼裝件的檢查 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 138 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 5）檢驗(yàn)檢測 —— 人工目檢 光纖裝置應(yīng)用 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 139 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 產(chǎn)品質(zhì)量檢測 ?電特性 1）靜態(tài)電路性能：電路通、斷、元件與焊盤之間的電連接性。 2）動態(tài)電路性能：加電狀態(tài)下，施加輸入信號后的響應(yīng)。 ?可靠性試驗(yàn)：苛刻極端環(huán)境條件下或模擬使用環(huán)境的產(chǎn)品工作性能。 ?外觀特性 1）尺寸符合性； 2）齊全程度； 3） 布線、走線規(guī)范性； 4） 標(biāo)識、標(biāo)牌準(zhǔn)確度。 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 140 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 產(chǎn)品質(zhì)量檢測 板級電路電性能檢測方式及測試對象層次 ? 接入方式 ? 測試層次 ? 探頭 ? 探針 ? 探針陣列（針床） ? PCBA ? PCB ? 元器件 ? 動態(tài)信號響應(yīng) 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 141 課程內(nèi)容三 三、檢驗(yàn)檢測技術(shù)應(yīng)用 產(chǎn)品質(zhì)量檢測 ①人工測試 ?直接得到測試的量化指標(biāo)； ?測試速度較快； ?測試規(guī)程較難開發(fā)； ?人員勞動強(qiáng)度大； ?一致性好； ?投資成本高，需配備多種信號源、儀表、儀器； ?人員素質(zhì)要求極高。 學(xué) 習(xí) 是 一種 生活 方式 培訓(xùn)中心