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pcb排版和制造工藝性規(guī)范-資料下載頁

2025-04-14 11:29本頁面
  

【正文】 外) SMT焊盤上或其附近不應有導通孔:。同時導通孔上應覆蓋阻焊層,防止回流焊時熔融的焊膏從導通孔中流失,造成虛焊。 過波峰焊接的板,若元件面有貼板安裝的器件,其本體投影下不能有過孔,確實無法避免的過孔必須蓋綠油。圖三十九:過孔蓋綠油 通常情況下,應采用標準導通孔尺寸:標準導通孔尺寸(孔徑與板厚比≦1:6)如表 7:內徑(mil)外徑(mil)12251630203524403250表八導通孔外徑內徑尺寸規(guī)范 絲印要求 所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號為了方便制成板的安裝,所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號,PCB 上的安裝孔絲印用 HH2……Hn 進行標識。 *絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則。 為了保證器件的焊接可靠性,搪錫的錫道連續(xù)性,器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印。 *為了便于器件插裝和維修,器件位號不應被安裝后器件所遮擋;(密度較高、PCB 上不需作絲印的除外) *絲印不能壓在導通孔、焊盤上,以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失,影響識別。絲印間距大于 5mil。 有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚,極性方向標記就易于辨認。 PCB 板名、日期、版本號等制成板信息絲印位置應明確。 *PCB 上應有廠家完整的相關信息及防靜電標識。 PCB 光繪文件的張數(shù)正確,每層應有正確的輸出,并有完整的層數(shù)輸出。 PCB 上器件的標識符必須和 BOM 清單中的標識符號一致。 *可測試性要求:(預增) 是否采用測試點測試:如果制成板不采用測試點進行測試,對下列 ~ 項不作要求。 PCB 上應有兩個以上的定位孔(定位孔不能為腰形)。 定位的尺寸應符合直徑為(3~5mmm)要求。 定位孔位置在 PCB 上應不對稱 應有有符合規(guī)范的工藝邊 對長或寬200mm 的制成板應留有符合規(guī)范的壓低桿點 的倍數(shù) 不能將 SMT 元件的焊盤作為測試點 測試點的位置都應在焊接面上(二次電源該項不作要求) 測試點的形狀、大小應符合規(guī)范測試點建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受),焊盤尺寸不能小于 1mm*mm。 測試點應都有標注(以 TPTP2…..進行標注)。 所有測試點都應已固化(PCB 上改測試點時必須修改屬性才能移動位置)。 測試的間距應大于 。 測試點與焊接面上的元件的間距應大于 。 低壓測試點和高壓測試點的間距離應符合安規(guī)要求。 測試點到 PCB 板邊緣的距離應大于 125mil/。 測試點到定位孔的距離應該大于 ,為定位柱提供一定凈空間。 測試點的密度不能大于每平方厘米 45 個。測試點需均勻分布。 電源和地的測試點要求。每根測試針最大可承受 2A 電流,每增加 2A,對電源和地都要求多提供一個測試點。 對于數(shù)字邏輯單板,一般每 5 個 IC 應提供一個地線測試點。 焊接面元器件高度不能超過 150mil/,若超過此值,應把超高器件列表通知裝備工程師,以便特殊處理。 是否采用接插件或者連接電纜形式測試。如果結果為否,對 、 項不作要求。 的倍數(shù)。 所有的測試點應都已引至接插件上。 應使用可調器件。 對于 ICT 測試,每個節(jié)點都要有測試。對于功能測試,調整點、接地點、交流輸入、放電電容、需要測試的表貼器件等要有測試點。 測試點不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋。 如果單板需要噴涂”三防漆”,測試焊盤必須進行特殊處理,以避免影響探針可靠接觸。6  元件布局基礎工藝技術指標序號評審階段項目工藝指標備注1初樣評審元件庫是否使用新器件PCB封裝庫是否經(jīng)過工藝評審;,是否制作波峰焊專用庫。FR4PCB外形規(guī)則,四個角倒R≥5mm的圓角安裝孔標準:;≤φ≤機插定位孔位置距邊55mm,定位孔中心周圍1010mm范圍內應無元件孔+ mmMARK點對角至少一對MARK點實心圓,外形規(guī)則,無毛刺、缺損,φ=177。周圍□33mm范圍內周圍無字符、布線及其陰影距邊≥5mm,兩個MARK點的距離應>3mm;多拼版的每件單板上必須有MARK標識。;采用點膠波峰焊接工藝的單面板,因PCB加工精度不能滿足貼裝精度要求,必須在每一個IC的兩對角加單獨的MARK點。*非180○旋轉時同一面兩個對角的MARK點不能對稱;*PCB的A、B兩面MARK標記點最好不對稱;器件間距(0603封裝)BGA/QFP封裝器件周圍3mm內無器件器件布局0805封裝以下器件布局垂直傳輸方向1208封裝以上器件布局平行傳輸方向表面器件波峰焊下無陰影遮擋表面器件波峰焊焊盤=SMT焊盤+小批量評審工藝區(qū)的設置指定PCB夾持邊,夾持邊緣留出≥5mm的工藝器件禁布區(qū);減少元件安裝時與臺車、夾具發(fā)生的干涉元件安裝后本體尺寸的投影不允許在工藝區(qū)內;波峰焊接面的工藝區(qū)內應無焊盤;有機插定位孔的工藝邊≥8mm拼版方式的確立是否添加測試點批量評審焊接疵點率的改進 圖示1 PCB工藝區(qū)的設置 29 / 31
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