7-3-半導體激光器封裝-資料下載頁
2025-08-04 22:29本頁面
【正文】 t h: 表面?zhèn)鳠嵯禂?shù) 計算結(jié)果 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Thermal resistance (K/W)Volumetric flow rate (L/min)基于普通水冷熱沉的亞封裝模塊 a= Thermal resistance (W/K)Thickness of submount (mm) Submount g= Insulator Thickness of insulator (mm) g= g= Thermal resistance (K/W)Thickness of submount (mm)普通微通道熱沉 計算結(jié)果 1mm腔長 bar， 80W連續(xù)工作，電光轉(zhuǎn)換效率 60%，微通道壁和微通道寬度均為 200um時的溫度分布。熱阻為 熱阻的實驗測試 780 790 800 810 820 15A 55A 55A (after 30 39。 )Intensity (A.U.)Wav ele n g t h ( n m )0 10 20 30 40 50 6001020304050Laser power (W)Curr ent (A)0 . 00 . 10 . 20 . 30 . 40 . 5Efficiency (A.U.) Voltage (V)??? tRth 熱阻 計算結(jié)果與實驗結(jié)果差異分析 ? Bar自身結(jié)構(gòu)熱阻； ? 焊接界面熱阻； ? 微通道制備結(jié)構(gòu)與理想結(jié)構(gòu)差異。 背冷式微通道熱沉 0 2 4 6 8 0404244464850525456h2= mh2= 2mmh2= mh2= 1mm Temperature (OC)Length ( m )背冷式微通道熱沉的應(yīng)用 下一代背冷式微通道散熱結(jié)構(gòu) 提高現(xiàn)有微通道熱沉散熱能力 30%以上 EN
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