【正文】 鋼尺和承載盤之間的縫隙大小尺寸 . 壓合區(qū)重點制程監(jiān)控項目 TG點測試 : :Normal Tg ： 140177。5℃ High Tg： 175177。5℃ ΔTg：＜ 5℃ 。 (兩點 TG的差異值 )。 ：每臺壓機每周取兩次每次取兩片 。 樣品每批取兩片 . :每個 OPEN取中間一層 ,其切片重量應(yīng) 大于 20mg。以 DSC量測 . 壓合區(qū)常見異常質(zhì)量及原因 : ,真空度曲線與程序不一致 : ,殘銅率不均勻 。填膠不足 : ,承載盤 /銅箔表面有異物 壓合區(qū)常見異常質(zhì)量及原因 : ,導致承載盤擋塊被壓住 。 承載盤擋塊脫落 . . 。程序使用錯誤 . : 后 處 理 簡 介 后處理原理目的及流程 ： 將壓合后的多 PNL排版的板子剖半成單 PNL的PCB板 ,鉆出后制程使用的定位孔 ,根據(jù)工單撈出所需的尺寸美化板邊 . ： 拆板 鉆靶 成型 磨邊 出料 檢驗 后 處 理 簡 介 后處理制程監(jiān)控重點 ： +/1mil. ： +/1mm. ： +/1mil. （ 28度以下） . . 后 處 理 簡 介 后處理制程監(jiān)控重點 : 。 ,用二次圓量測其間 距并作記號 . XRAY鉆靶機將有記號之靶位孔鉆 出其間距 D1。 D2 以上方式量測兩次取其平均值 。 =D2D1差異值須 1mil,若超出需請廠 商對機臺進行精度校正 。 后處理制程監(jiān)控重點 ,銑刀 ,pin的選用： ： ： ： :使用鉆頭 ,銑刀 ,pin選用錯誤 。鉆頭選用錯 誤主要造成 pin孔過大或過小夾 pin不牢固 。pin選 用錯誤主要造成套板時不已套板或套板松動造成 撈大過撈小撈偏 。銑刀選用錯誤造成撈大過撈小 . 后 處 理 簡 介 后 處 理 簡 介 后處理重點質(zhì)量監(jiān)控項目 床 :裁偏 ,刮傷 :孔大 ,孔小 ,孔偏 ,鉆不透 ,毛邊 ,毛頭 ,漲縮 . :撈大 ,撈小 ,撈偏 ,套 pin時不可拖拉 ,防止刮傷 . :毛邊 ,刮傷 ,板厚異常 ,板邊磨的過多 ,板邊不夠圓滑 ,鋼印錯 . 壓合制程重點物料簡介 ： :銅箔 ,環(huán)氧 樹脂 ,玻璃纖維壓合而成 。 : 21177。1℃ 。濕度 : 50177。5％ RH 壓合制程重點物料簡介 ： :由含浸材厚度加上使用之樹脂量來 決定 ,一般樹脂含量須有其相當?shù)谋壤?,FR4在 35~50%. 質(zhì)量要求 : 尺寸 :長度和寬度公差 +1(0)” 斜邊度 : FR4與 CEM3: 1mm↓。其它特殊指定型 號不允許有 壓合制程重點物料簡介 ： : 序號 處理條件 單位 指標值 典型值2 8 8 ℃, 1 0 S ≧1 . 0 3 1 . 5 91 2 5 ℃, 5 M I N ≧0 . 6 9 0 . 9 3嚗露於工藝溶液 ≧0 . 7 8 1 . 3 4潮濕後 ≧1 09109E 2 4 / 1 2 5 ≧ 103107潮濕後 ≧ 104108E 2 4 / 1 2 5 ≧ 1031074 D 4 8 / 5 0 + D 0 . 5 / 2 3 KV ≧4 0 ≧6 05 1 M H Z C 4 0 / 2 3 / 5 0 ≦5 . 4 4 . 66 1 M H Z C 4 0 / 2 3 / 5 0 ≦0 . 0 3 5 0 . 0 1 57 D 4 8 / 5 0 + D 0 . 5 / 2 3 S ≧4 1 5 5868 抗彎強度縱向橫向A級 M p a ≧3 4 5 4649 E 2 4 / 1 2 5 + d e s U L 9 4 V 0 U L 9 4 V 010 A級 S ≧2 0 60S11 E 1 / 1 0 5 + d e s + D 2 4 / 2 3 % ≦0 . 3 5 0 . 0 812 A級 % 1 0 . 5 213 E 0 . 5 / 1 7 0 % ≦0 . 0 5 0 . 0 1 514 A級 ℃ ≧1 2 5 140測試項目擊穿電壓( 平行板面)123翹曲度尺寸穩(wěn)定性介電常數(shù)介質(zhì)損耗角正切抗電弧性阻然性玻璃化溫度N / m m體積電阻率表面電阻率M Ω c mMΩ剝離強度 標準輪廓銅箔熱應(yīng)力吸水率壓合制程重點物料簡介 ： :由玻纖布含浸樹脂 ,再將樹脂 Semicure而成 固態(tài)之膠片 ,亦稱樹脂在 作用下 ,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié) 過程 ,并與載體一起構(gòu)成絕緣層 .圖示如下 : 壓合制程重點物料簡介 ： :溫度 20℃ ↓。相對濕度 50%↓. 貯存時間 :3個月以內(nèi) ,以先進先出為原則 . TG點分類可分為 NormalTg和 HiTg兩種 , Tg指的是 pp融化 ,由固態(tài)轉(zhuǎn)化成液態(tài)時的溫度 , NormalTg的 Tg點為 140度 ,HiTg的 PP的 Tg點又 分 150度 ,170度和 180度 . 壓合制程重點物料簡介 ： ：當 PP達到一定溫度融化后 ,再經(jīng)過一 定時間的升溫達到另一個溫度點時會在凝聚成固 態(tài) ,且以后不再發(fā)生物理變化 ,由于再次從液態(tài)轉(zhuǎn) 化成固態(tài)時份子間結(jié)合力增大 ,所以 PP此時的尺 寸會發(fā)生很大的變化 ,所以 pp對漲縮的貢獻度較 大 .就單張 PP而言 ,PP越薄 ,漲縮越大 . 壓合制程重點物料簡介 ： :銅箔 ,環(huán)氧樹脂 ,玻纖布 。 壓合制程重點物料簡介 ： : 壓合制程重點物料簡介 ： 板材由銅箔 ,環(huán)氧樹脂 ,纖維布 ,三者構(gòu)成 ,由高溫壓合冷卻后 ,由于膨脹系數(shù)不一致造成內(nèi)應(yīng)力 ,內(nèi)應(yīng)力大小由環(huán)氧樹脂份子結(jié)構(gòu) ,樹脂含量 ,介層厚度 ,銅箔厚度和纖維布的種類在生產(chǎn)條件下互相影響 ,生產(chǎn)中破壞它們之間的平衡力時 ,基材會出現(xiàn)收縮變形 ,造成基材上內(nèi)層線路的圖形失真 ?？蓞⒖纪膱A監(jiān)控 ,圖示 : 正常同心圓 異常同心圓 壓合制程重點物料簡介 ： 鑒于物料漲縮特性 ,需對各制程進行監(jiān)控 : ： ： ： 21+/2度 ,濕度： 55+/5RH%。 ： 4小時以上 。 ： 2小時以上 。 d： 尺寸控制：同一套底片各張偏差小于 1mil及底片的 規(guī)格是否在控制范圍內(nèi) . 壓合制程重點物料簡介 ： 鑒于物料漲縮特性 ,需對各制程進行監(jiān)控 : ＜ 1mm。 基板厚度＜ 12mil需用 150度烘烤 120分鐘 . . ,外層的漲縮制程管控重點 。 PE值 50um。 SOP的規(guī)定進興監(jiān)控 。 。 壓合制程重點物料簡介 ： 鑒于物料漲縮特性 ,需對各制程進行監(jiān)控 : ： 。 ,壓合的升溫速率 Normal Tg控制在 ～ ,HiTg控制在 ～ 。 上高壓點料溫 NormalTg控制在 50～ 90度之間 ,HiTg 控制在 90～ 110度之間 。 。 1mil。 制程學習報告完畢 ! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH