半導體封裝制程與設備材料知識介紹-fe-資料下載頁
2025-05-10 12:03本頁面
【正文】 y Gold Wire ? Gold Wire Manufacturer (Nippon , SUMTOMO , TANAKA…. ) ? Gold Wire Data ( Wire Diameter , Type , EL , TS) 焊線 (Wire Bond) Bond 輔助設備 A Microscope 用于測 loop height B Wire Pull 拉力計（ DAGE4000） C Ball Shear 球剪切力計 D Plasma 微波 /等離子清洗計 Ball Size Ball Thickness ? 單位 : um， Mil ? 量測倍率 : 50X ? Ball Thickness 計算公式 ? 60 um BPP ≧ 1/2 WD=50% ? 60 um BPP ≦ 1/2 WD=40%~50% Ball Size Ball Size amp。 Ball Thickness Loop Height ? 單位 : um， Mil ? 量測倍率 : 20X Loop Height 線長 Wire Pull ? 1 Lifted Bond (Rejected) ? 2 Break at neck (Refer wirepull spec) ? 3 Break at wire ( Refer wirepull spec) ? 4 Break at stitch (Refer stitchpull spec) ? 5 Lifted weld (Rejected) Ball Shear ? 單位 : gram or g/mil178。 ? Ball Shear 計算公式 ? Intermetallic（ IMC有 75%的共晶 ,Shear Strength標準為＞178。 ?SHEAR STRENGTH＝ Ball Shear/Area (g/mil178。) Ball Shear = x。 Ball Size = y。 Area = π(y/2) 178。 x/π(y/2) 178。 = z g/mil178。 等離子工藝 Plasma Process ? 氣相 固相表面相互作用 Gas Phase Solid Phase Interaction ? Physical and Chemical ? 分子級污染物去除 Molecular Level Removal of Contaminants ? 30 to 300 Angstroms ? 可去除污染物包括 Contaminants Removed ? 難去除污染物包括 Difficult Contaminants – Finger Prints – Flux – Gross Contaminants – Oxides – Epoxy – Solder Mask – Organic Residue – Photoresist – Metal Salts (Nickel Hydroxide) Plasma Clean – March AP1000 Key Technology: 1. Argon Condition, No oxidation. 2. Vacuum Pump dust collector. 3. Clean Level : blob Test Angle 8 Degree. Plasma PCB Substrate Die + + + + + + + + + + + + + Electrode + Ar Well Cleaned with Plasma ? 8 o Chip Ar Ar No Clean (Organic Contamination) Well Cleaned with Plasma ? ? 80 o ? 8 o Organic Contamination vs Contact Angle Water Drop Chip Chip Mold(模塑 ) To mold strip with plastic pound then protect the chip to prevent from damaged 塑封元件的線路，以保護元件免受外力損壞，同時加強元件 的物理特性 ,便于使用 .在模塑前要經(jīng)過等離子清洗 (PreMold Plasma Clean),以確保模塑質(zhì)量 .在模塑后要經(jīng)過模塑后固化(Post Mold Cure),以固化模塑料 . 塑封 (Molding) 1. Molding設備 A TOWA YPS amp。 YSeries B ASA OMEGA 機器上指示燈的說明： 綠燈 —— 機器處于正常工作狀態(tài)； 黃燈 —— 機器在自動運行過程中出現(xiàn)了報警提示，但機器不會立即停機； 紅燈 —— 機器在自動運行過程中出現(xiàn)了故障，會立即停機，需要馬上處理。 機器結構了解 —— 正面 指示燈 主機 Tablet 壓機 人機界面 緊急停機按鈕 機器結構了解 —— 背面 CULL BOX—— 用來裝切下來的料餅； OUT MG —— 用來裝封裝好的 L/F； 配電柜 —— 用來安裝整個模機的電源和 PLC， 以及伺服電機的 SERVO PACK。 CULL BOX OUT MG 配電柜 緊急停機按鈕 塑封 (Molding) 2. Molding相關材料 A Compound 塑封膠 B Mold Chase 塑封模具 模具介紹： 型腔 注塑孔 膠道 模具是由硬而脆的鋼材加工而成的。所有的清潔模具的工具必須為銅制品，以免對模具表面產(chǎn)生損傷。嚴禁使用鎢鋼筆、 cull等非銅材料硬質(zhì)工具清潔模具。 塑封 (Molding) 3. Molding輔助設備 A XRAY X 射線照射機 用于 Mold 后對于產(chǎn)品的檢查 B Plasma 清洗機 作用原理和 WB 前的相同； Thanks for watching and listening
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