電子產(chǎn)品制造工藝-資料下載頁
2024-10-24 03:27本頁面
【正文】 屬鍍層脫落,元件本體破損,?,微電子組裝技術(shù)簡介*,1. 基片技術(shù) 2. 厚/薄膜集成電路（HIC）技術(shù) 3. 芯片直接貼裝技術(shù)（DCA） 4. WB、TAB和FC技術(shù),?,1. 基片技術(shù) 基片是在電子部件內(nèi)部提供高密度多層互連功能的一種材料，基片在部件的封裝方面起著關(guān)鍵作用。 目前常用的有陶瓷基片、約束芯板基片、塑性層基片、環(huán)氧玻璃基片等幾種。,?,⑴ 陶瓷基片 由氧化鋁（99％或96％）、氧化銨等材料采用薄膜或厚膜技術(shù)制成。 陶瓷基片的熱膨脹系數(shù)（CTE，Coefficient of Thermal Expansion）與陶瓷封裝相同，不會出現(xiàn)熱膨脹系數(shù)失配問題，非常適用于存在未封裝裸片的混合電路中。 缺點是尺寸較大，介電常數(shù)和成本較高。,?,⑵ 約束芯板基片 約束芯板基片由42號合金、包鋼鉬、瓷化殷鋼等材料制成。其特點依所用材料不同而有較大差異， 約束芯板基片具有強度大、體積輕的特點。,?,⑶ 塑性層基片 塑性層基片采用增加塑性層的方法制成，在環(huán)氧玻璃基片上涂覆環(huán)氧樹脂層。 塑性層基片的可靠性好，價格較低。但塑性層基片在制作和裝配過程中，存在環(huán)氧樹脂層容易受到化學(xué)用品溶解的問題。,?,⑷ 環(huán)氧玻璃基片 環(huán)氧玻璃基片由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維組成的復(fù)合材料制成。 環(huán)氧玻璃基片具有強度高的特點。,?,2. 厚/薄膜集成電路（HIC）技術(shù) 厚/薄膜集成電路（HIC），是以膜的形態(tài)在絕緣基板上形成的一種集成電路，只能集成無源元件。 按膜的厚度和形成工藝的不同，分為薄膜集成電路和厚膜集成電路兩種。 薄膜工藝是在絕緣基板上用真空蒸發(fā)或濺射金屬Au、ACu，然后光刻腐蝕出所需的導(dǎo)體圖形。 膜厚約為幾十~幾百納米（nm）。,?,薄膜工藝的流程 ：,?,厚膜工藝是用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝形成膜及圖形。 膜厚大約幾μm~幾十μm。 厚膜工藝分干法和濕法兩種。,?,厚/薄膜集成電路具有如下主要特點： ⑴組裝密度高，高頻性能好，散熱性能好，高溫穩(wěn)定性好。 ⑵ 厚/薄膜基板一般采用氧化鋁，其導(dǎo)熱率比環(huán)氧玻璃布印制板高兩個數(shù)量級，故有較大的功率密度。 ⑶ 厚/薄膜電路的制造成本高，且基板尺寸做不大。,?,3. 芯片直接貼裝技術(shù)（DCA） 芯片直接貼裝（DCA，Direct Chip Attach）技術(shù)也叫做板載芯片（COB，Chip On Board）技術(shù)，就是把裸露的集成電路芯片直接貼裝到包括有環(huán)氧玻璃（FR4）基片在內(nèi)的印制電路基板上。 特點： ①比常規(guī)的SMT技術(shù)有更高的安裝密度、頻率響應(yīng)和面積、空間、重量利用率。 ②對生產(chǎn)環(huán)境要求高。,?,4. WB、TAB和FC技術(shù) ⑴ 引線鍵合技術(shù)（WB，Wire Bonding ） 引線鍵合技術(shù)俗稱線焊（綁焊），即在裸芯片的電極上焊接引線并把引線連接到電路中。,?,COB的WB連接示意圖,?,焊接引線的方法有熱壓焊、超聲焊、熱壓超聲焊（又叫金絲球焊）；焊絲材料通常是經(jīng)過退火的細(xì)金絲或摻入少量硅的鋁絲。 WB技術(shù)特點：WB連接技術(shù)靈活方便、焊點強度高、散熱性能好，當(dāng)集成電路的電極焊區(qū)及其間距在90μm以上的，都可以采用這種連接方法。WB連接的芯片外形較高、引線的電感量大，在電路板上占用面積較大，裝配速度慢，可靠性不容易保證。,?,⑵ 載帶自動鍵合技術(shù)（TAB，Tape Automated Bonding ）,TAB示意圖,?,TAB連接技術(shù)特點： 芯片外形較薄，引線較短，電感量小，高頻性能較好；TAB組裝密度較高，速度較快，可靠性也高，但所需費用也較高。,?,⑶ 倒裝芯片技術(shù)（FC，F(xiàn)lip Chip或FCB， Flip Chip Bonding ） 倒裝芯片技術(shù)，是將IC裸芯片倒置后直接安裝在基片上，互連介質(zhì)是芯片上的焊區(qū)和基片上的焊區(qū)。,?,普通集成電路內(nèi)封裝的連接形式,?,芯片倒裝連接形式：,?,特點： FC技術(shù)組裝高度最低，密度比WB和TAB都高。而且安裝工藝簡單。由于焊區(qū)可以做在芯片的任何部位，所以芯片的尺寸利用率很高。 FC的連接有兩種方法，一種是焊膏再流焊，另一種是用導(dǎo)電膠粘接。,?,5.大圓片規(guī)模集成電路技術(shù)（WSI，Wafer level Scale Intergrate ） WSI主要采用冗余設(shè)計、IC工藝、激光修整以及混合集成等方法，把多片集成電路安裝到基板上，達(dá)到組裝要求。,?,混合大圓片規(guī)模集成電路技術(shù)（HWSI，Hybrid Wafer level Scale Intergrate） ： 在硅片上沉淀了多層互連的有機或無機薄膜，組裝了幾十片集成電路裸芯片。它們與另一種先進(jìn)的組裝技術(shù)——三維多芯片疊裝（3DMCM）技術(shù)相結(jié)合，使電路連線極短、組裝密度極高。,?,綁定機 主要適用于生產(chǎn)發(fā)光二極管(LEDLAMP)、三極管、數(shù)碼管(DIGTAL DISPLAY)、手機來電閃、點陣板(DOT MATRIX)、背光源(LED BACKLIGHT)和IC軟封裝(COB),?
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