【正文】 m178。) 結(jié) 構(gòu)根 /直徑 外徑(mm) 單芯 雙根絞 合 平形 圓 形雙芯 圓 形 3芯 長圓 形 20/ 6 30/ 10 50/ 14 37/ 20上一級84主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 電子產(chǎn)品中的常用線料（十一） 導(dǎo)線顏色的選用、導(dǎo)線顏色的選用 為了整機(jī)裝配及維修方便，導(dǎo)線和絕緣套管的為了整機(jī)裝配及維修方便，導(dǎo)線和絕緣套管的顏色通常按一定的規(guī)定選用。顏色通常按一定的規(guī)定選用。 基本材料基本材料 ———— 常用線料常用線料電 路 種 類 導(dǎo) 線 顏 色一 般 交 流 線 路 ① 白 ② 灰三相 AC電 源 線A相B相C相工作零 線 (中性 線 )保 護(hù) 零 線 (安全地 線 )黃綠紅淡 藍(lán)黃和 綠 雙色 線直流 (DC)線 路＋0(GND)－① 紅 ② 棕① 黑 ② 紫① 藍(lán) ② 白底青 紋晶體管 E(發(fā) 射極 )B(基極 )C(集 電 極 )① 紅 ② 棕① 黃 ② 橙① 青 ② 綠立體聲 電 路 R(右聲道 )L(左聲道 ) ① 紅 ② 橙 ③ 無花 紋① 白 ② 灰 ③ 有花 紋指示燈 青上一級85主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 覆銅板（一） 覆以銅箔制成的覆箔板稱為覆銅板，它是用腐覆以銅箔制成的覆箔板稱為覆銅板，它是用腐蝕銅箔法制作印制板的主要材料。蝕銅箔法制作印制板的主要材料。 覆箔板的種類、覆箔板的種類 覆銅板通常按以下方式分類覆銅板通常按以下方式分類 : （（ 1）按基板材料分）按基板材料分 （（ 2）按粘結(jié)劑樹脂分）按粘結(jié)劑樹脂分 （（ 3）按結(jié)構(gòu)分）按結(jié)構(gòu)分 基本材料基本材料 ———— 覆銅板覆銅板上一級86主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 覆銅板（二） 幾種常用覆銅板、幾種常用覆銅板 （（ 1）） 、 TFZ63覆銅箔酚醛紙基層壓板覆銅箔酚醛紙基層壓板 特點：價格低廉，但機(jī)械強(qiáng)度低、不耐高溫、特點：價格低廉，但機(jī)械強(qiáng)度低、不耐高溫、阻燃性差、抗?jié)裥阅懿畹?，主要用在低頻和中、低阻燃性差、抗?jié)裥阅懿畹龋饕迷诘皖l和中、低檔次的民用產(chǎn)品中。檔次的民用產(chǎn)品中。 （（ 2）） THFB65覆銅箔酚醛玻璃布層壓板覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 特點：質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便特點：質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等，但其價格較高。主要用在工作溫度較高、工作等，但其價格較高。主要用在工作溫度較高、工作頻率較高的無線電設(shè)備中。頻率較高的無線電設(shè)備中。 （（ 3）聚四氟乙烯覆銅板）聚四氟乙烯覆銅板 特點是：耐溫范圍寬（特點是：耐溫范圍寬（ ），絕緣性能），絕緣性能好，耐腐蝕等，但價格高。主要在高頻和超高頻線好，耐腐蝕等，但價格高。主要在高頻和超高頻線路中用于制作印制電路板。路中用于制作印制電路板。 （（ 4）聚苯乙烯覆銅箔板）聚苯乙烯覆銅箔板 主要用作高頻和超高頻印制線路板和印制元件主要用作高頻和超高頻印制線路板和印制元件。 基本材料基本材料 ———— 覆銅板覆銅板上一級87主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 焊接材料（一） 將導(dǎo)線、元器件引腳與印制線路焊接在一起的將導(dǎo)線、元器件引腳與印制線路焊接在一起的過程稱為焊接。過程稱為焊接。 完成焊接需要的材料包括：焊料、焊劑和一些完成焊接需要的材料包括：焊料、焊劑和一些其它的輔助材料（如阻焊劑、清洗劑等）。其它的輔助材料（如阻焊劑、清洗劑等）。 基本材料基本材料 ———— 焊接材料焊接材料上一級88主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 焊接材料（二） 錫鉛合金焊料、錫鉛合金焊料 錫鉛合金焊料是裸片、包裝和電路板裝配的良錫鉛合金焊料是裸片、包裝和電路板裝配的良好連接材料。好連接材料。 基本材料基本材料 ———— 焊接材料焊接材料 電子產(chǎn)品中常用的焊錫種類序號 焊錫 中各金屬成分比例 焊錫 熔點 (0C)錫 （ Sn） 鉛 （ Pb） 鎘 （ Cd） 鉍 （ Bi）1 % % 1822 35% 42% 23% 1503 50% 32% 18% 1454 23% 40% 37% 1255 20% 40% 40% 110上一級89主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 焊接材料（三） 無鉛焊料、無鉛焊料 無鉛焊錫是指以錫為主體，添加其他金屬材無鉛焊錫是指以錫為主體，添加其他金屬材料制成的焊接材料。所謂料制成的焊接材料。所謂 ““ 無鉛無鉛 ”” ，是指焊錫中，是指焊錫中鉛鉛 的含量必須低于的含量必須低于 % 的要求。的要求。 目前研制的無鉛焊錫是以錫目前研制的無鉛焊錫是以錫 Sn為主，添加適為主，添加適量的銀量的銀 Ag、鋅、鋅 Zn、銅、銅 Cu、鉍、鉍 Bi、銦、銦 In、銻、銻 Sb等金等金屬材料制成，要求達(dá)到無毒性、無污染、性能好屬材料制成，要求達(dá)到無毒性、無污染、性能好（包括導(dǎo)電、熱傳導(dǎo)、機(jī)械強(qiáng)度、潤濕度等方面（包括導(dǎo)電、熱傳導(dǎo)、機(jī)械強(qiáng)度、潤濕度等方面）、成本低、兼容性強(qiáng)等方面的要求。）、成本低、兼容性強(qiáng)等方面的要求。 基本材料基本材料 ———— 焊接材料焊接材料上一級90主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 焊接材料（四） 與錫鉛合金焊料相比，目前的無鉛合金焊料存與錫鉛合金焊料相比，目前的無鉛合金焊料存在著以下主要缺陷：在著以下主要缺陷： ① 熔點高。無鉛焊料的熔點高于錫鉛合金焊熔點高。無鉛焊料的熔點高于錫鉛合金焊料大約料大約 ② 可焊性不高?？珊感圆桓?。 ③ 焊點的氧化嚴(yán)重，造成導(dǎo)電不良，焊點脫焊點的氧化嚴(yán)重，造成導(dǎo)電不良，焊點脫落、焊點沒有光澤等質(zhì)量問題。落、焊點沒有光澤等質(zhì)量問題。 ④ 沒有配套的助焊劑。沒有配套的助焊劑。 ⑤ 成本高。成本高。 基本材料基本材料 ———— 焊接材料焊接材料上一級91主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 焊接材料（五） 焊膏、焊膏 焊膏是表面安裝技術(shù)中再流焊工藝的必需焊膏是表面安裝技術(shù)中再流焊工藝的必需材料。它是將合金焊料加工成一定顆粒的，并材料。它是將合金焊料加工成一定顆粒的，并拌以適當(dāng)?shù)囊簯B(tài)粘合劑構(gòu)成具有一定流動性的拌以適當(dāng)?shù)囊簯B(tài)粘合劑構(gòu)成具有一定流動性的糊狀焊接材料。糊狀焊接材料。 基本材料基本材料 ———— 焊接材料焊接材料上一級92主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 焊接材料（六） 4．焊劑．焊劑 (助焊劑助焊劑 ) 焊劑在焊接時能去除被焊金屬表面的氧化物，焊劑在焊接時能去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，提高焊料的流動性，有助于焊接焊料表面的張力，提高焊料的流動性，有助于焊接，有利于提高焊點的質(zhì)量。，有利于提高焊點的質(zhì)量。 常用的助焊劑有：無機(jī)焊劑、有機(jī)助焊劑和松常用的助焊劑有：無機(jī)焊劑、有機(jī)助焊劑和松香類焊劑等種類。電子產(chǎn)品的焊接中，常使用松香香類焊劑等種類。電子產(chǎn)品的焊接中，常使用松香類焊劑。類焊劑。 基本材料基本材料 ———— 焊接材料焊接材料上一級93主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 焊接材料（七） 清洗劑、清洗劑 用于清洗焊點周圍殘余的焊劑、油污、汗跡用于清洗焊點周圍殘余的焊劑、油污、汗跡、多余的金屬物等雜質(zhì)。可提高焊接質(zhì)量，延長、多余的金屬物等雜質(zhì)?？商岣吆附淤|(zhì)量，延長產(chǎn)品的使用壽命。產(chǎn)品的使用壽命。 常用的清洗劑有無水乙醇、航空洗滌汽油和常用的清洗劑有無水乙醇、航空洗滌汽油和三氯三氟乙烷三氯三氟乙烷 等。 基本材料基本材料 ———— 焊接材料焊接材料上一級94主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 焊接材料（八） 阻焊劑、阻焊劑 阻焊劑是用于保護(hù)印制電路板上不需要焊接的阻焊劑是用于保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。常見的印制電路板上沒有焊盤的綠色涂層即部位。常見的印制電路板上沒有焊盤的綠色涂層即為阻焊劑。為阻焊劑。 在焊接中，特別是在自動焊接技術(shù)中，使用阻在焊接中，特別是在自動焊接技術(shù)中，使用阻焊劑，可防止橋接、短路等現(xiàn)象發(fā)生，降低返修率焊劑，可防止橋接、短路等現(xiàn)象發(fā)生，降低返修率；可減小印制電路板受到的熱沖擊，使印制板的板；可減小印制電路板受到的熱沖擊，使印制板的板面不易起泡和分層；使用帶有色彩的阻焊劑，使印面不易起泡和分層；使用帶有色彩的阻焊劑，使印制板的板面顯得整潔美觀。制板的板面顯得整潔美觀。 基本材料基本材料 ———— 焊接材料焊接材料上一級95主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 其他常用材料（一） 塑料、塑料 塑料是一種絕緣材料，在電子產(chǎn)品工藝制作塑料是一種絕緣材料，在電子產(chǎn)品工藝制作中，常用在布線工藝上。中，常用在布線工藝上。 漆料、漆料 漆料主要用于書寫元器件的文字代號、標(biāo)出漆料主要用于書寫元器件的文字代號、標(biāo)出焊接點、螺釘裝配的合格標(biāo)記、產(chǎn)品總裝等場合焊接點、螺釘裝配的合格標(biāo)記、產(chǎn)品總裝等場合。 基本材料基本材料 ———— 其他常用材料其他常用材料上一級96主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 其他常用材料（二） 粘合劑（膠粘劑）、粘合劑（膠粘劑） 粘合劑具有優(yōu)良粘接性能，能將各種材料牢粘合劑具有優(yōu)良粘接性能，能將各種材料牢固地粘接為一體的物質(zhì)。日常生活中使用的膠水固地粘接為一體的物質(zhì)。日常生活中使用的膠水和漿糊也是粘合劑，但它們不適合在電子產(chǎn)品中和漿糊也是粘合劑，但它們不適合在電子產(chǎn)品中使用。使用。 電子產(chǎn)品常用的粘合劑：電子產(chǎn)品常用的粘合劑： 914室溫快速硬化環(huán)室溫快速硬化環(huán)氧粘合劑、科化氧粘合劑、科化 501膠、膠、 502粘合劑粘合劑 (快干膠快干膠 )、 JW1環(huán)氧樹脂粘合劑、環(huán)氧樹脂粘合劑、 101膠、膠、 XY104粘合劑粘合劑 (橡膠粘橡膠粘合劑合劑 )、 XY401粘合劑、四氫化呋喃和熱熔膠等。粘合劑、四氫化呋喃和熱熔膠等。 基本材料基本材料 ———— 其他常用材料其他常用材料上一級97主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案 第二章結(jié)束第二章結(jié)束謝謝！98主要制作人：廖芳，賈洪波 使用說明第四章第一章第二章第三章第六章第七章第八章第五章習(xí)題答案演講完畢，謝謝觀