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2025-04-16 12:17本頁面
【正文】 。 參考文件: IPCTM650 () 3 儀器：測量平臺、塞規(guī)或游標高度劃線尺、直尺。 4 內(nèi)容： 試樣準備：取一待測板件。 試驗步驟： 扭曲度 把印制板放在測量平臺上，用手指按住印制板的某一個角，選擇適當?shù)娜?guī)（塞規(guī)直徑應(yīng)等于允許的翹曲高度）。若塞規(guī)不能塞入翹曲間隙，則印制板為合格，反之為不合格。 弓曲度 把印制板放在測量平臺上，凹面朝下，用游標高度劃線尺測量板件與平臺之間的最大距離，然后減去板件厚度，即為翹曲高度h。用直尺測量板子彎曲邊長度l，則扭曲度為h/l。 十七、電遷移1 原理：將板件經(jīng)溫濕處理后，再測試板件的絕緣電阻。 2 目的：試驗板件在溫濕環(huán)境的絕緣性能。 3 儀器：調(diào)溫調(diào)濕儀、高阻儀。 4 內(nèi)容： 試樣準備：取一待測板件，按IPC測試圖形制作樣板。 試驗步驟： 按要求進行溫濕處理。 按要求外加相應(yīng)的直流電壓 溫濕處理后，將試樣從調(diào)溫調(diào)濕儀中取出，在常態(tài)中放置到試樣表面干燥之后再進行測定。 測定按“高電阻（絕緣電阻）的測試方法”進行測試。 5 評價：濕熱后絕緣電阻應(yīng)大于500MΩ。 十八、高低溫熱沖擊 1 原理：利用高低溫試驗箱對板件進行冷熱處理。 2 目的：測試板件在高低溫下的耐用性。 3 儀器：高低溫試驗箱、電阻計（）。 4 內(nèi)容： 試樣準備：取一待測板件，按IPC測試圖形制作樣板。 試驗步驟： 試驗準備：a用導線將電阻計與測試點連接起來。b將樣品放入試驗箱，樣品懸掛位置應(yīng)在箱內(nèi)中心。 試驗： 測試樣品將進行100個溫度循環(huán)試驗。對于FR4板件，溫度測試條件為： 55℃，+0/5℃ 15分鐘 傳送 2分鐘 125℃，+5/0℃ 15分鐘5 評價：電阻的增加≤10 % 。 十九、高低溫油沖擊 1 原理：利用熱沖擊試驗裝置(液槽型)在高溫油浴下進行熱處理。 2 目的：試驗板件在高溫下的耐用性。 3 儀器：熱沖擊試驗裝置(液槽型) 4 內(nèi)容： 試樣準備：取一待測板件，按IPC測試圖形制作樣板。 試驗步驟： 將樣品放入試驗裝置→進行5次循環(huán)試驗→試驗條件：步驟試驗溫度時間浸漬液步驟一步驟二260177。5℃20177。15℃20177。15℃10秒15秒30秒硅油傳送硅油 二十、回流焊試驗1 原理：將試樣經(jīng)過回流焊兩次，再浸入錫槽，通過孔潤濕程度檢測可焊性。 2 目的: 試驗板件的可焊性。 3 儀器：：回流焊儀、恒溫錫爐。 4 內(nèi)容： 試樣準備：取一待測板件。 ： a按測試儀器的電源開關(guān)；b按任意鍵；c按“+”鍵；d輸入“101”（調(diào)出程序）；e按“EDIT”鍵；f按“start”鍵，開始運行設(shè)定好的程序(如想取消、按“ cancel”鍵)； 5 評價: 金屬化孔只許有10%的孔半浸潤，不得有不浸潤或吹汽。6 附：回流焊焊溫度曲線：TempTemp: 150177。10℃Time: 90177。30 secTemp: 220177。5℃Time: 40 secTemp: 240177。5℃Time: 5 secTime 二十一、濕潤平衡1原理 試樣與熔錫接觸時，熔錫在試樣表面擴散，產(chǎn)生一個向下的張力，然后通過張力計測出該張力。濕潤度越好，張力越大，可焊性越好。 2 目的可焊性的好壞通過數(shù)字量化，能更準確的評估。3 儀器：濕潤平衡儀 參考文件：IPCTM650（）4 內(nèi)容 4．1 試驗的準備： . 打開測試儀器的總電源開關(guān)；、 打開電腦的開關(guān)；、 等待顯示器出現(xiàn)Windows界面時，雙擊“MVSTⅡSE”進入程序。、 點擊“Log On”后輸入Username、Password。、 點擊“Connect”,儀器進入與電腦連接，并內(nèi)部調(diào)節(jié)后，點擊“OK” 后自動跳出“Set Temperature”調(diào)整溫度：245℃后點擊“Turn on heater”使焊錫升溫。4．2 程序操作： 、點擊“Manage Components”進入“Component Sheet”，單擊“OPEN”，在C：/PROGRAM FILE/MUST II SE/ Component子目錄中選中 “”并打開該文件。、在新的操作界面上點擊”Select Component”，點”Align”以調(diào)整試樣位置。這時通過測試機上的控制面板進行對位調(diào)節(jié)，必須使測試點與錫珠的頂部直線才垂直，若是測試通孔，板件與錫珠的高度為：58mm；若是測試焊墊，則板件與錫珠的高度為：23mm。對位調(diào)整完成后選擇“Continue”并對其進行確認“Yes”。 待測試儀溫度升至245177。3℃后關(guān)閉“Component Sheet”，在主菜單中點擊“Wetting Test”后將自動彈出“Wetting Test”菜單，點擊“Start Test”過程中將提問是否需清潔錫球及測試樣本表面，確定后設(shè)備將自動進行測試。 測試中，將會自動彈出“Results chart”，“Pass/Fail Sheet”以查看測試結(jié)果。在“Pass/Fail Sheet”將測試結(jié)果進行保存。 完成后可退出操作程序及關(guān)閉測試儀的電源。5 評價： 若檢測結(jié)果符合如下標準：F1（2秒后）≥ at F2（5秒后） ≥ at Tb:≤則說明可焊性良好。31 /
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