7-3-半導(dǎo)體激光器封裝(存儲(chǔ)版)
【正文】 Thickness of submount (mm) Submount g= Insulator Thickness of insulator (mm) g= g= Thermal resistance (K/W)Thickness of submount (mm)普通微通道熱沉 計(jì)算結(jié)果 1mm腔長(zhǎng) bar， 80W連續(xù)工作，電光轉(zhuǎn)換效率 60%，微通道壁和微通道寬度均為 200um時(shí)的溫度分布。把不同極性的兩種半導(dǎo)體材料（ P型、 N型），聯(lián)成電偶對(duì)，電流由 N型元件流向 P型元件時(shí)便吸收熱量，這個(gè)端面為冷面，電流由 P型元件流向 N型元件時(shí)便放出熱量，這個(gè)端面為熱面。 ? 熱輻射：通過(guò)電磁波來(lái)傳遞能量的方式 稱為輻射 幾個(gè)基本公式 ? 傅立葉定律（熱傳導(dǎo)） q= λ(dt/dx) λ：熱導(dǎo)率 ? 牛頓冷卻公式（對(duì)流散熱） q=hΔt h: 表面?zhèn)鳠嵯禂?shù) ? 斯泰藩 波爾茲曼定律（熱輻射） q=ξA（ T1 T2） 固體中的熱傳導(dǎo) ? 核心：目標(biāo)物體溫度場(chǎng)函數(shù) t（ )的 確定。 Bar 焊接的“ Smile”效應(yīng) Bar 封裝時(shí)的應(yīng)力特性 ? 由于 bar 的 GaAs襯底的熱膨脹系數(shù)與熱沉熱膨脹系數(shù)不一致引入應(yīng)力。 典型的封裝形式 ? Bar p面朝下焊接到熱沉上，熱沉充當(dāng)正極； ? 熱沉根據(jù)散熱量不同分為有源、無(wú)源熱沉； ? N面電連接采用 Cu箔或金絲引線。 m )m o u n t e d o n C u h e a t s ink0 2022 4000 6000 8000 10000845846847PL wavelength (nm)L a t e r a l p o s it ion ( 181。 求解方法 — 數(shù)值解法 ? 數(shù)值解法： 利用有限個(gè)離散點(diǎn)值的集合表征物理場(chǎng)（量）的連續(xù)變化情況。熱阻為 熱阻的實(shí)驗(yàn)測(cè)試 780 790 800 810 820 15A 55A 55A (after 30 39。 t=0 (z=c) )]()([ xdHyeHqz
研究報(bào)告相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1