手工錫焊工藝標(biāo)準(zhǔn)-資料下載頁
2025-07-14 22:03本頁面
【正文】 焊點不佳焊點良好 小焊/點焊品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)：l 多錫，錫珠超過焊盤邊界并呈球狀鼓起；l 少錫，錫面呈平面，高度小2倍引線直徑；l 冷焊/潤濕不良，潤濕角大于90度，錫珠呈球狀或不規(guī)則狀附于焊盤上；l 拉尖，；l 連錫，焊盤通過焊錫相連；焊盤間多錫超過 1/3 間距為不良；主板上定位孔 焊接LCD 時，取LCD，揭去雙面膠的離形紙，確認(rèn)引腳無變形，并將LCD 固定在主板上。 確認(rèn)主板金手指與LCD的FPC 金手指對齊/平整； 加錫并拖動烙鐵前后移動，拖動12 遍，確認(rèn)全部焊接好，取走烙鐵。焊/拖焊時，以LCD 上的定位孔與主板上的標(biāo)識點進(jìn)行定位，或FPC 上的金手指與焊盤位進(jìn)行定位后，用背膠貼合和加薄錫固定的方式固定。 固定LCD、FPC 后，在烙鐵頭上加錫，并順焊盤接口方向來回拖動，錫線勻均補充以保證錫量充足和焊劑足夠。 檢查焊接效果和錫渣殘留，確認(rèn)無拉尖和突起。焊點平整、光滑、無短路、無開路、無拉尖、無殘渣 主要品質(zhì)不良項目： l 虛焊/假焊； l 短路/連錫； l 白屏/花屏/黑屏/不開機(jī)；l 錫珠/錫點/多錫/錫渣； 注意事項:l 作業(yè)前點檢烙鐵溫度；拖焊時間：58秒；l 金手指貼合要平整，對位準(zhǔn)確；l 手及手指不能有臟污，以免污染金手指；l 保持作業(yè)臺清潔；l 不可有殘錫/殘渣/錫珠；l 拉尖或突起不超過1/3 間距；l 主板上錫不可過多，以防短路；l 使用刀口形烙鐵頭； 工作完成，請及關(guān)閉烙鐵電源和抽風(fēng)口。
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