半導體流程介紹-資料下載頁
2025-01-06 09:23本頁面
【正文】 置放于 TRAY盤后 ,再給下制程。 成型 去框 1 2 3 4 27 去框成型 ~L/F— QFN、 LF/TF BGA 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 釘架產(chǎn)品流向 QFN、 LF BGA產(chǎn)品在完成前面各項制造流程后，需進行產(chǎn)品切割，如同將晶圓切割開來取出晶片一般，透過機臺切割基板取區(qū)成品 IC 28 外觀 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 釘架產(chǎn)品流向 產(chǎn)品包裝前利用 Laser或 CCD檢測產(chǎn)品外觀尺寸 (平面度、腳彎、 OFFSET) 掃描粘著于基板背面的錫球，排列在基板表面 的錫球整體厚度平面度；以確保 BGA 成品的上 PC 板成功率 雷射掃瞄機 29 包裝 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 釘架產(chǎn)品流向 避免產(chǎn)品送遇到不可預期之破壞，將因產(chǎn)品種類及客戶要求，選取不同管子、紙箱作完善之包裝作業(yè) 真空包裝 入管包裝 紙盒包裝 30 QA 31 版次 Rev. 版次 Description 教材新增 /刪減內容說明 Writer 作者 YYYY/MM/DD 日期 Origin Mingtong Liu 2023/05/29 1 在 L/F介紹部分，添加一張 L/F單顆圖片 施廣超 2023/11/04 2 在 3/O前一站增加 2張照片，分別為漏焊線和線弧彎曲 施廣超 2023/11/05 3 4 5 6 7 8 9 10 11 演講完畢，謝謝觀看！
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