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正文內(nèi)容

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理教材-資料下載頁(yè)

2025-01-07 13:41本頁(yè)面
  

【正文】 項(xiàng)、方法和表格,規(guī)定報(bào)告的內(nèi)容與方式、程序與時(shí)間; ( 7)其它。三、來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的編制學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 3.檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)的編制要求 (1)對(duì)檢驗(yàn)作業(yè)控制的所有質(zhì)量特性 (檢驗(yàn)項(xiàng)目 ),應(yīng)全部逐一列出,不可遺漏。對(duì)質(zhì)量特性的技術(shù)要求要表述語(yǔ)言明確、內(nèi)容具體,語(yǔ)言規(guī)范,使操作和檢驗(yàn)人員容易掌握和理解。此外,它還可能要包括不合格的嚴(yán)重性分級(jí)、尺寸公差、檢測(cè)順序、檢測(cè)頻率、樣本大小等有關(guān)內(nèi)容。 三、來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的編制學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 3.檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)的編制要求 (2)必須針對(duì)質(zhì)量特性和不同精度等級(jí)的要求,合理選擇適用的測(cè)量工具或儀表,并在指導(dǎo)書(shū)中標(biāo)明它們的型號(hào)、規(guī)格和編號(hào),甚至說(shuō)明其使用方法。 (3)當(dāng)采用抽樣檢驗(yàn)時(shí),應(yīng)正確選擇并說(shuō)明抽樣方案。根據(jù)具體情況及不合格嚴(yán)重性分級(jí)確定可接受質(zhì)量水平 AQL值,正確選擇檢查水平,根據(jù)產(chǎn)品抽樣檢驗(yàn)的目的、性質(zhì)、特點(diǎn)選用適用的抽樣方案。 三、來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的編制學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 3.檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)的編制要求 (2)必須針對(duì)質(zhì)量特性和不同精度等級(jí)的要求,合理選擇適用的測(cè)量工具或儀表,并在指導(dǎo)書(shū)中標(biāo)明它們的型號(hào)、規(guī)格和編號(hào),甚至說(shuō)明其使用方法。 (3)當(dāng)采用抽樣檢驗(yàn)時(shí),應(yīng)正確選擇并說(shuō)明抽樣方案。根據(jù)具體情況及不合格嚴(yán)重性分級(jí)確定可接受質(zhì)量水平 AQL值,正確選擇檢查水平,根據(jù)產(chǎn)品抽樣檢驗(yàn)的目的、性質(zhì)、特點(diǎn)選用適用的抽樣方案。 三、來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的編制學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理( 1)確定取樣方法或抽樣方案 ◆ 對(duì)于原材料等類產(chǎn)品,明確規(guī)定取樣方法,以保證樣品有代表性。 ◆ 對(duì)于零件或整體產(chǎn)品(如電容、繼電器等),應(yīng)明確隨機(jī)抽樣要求,選擇適當(dāng)?shù)某闃訖z查標(biāo)準(zhǔn)(如 GB2828)并規(guī)定抽樣方案。 ◆ 明確抽樣標(biāo)準(zhǔn)及 AQL值。怎樣編寫(xiě)來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理( 2)檢驗(yàn)項(xiàng)目 ◆ 檢驗(yàn)項(xiàng)目一般包括下列項(xiàng)目中的一種或幾種: ◆ 外觀檢驗(yàn)。如顏色、劃傷、毛邊等。 ◆ 尺寸檢驗(yàn)。如長(zhǎng)度、厚度、孔徑等。 ◆ 功能檢驗(yàn)。 ◆ 物理特性檢驗(yàn)。如標(biāo)貼的黏著力、硬度、光照度等。 ◆ 化學(xué)特性檢驗(yàn)。如化學(xué)成分檢驗(yàn)。 ◆ 電氣特性檢驗(yàn)。如輸入、電壓等。 ◆ 機(jī)械特性檢驗(yàn)。如平衡度等。 怎樣編寫(xiě)來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理( 3)檢驗(yàn)方法 在檢驗(yàn)和試驗(yàn)方法中,應(yīng)明確規(guī)定如何實(shí)施檢測(cè),包括: ◆ 檢驗(yàn)部位。 ◆ 測(cè)量點(diǎn)數(shù)。 ◆ 檢測(cè)的方向。 ◆ 直接測(cè)量和間接測(cè)量。 怎樣編寫(xiě)來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理( 4)檢測(cè)裝備 對(duì)檢測(cè)中所需要的測(cè)試設(shè)備、儀表、量具、工裝,均應(yīng)作出適當(dāng)選擇,以滿足檢測(cè)要求。( 5)環(huán)境要求 對(duì)所需控制的檢測(cè)環(huán)境提出明確的要求。 怎樣編寫(xiě)來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理( 6)數(shù)據(jù)處理規(guī)則 對(duì)于已測(cè)出的原始數(shù)據(jù),應(yīng)明確其處理規(guī)則,如規(guī)定是取最大值、最小值、平均值或是某種規(guī)則計(jì)算。( 7)合格判定準(zhǔn)則 必須詳細(xì)規(guī)定合格判定的依據(jù)。必須確保供應(yīng)商出貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與本公司 IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的一致性,尤其是外觀標(biāo)準(zhǔn)。 怎樣編寫(xiě)來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境 2 電子秤儀表生產(chǎn) 裝配準(zhǔn)備 來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理作業(yè) 2:個(gè)人完成: ? ?以小組為單位完成 : ; 3組同學(xué)的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行審核、評(píng)價(jià),若有不足之處,提出改進(jìn)意見(jiàn); 。學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 在批量生產(chǎn)中,提高效率是必須的,為了使元器件能迅速而準(zhǔn)確地插入印制板的插孔內(nèi),首先元器件引線要根據(jù)焊盤插孔的設(shè)計(jì)需求做成需要的形狀。而在成型中除了少量無(wú)法用機(jī)器成型的元器件外,大部分用的是機(jī)器成型。四.元器件引線的成形學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 1.電路基板上元器件進(jìn)行哪些方面處理 ,有什么工藝要求? 2. 員工根據(jù)什么進(jìn)行操作 ?元器件成型要求問(wèn)題學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 1.元器件引線搪錫 ( 1)預(yù)加工處理。 電子元器件引線是焊接的關(guān)鍵部位,要求有一定的可焊性。但是元器件在生產(chǎn)、運(yùn)輸、存儲(chǔ)等各個(gè)環(huán)節(jié)中,引線接觸空氣,表面有氧化層,導(dǎo)致可焊性不良。因此需要在引線成型前,對(duì)元器引線進(jìn)行預(yù)加工處理,主要工作是搪錫。 搪錫處理雖然解決了可焊性問(wèn)題,但若不按一定的規(guī)范操作,有可能帶來(lái)很多副作用,如:元器件過(guò)熱損壞;殘留焊劑的腐蝕;元器件引線的機(jī)械損傷等。所以,對(duì)引線搪錫操作的嚴(yán)格控制是非常必要的。四.元器件引線的加工處理學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理( 1)助焊劑要求 搪錫時(shí)為了清除表面的氧化層,需浸沾助焊劑,必須選用中性焊劑(弱活性的松香助焊劑,簡(jiǎn)稱: RAM)。絕對(duì)不允許使用具有腐蝕性的酸性助焊劑,以免殘余在引線上的 CL離子、 SO2離子帶入整機(jī),使引線逐漸腐蝕而折斷。1.元器件引線搪錫處理要點(diǎn)學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理( 2)操作步驟及要領(lǐng) ◆ 浸沾助焊劑: 浸入深度 —— 元器件引線根部離助焊劑平面 2~ 3mm。 ◆ 浸錫: 錫槽溫度 —— 在 260℃ ~ 270℃ ,停留時(shí)間 2~ 3秒, 浸入深度要求元器件引線根部離錫平面2~ 5mm。特別注意:元器件引線從錫槽內(nèi)提起的動(dòng)作要緩慢。 ◆ 清洗:從錫槽內(nèi)取出后應(yīng)立即浸入酒精內(nèi)。 1.元器件引線搪錫處理要點(diǎn)學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 浸錫深度 學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理( 3)質(zhì)量要求 錫層應(yīng)光亮、均勻,沒(méi)有剝落、針孔、不潤(rùn)濕等缺陷。 鍍層離主體根部的距離:軸向引出的元器件為 23mm,徑向引出的元器件為 45mm,類似插座形式元件為 12mm。元器件表面保持清潔,無(wú)殘留助焊劑,表面不允許出現(xiàn)燒焦、 燙傷等現(xiàn)象。1.元器件引線搪錫處理要點(diǎn)學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理鍍層離主體根部的距離 5學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 ( 1)元器件引線成型設(shè)備 有半自動(dòng)與全自動(dòng)成型兩種。 為適應(yīng)元器件不同的成型方式,成型機(jī)又分軸向元件成型機(jī)和徑向元件成型機(jī)。 2.元器件引線的成形電容的引線剪腳后自動(dòng)成型了。 軸向電阻徑向電容學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 ( 2)成型操作要點(diǎn) ◆ 元器件成型過(guò)程中,首先要根據(jù)元器件成型尺寸調(diào)整成型機(jī)。先成型出一兩個(gè)元件,然后把元件插到 PCB上試驗(yàn),如果尺寸誤差太大,成型的元件無(wú)法輕松插到 PCB內(nèi),那么根據(jù)具體尺寸情況,重新調(diào)整成型機(jī)的尺寸,最終使得成型出的元件能輕松插到 PCB內(nèi)。 ◆ 成型加工過(guò)程中,每隔半小時(shí)就取一個(gè)剛剛成型好的元件,插到 PCB上試驗(yàn),如果能輕松插到 PCB內(nèi),則繼續(xù)成型加工,如果尺寸有了誤差,無(wú)法輕松插到 PCB內(nèi),那么馬上停止成型加工,重新調(diào)整成型機(jī),直到成型出的元件尺寸合理,能輕松插到 PCB內(nèi),再繼續(xù)成型。2.元器件引線的成形學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理成型工藝范例 電阻 ,電感 ,晶振瓷片電容 電解電容 立裝二極管 三極管平裝二極管H177。1H177。1 學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 電阻成型 成型作業(yè)范例 學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理成型工藝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)  學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理作業(yè) 3 小組為單位完成:。 要求:根據(jù)機(jī)頂盒電路板的元件清單、印制電路板,編寫(xiě)元器件成型工藝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。 IQC這一部門,現(xiàn)在要建這一部門,假如由你們來(lái)承擔(dān),該如何建?并怎樣做好 IQC的工作?學(xué)習(xí)情境 2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理演講完畢,謝謝觀看!
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