電子產(chǎn)品表面安裝技術(shù)smt-資料下載頁
2025-03-22 03:51本頁面
【正文】 計 印制板的組裝形式 元器件布局和 THT元器件布局原則相同 元件排列方向應(yīng)注意：在采用貼片 波峰焊工藝時，片式元件和 SOIC的引腳焊盤應(yīng)垂直于印制板波峰焊時的運動方向，QFP器件 (引腳中心距大于 )則應(yīng)轉(zhuǎn) 45176。 角 ? 元器件選擇和布局 ? 導(dǎo)線布設(shè)規(guī)則 布線除應(yīng)遵循 THT布線原則外，還應(yīng)遵守如下規(guī)則： （ 1）在滿足使用要求的前提下，選擇布線方式的順序為單層 雙層 多層。多層板上各層的走線應(yīng)互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線對齊或平行。為了測試的方便，設(shè)計上應(yīng)設(shè)定必要的斷點和測試點。 （ 2）兩個連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。焊盤與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時，應(yīng)采用長度不小于 ，細導(dǎo)線寬度不小于。 （ 3）模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各導(dǎo)線上的導(dǎo)電面積要相對均衡，以防板子翹曲。不同頻率的信號線中間應(yīng)布設(shè)接地線隔開，避免發(fā)生信號串?dāng)_。 （ 4）高速電路的多根 I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的 I/O線長度應(yīng)相等，以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。 （ 5）公共電源線和接地線盡量布設(shè)在靠近板的邊緣，并且分布在板的兩面。多層板可在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線層，通過金屬化孔與各層的電源線和接地線連接，內(nèi)層大面積的導(dǎo)線和電源線、地線應(yīng)設(shè)計成網(wǎng)狀，可提高多層板層間結(jié)合力。 （ 6）信號線應(yīng)粗細一致，這樣有利于阻抗匹配，一般推薦線寬為 (812mil)，而對于電源地線則走線面積越大越好，可以減少干擾。對高頻信號最好用地線屏蔽，可以提高傳輸效果。 ? 印制板的抗電磁干擾設(shè)計 （ 1）可能相互產(chǎn)生影響或干擾的元器件，在布局時應(yīng)盡量遠離或采取屏蔽措施。工作時電位差比較大的元器件或印制線，應(yīng)加大相互之間的距離。 （ 2）不同頻率的信號線，不要相互靠近平行布線；對高頻信號線，應(yīng)在其一側(cè)或兩側(cè)布設(shè)接地線進行屏蔽。 （ 3）對于高頻、高速電路，應(yīng)盡量設(shè)計成雙面和多層印制板。雙面板的一面布設(shè)信號線，另一面可以設(shè)計成接地面；多層板中可把易受干擾的信號線布置在地線層或電源層之間，對于微波電路用的帶狀線，傳輸信號線必須布設(shè)在兩接地層之間，并對其間的介質(zhì)層厚度按需要進行計算。 （ 4）晶體管的基極印制線和高頻信號線應(yīng)盡量設(shè)計得短。減少信號傳輸時的電磁干擾 （ 5）數(shù)字電路與模擬電路不共用同一條地線，在與印制板對外地線連接處可以有一個公共接點。 （ 6）不同頻率的元器件不共用同一條接地線，不同頻率的地線和電源線應(yīng)分開布設(shè)。 65 SMB設(shè)計的具體要求 1) 拼板和工藝邊 工藝邊的主要用途是為設(shè)備的夾持與定位提供空間。若印制板兩側(cè) 5mm以上不貼裝元件或不插元件，則可以不設(shè)專用工藝邊，即可借用印制板兩邊以保證正常生產(chǎn)需要，若印制板因結(jié)構(gòu)尺寸的限制無法滿足上述的要求，則可在印制板上沿貼裝印制板流動的長度方向增設(shè)工藝邊，工藝邊的寬度為 5~8mm。 2) 定位孔和圖像識別標(biāo)志 20 . 50.511?42 0 3) 測試點的設(shè)計 （ 1）測試點可以是焊盤，也可以是通孔，焊盤作為測試點時直徑為 ，并需與相關(guān)測試針相匹配。 （ 2）測試點不應(yīng)設(shè)計在板子的邊緣 5mm內(nèi)，測試點原則上應(yīng)設(shè)在同一面上，并注意分散均勻。 （ 3）相鄰的測試點之間的中心距不小于 ，測試點之間不設(shè)計其他元件，以防止元件或測試點之間短路。 （ 4）測試點與元件焊盤之間的距離應(yīng)不小于 1mm，測試點不能涂覆任何絕緣層，圖中 TP點即為測試點。 ? 4． 焊盤設(shè)計 SMB焊盤設(shè)計的原則 5．印制導(dǎo)線的設(shè)計 （ 1）印制導(dǎo)線與 SMC焊盤連接時，一般不得在兩焊盤的相對間隙之間直接進行，建議在兩端引出后再連接， （ 2）為了防止集成電路在再流焊中發(fā)生偏轉(zhuǎn)，與集成電路焊盤連接的印制導(dǎo)線原則上從焊盤任一端引出，但不應(yīng)使焊錫的表面張力過分聚集在一側(cè)，要使器件各側(cè)所受的焊錫張力保持均衡，以保證器件不會相對焊盤發(fā)生偏轉(zhuǎn)。 （ 3）為了防止因排列方位不合理、焊盤上焊膏量不等以及焊盤的導(dǎo)熱路徑不同而產(chǎn)生“立碑”現(xiàn)象或元件在焊盤上偏轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，一般規(guī)定不允許把寬度大于。如果電源線或接地線要和焊盤連接，則在連接前需要將寬布線變窄至 ，且不短于 ，再和焊盤相連， （ 4）導(dǎo)通孔與焊盤連接時，通常用具有阻焊膜的窄走線與焊盤相連，如圖 434所示。
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