【總結(jié)】一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子元器件行業(yè)重要分支電子元器件是具有獨(dú)立電路功能、構(gòu)成電路的基本單元。按照產(chǎn)品功能的不同,電子元器件可以分為被動(dòng)元器件、集成電路(IC)、分立器件、印刷電路板(PCB)、顯示器件(TFT-LCD、PDP)、其他元器件等子行業(yè)。集成電路(IC)是半導(dǎo)體技術(shù)的核心,是國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。集成電路產(chǎn)業(yè)處于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心
2025-06-28 04:19
【總結(jié)】半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量手冊(cè)質(zhì)量手冊(cè)目錄章節(jié)標(biāo)題頁(yè)碼質(zhì)量手冊(cè)封面/批準(zhǔn)頁(yè)1質(zhì)量手冊(cè)目錄2/3公司簡(jiǎn)介4應(yīng)用范圍5引用標(biāo)準(zhǔn)5術(shù)語(yǔ)和定義5質(zhì)量管理體系要求6/7總
2025-04-12 01:59
【總結(jié)】證券研究報(bào)告2021-03-31行業(yè)研究/深度研究半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報(bào)告隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大,技術(shù)門(mén)檻也越來(lái)越高,資本投入越來(lái)越大
2024-12-03 23:43
【總結(jié)】電子半導(dǎo)體景氣技術(shù)分析-----------------------作者:-----------------------日期:半導(dǎo)體景氣分析對(duì)半導(dǎo)體景氣不宜過(guò)度樂(lè)觀在臺(tái)灣兩大晶圓代工業(yè)者-臺(tái)積電、聯(lián)電于四月底的法人說(shuō)明會(huì)上公布公司經(jīng)營(yíng)狀況,以及發(fā)表對(duì)半導(dǎo)體景氣看法之后,此一話題再度成為討論的焦點(diǎn)。由于兩業(yè)者所占的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的超過(guò)10%,
2025-06-17 14:20
【總結(jié)】半導(dǎo)體器件失效分析基礎(chǔ)內(nèi)部資料,注意保密課程說(shuō)明?課程時(shí)長(zhǎng):4小時(shí)?授課方式:講授?必備條件:數(shù)投、便攜機(jī)、白板、擴(kuò)音設(shè)備?課程簡(jiǎn)介:通過(guò)對(duì)《半導(dǎo)體器件失效分析基礎(chǔ)》課程的講解,使學(xué)員體會(huì)到產(chǎn)品進(jìn)行元器件失效分析的重要性和迫切性,本課程主要講授了器件常見(jiàn)失效模式、常見(jiàn)失效機(jī)理、失效分析流程、
2024-12-29 12:34
【總結(jié)】鍍膜工藝北京亞科晨旭科技有限公司2023年12月基本概念真空等離子體真空真空的含義是指在給定的空間內(nèi)低于一個(gè)大氣壓力的氣體狀態(tài),是一種物理現(xiàn)象。真空度的高低可以用多個(gè)參量來(lái)度量,最常用的有“真空度”和“壓強(qiáng)”單位Pa1Pa=1N/㎡=*10-3Torr1mmHg=1Torr=133Pa
2025-03-01 12:21
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介L(zhǎng)ogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-02-26 01:37
【總結(jié)】3/4我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析報(bào)告出處:電子資訊時(shí)報(bào) 發(fā)布日期:2003-04-09報(bào)告類別:分析報(bào)告行業(yè)分類:信息產(chǎn)業(yè)/電子設(shè)備調(diào)查地點(diǎn):全國(guó)調(diào)查時(shí)間:2003年調(diào)查機(jī)構(gòu):電子資訊時(shí)報(bào)報(bào)告來(lái)源:電子資訊時(shí)報(bào)報(bào)告內(nèi)容:封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)值最大勞力密集代工為主 由于擁有充沛的勞力資源,加上政府減免增值稅的優(yōu)惠措施下,使得在我國(guó)封裝的IC產(chǎn)品內(nèi)銷
2025-06-29 14:00
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料:純硅9-10個(gè)9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過(guò)程可分為
2025-02-26 01:36
【總結(jié)】第1章基本半導(dǎo)體分立器件第1章基本半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體的基本知識(shí)與PN結(jié)半導(dǎo)體二極管特殊二極管半導(dǎo)體三極管場(chǎng)效應(yīng)晶體管習(xí)題第1章基本半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體的基本知識(shí)與PN結(jié)半導(dǎo)體的基本特性在自然界中存在著許多不同的物質(zhì),
2025-01-16 03:50
【總結(jié)】半導(dǎo)體製程簡(jiǎn)介部門(mén)ASI/EOL報(bào)告人SaintHuang半導(dǎo)體製造流程晶圓製造封裝晶圓針測(cè)測(cè)試Front-EndBack-End晶粒(Die)成品半導(dǎo)體製程分類◆I.晶圓製造◆◆
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料:純硅9-10個(gè)9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP+++++半導(dǎo)體元件制造過(guò)程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wa
2025-03-01 04:34
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝過(guò)程2023-7-29目錄?1、概述?2、晶體生長(zhǎng)與圓晶制造?3、硅的氧化?4、光刻與刻蝕?5、擴(kuò)散與離子注入?6、薄膜沉積概述工藝集成晶體生長(zhǎng)與圓晶制造熱氧化光刻與刻蝕擴(kuò)散與離子注入薄膜沉積測(cè)試與封裝晶體生長(zhǎng)與圓晶制造?1、直拉法單晶生
【總結(jié)】半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展概況電學(xué)部唐躍強(qiáng)1主要內(nèi)容????一、半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展????二、半導(dǎo)體技術(shù)的熱點(diǎn)????三、探討的問(wèn)題2半導(dǎo)體領(lǐng)域廣義的說(shuō)是與半導(dǎo)體有關(guān)的領(lǐng)域,涉及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體材料的制備、
2025-02-26 08:37
【總結(jié)】LOGOSEMIBuilding大連德泰投資有限公司大連半導(dǎo)體研發(fā)中心Contents簡(jiǎn)介1大廈概況2租賃信息3物業(yè)管理4簡(jiǎn)介?Semi大廈是集寫(xiě)字間、商務(wù)中心、洽談會(huì)議室、餐廳等綜合設(shè)施于一體的現(xiàn)代化辦公樓,共五層,
2025-02-12 11:00