pcb設(shè)計(jì)和制造的未來-資料下載頁
2025-01-23 19:18本頁面
【正文】 FM－ Standard/Guide/Rule/Constrain ? PCB的質(zhì)量觀 ? PCB設(shè)計(jì)和制造的未來 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 高可靠性要求高技術(shù)能力 質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)越來越表現(xiàn)在：長期可靠性上，細(xì)節(jié)處理上 ? 過孔可靠性 ? 焊接可靠性 ? 表面處理 ? 阻抗控制 ? 材料穩(wěn)定性（熱、濕、電氣絕緣強(qiáng)度） – AntiCAF ? 鉆孔對(duì)位精度（ BackDrill） ? 焊點(diǎn)的可靠性（細(xì)線剝離強(qiáng)度） ? 特別需求的響應(yīng)能力（規(guī)范化） Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 目 錄 ? PCB歷史 ? PCB設(shè)計(jì)者眼中的 PCB ? PCB制造者眼中的 PCB ? DFM－ Standard/Guide/Rule/Constrain ? PCB的質(zhì)量觀 ? PCB設(shè)計(jì)和制造的未來 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 設(shè)計(jì)和制造的挑戰(zhàn) ?高速串 /并行總線，大系統(tǒng)容量： →10Gbps →40Gbps ； ?芯片功耗和電壓： 100W/ →100W/ →120W/ ?小型化和高密度集成：越來精細(xì)的線條和間距； ?不斷縮小的芯片封裝： QFP → BGA → CSP ， 1206 → 0402 → 0201 ?DFT：測(cè)試點(diǎn)越來越小甚至無立 ”針 “之地； ?復(fù)雜的 PCB工藝：埋阻、埋容、 HDI、混壓 … Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB設(shè)計(jì)和制造的未來 ? RoHS（ 禁止有害物質(zhì)指令） ： 從 2023年 7月 1日起，進(jìn)入歐盟市場(chǎng)的電子產(chǎn)品禁止使用 6種有害物質(zhì)： 鉛、汞、鎘、 6價(jià)鉻、 PBB（多溴聯(lián)苯阻燃劑）和 PBDE（聚溴二苯醚阻燃劑） 。 ? WEEE（ 廢棄產(chǎn)品回收指令 ）：從 2023年 8月 13日開始進(jìn)入歐盟的產(chǎn)品的 回收及費(fèi)用由廠家負(fù)責(zé) ；設(shè)備回收利用率在 2023年 12月要達(dá)到 75％（重量）。 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 精益求精 永無止境 ? 鏈條上的任何一個(gè)節(jié)點(diǎn)的不均衡或缺陷都將給技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展帶來瓶頸。 ? 今后 Chip、 Package、 PCB必定會(huì)進(jìn)一步相互緊密滲透、相互緊密互聯(lián)，形成嚴(yán)密配合的硬件技術(shù)和物理實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈。 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 謝 謝！ any question？ 本次交流結(jié)束 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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