【正文】 的下降使得我國Foundry 在全球的競爭力下降。IC Insights 指出，2008 ％，較2007 年的14％和2006 ％有所下降。IC 封測業(yè)競爭壓力最大，具有一定競爭實(shí)力我國IC 封測業(yè)2007 億元，%，占國內(nèi)IC %，占全球IC 封測16%左右。對 IC 封測業(yè)來說，人力成本與區(qū)域集中是關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)因素。我國的人力成本相對較低，而且IC 制造業(yè)也在向我國轉(zhuǎn)移，所以我國封測業(yè)面臨的市場環(huán)境非常好，這是我國封測企業(yè)的機(jī)遇。但是國際IC 巨頭也紛紛在國內(nèi)建設(shè)封測廠，國內(nèi)企業(yè)面臨的競爭壓力日益增大。另外，國內(nèi)封測企業(yè)的技術(shù)相對落后，采用的封測技術(shù)與封測形式較國際領(lǐng)先水平還存在一定差距，很難進(jìn)入高端市場，這是國內(nèi)封測企業(yè)的弱勢。但是，只要國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上能夠取得突破，縮小與國外企業(yè)的技術(shù)差距，未來的成長空間也是巨大的。 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析未來國內(nèi)半導(dǎo)體市場仍將較快速發(fā)展全球金融危機(jī)對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響巨大2008 億元，%，增長速度大幅下滑，而且下半年形勢更加嚴(yán)峻，這些都表明全球半導(dǎo)體行業(yè)不景氣對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響巨大。2008 年上半年， 億元，%， 億元，%， 億元，%。除了封測業(yè)保持兩位數(shù)增長，設(shè)計(jì)業(yè)與制造業(yè)的增長速度已是個(gè)位數(shù)。未來我國半導(dǎo)體市場仍將較快速發(fā)展在 SEMICON Japan 2009 展會(huì)期間舉行的市場論壇上， IC Insights、iSuppli、WSTS等調(diào)研機(jī)構(gòu)一致認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在2009 年下半年復(fù)蘇。我們也認(rèn)為在經(jīng)歷短期的調(diào)整后，未來幾年我國半導(dǎo)體市場仍然保持較快的速度發(fā)展，主要理由如下：第一，中國是一個(gè)新興經(jīng)濟(jì)體，GDP 的增長速度長期高于全球的GDP 增速，而且這種趨勢短期內(nèi)不會(huì)改變，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)從經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展中受益。第二，國家非常重視信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。黨的十六大明確提出優(yōu)先發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)，全國科學(xué)技術(shù)大會(huì)強(qiáng)調(diào)把掌握信息產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)作為提高我國產(chǎn)業(yè)競爭力的突破口。而半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，必然會(huì)受到加倍的重視。第三，由于具有低成本和地緣優(yōu)勢，我國半導(dǎo)體市場將從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中獲益。第四，我國具有規(guī)模龐大的內(nèi)需市場，擁有 8 億人口的農(nóng)村市場才剛剛啟動(dòng)，廣大農(nóng)村用戶的信息化需求將會(huì)成為推動(dòng)我國半導(dǎo)體市場發(fā)展的重要力量。風(fēng)險(xiǎn)中醞釀機(jī)會(huì)，未來我國 IC 設(shè)計(jì)業(yè)機(jī)會(huì)最大2008 年是我國IC 設(shè)計(jì)業(yè)最艱難的一年。一方面是原有需求迅速萎縮，如智能卡市場增長大幅放緩甚至有所萎縮，另一方面是新興市場還沒有啟動(dòng)，如3G、數(shù)字電視等新興市場由于受到標(biāo)準(zhǔn)、牌照、運(yùn)營商整合等多方面因素的影響還遲遲沒有正式啟動(dòng)或未形成規(guī)模。再加上2008 年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)愈演愈烈，更是雪上加霜。2008年，許多IC 設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛倒閉，更多的企業(yè)面臨生死考驗(yàn)。但正如前文所說，一旦行業(yè)出現(xiàn)拐點(diǎn)，IC 設(shè)計(jì)企業(yè)將率先復(fù)蘇。目前的危機(jī)，對那些實(shí)力強(qiáng)勁、準(zhǔn)備充分的企業(yè)而言，往往意味著大發(fā)展的機(jī)會(huì)。與國際巨頭相比，國內(nèi)IC 設(shè)計(jì)企業(yè)雖然在規(guī)模與技術(shù)上處于劣勢，但也具備一些優(yōu)勢。首先，國家高度重視IC 設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展，曾在2000 年專門下文鼓勵(lì)與支持發(fā)展國內(nèi)IC 設(shè)計(jì)業(yè)，又在2008 年初啟動(dòng)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”（簡稱核高基）國家科技重大專項(xiàng)，再次明確了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性地位。其次，國內(nèi)IC 設(shè)計(jì)業(yè)更加了解國內(nèi)市場的需求，而市場需求的把握能力是IC 設(shè)計(jì)行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)因素，從這一角度講，國內(nèi)的IC 設(shè)計(jì)業(yè)更加具有超常規(guī)發(fā)展的機(jī)會(huì)和潛力。再次，國家未來會(huì)集中力量發(fā)展自己的IP 核，國內(nèi)的IC 設(shè)計(jì)廠商能夠通過加強(qiáng)與IP 廠商的合作彌補(bǔ)技術(shù)上的弱勢。最后，我國IC 設(shè)計(jì)市場的集成度還不高，%，未來可能出現(xiàn)行業(yè)整合的機(jī)會(huì)，有利于企業(yè)的做大做強(qiáng)。我們預(yù)計(jì)，我國IC 設(shè)計(jì)業(yè)的市場規(guī)模仍將在未來5 年保持較快速增長。預(yù)計(jì)到2012年，國內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模將突破600 億元，%，其在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入中所占比重將由2007 年的18%%?？傊瑖鴥?nèi)IC 設(shè)計(jì)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存，那些能夠準(zhǔn)備把握市場需求并迅速推出自己產(chǎn)品的公司能夠獲得超常規(guī)的發(fā)展。而且，我國IC 設(shè)計(jì)業(yè)的集中度還比較低，存在并購的可能。未來出現(xiàn)實(shí)力較強(qiáng)、規(guī)模較大的IC 設(shè)計(jì)企業(yè)值得期待。我國將成為全球重要的 IC 制造基地，但國內(nèi)IC 制造企業(yè)未來形勢不容樂觀2008 年我國在IC 生產(chǎn)線投資與建設(shè)方面仍舊保持旺盛的勢頭。國內(nèi)有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達(dá)產(chǎn)過程中，包括 2007 年12 月份剛建成投產(chǎn)的中芯國際(上海)12 英寸芯片廠、正在建設(shè)中的海力士意法無錫工廠二期、茂達(dá)的重慶8 英寸芯片廠、英特爾大連12 英寸芯片廠，以及2008 年初中芯國際剛剛宣布準(zhǔn)備建設(shè)的深圳8 英寸、12 英寸生產(chǎn)線和英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程建設(shè)等。此外，中芯國際北京廠和天津廠、華虹NEC、臺(tái)積電上海、宏力半導(dǎo)體等企業(yè)都計(jì)劃在今年內(nèi)擴(kuò)充產(chǎn)能。隨著大量在建芯片生產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，國內(nèi)IC 制造業(yè)在未來幾年也將呈現(xiàn)快速發(fā)展的勢頭，%，2012 年的銷售收入接近900 億元，%。屆時(shí)，我國將成為全球重要的集成電路制造基地。但對國內(nèi) IC 制造企業(yè)而言，由于受到資金和技術(shù)的限制，未來形勢不一定樂觀。目前，我國最領(lǐng)先的IC 制造廠商和國際最高技術(shù)水平的差距約1 代，要保持1 代的差距就必須不斷的進(jìn)行資本投入。一旦我國IC 制造企業(yè)離國際最高水平的差距擴(kuò)大，就很難在國際市場上獲得大宗加工訂單，最后的結(jié)局就是被淘汰。所以，國內(nèi)IC 制造企業(yè)必須獲得持續(xù)的資金投入才能發(fā)展，這對投資者而言風(fēng)險(xiǎn)很大。而且，IC 制造業(yè)是一個(gè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)行業(yè)，由于全球第一大Foundry 占據(jù)45%左右的份額，其他企業(yè)很難造出成本更低的產(chǎn)品，競爭壓力非常大。所以，盡管我國IC 制造市場會(huì)越來越大，但國內(nèi)的IC 制造企業(yè)面臨的競爭壓力也越來越大，未來形勢不容樂觀。未來我國IC 封測業(yè)平穩(wěn)發(fā)展，國內(nèi)企業(yè)亟需提升技術(shù)水平2008 年，外資企業(yè)在國內(nèi)建廠、擴(kuò)產(chǎn)的意愿仍較強(qiáng)，歐美日等外商合資企業(yè)的投資力度和生產(chǎn)規(guī)模也將有所提升。2007 年11 月，意法半導(dǎo)體(ST)新封裝廠在廣東深圳舉行奠基儀式。2008 年1 月，松下半導(dǎo)體有限公司宣布，投資100 億日元在蘇州建立一個(gè)新工廠，以擴(kuò)大其封裝規(guī)模。2007 年飛思卡爾、奇夢達(dá)等外資企業(yè)的銷售收入保持了較大增幅，2008 年奇夢達(dá)二期完工投產(chǎn)。而內(nèi)資企業(yè)由于成功上市，隨著募集資金項(xiàng)目的建設(shè)完成，企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、推出新品及擴(kuò)大規(guī)模的速度將進(jìn)一步加快?？傮w而言，封裝測試業(yè)未來5 年將保持目前穩(wěn)定發(fā)展的勢頭，到2012 年銷售收入規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1074 億元，%，%。隨著產(chǎn)業(yè)遷移的加速，通過引進(jìn)吸收和再創(chuàng)新，我國封裝測試企業(yè)取得了長足的進(jìn)步與發(fā)展，部分國內(nèi)IC 封裝測試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力大幅提高。經(jīng)過長期不懈的科技投入與研發(fā)，通富微電、長電科技等企業(yè)在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP 及無鉛環(huán)保等技術(shù)領(lǐng)域取得了一系列成果，部分技術(shù)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。我國封測企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步是未來行業(yè)發(fā)展的根本動(dòng)力。但是，隨著歐盟ROHS、WEEE 與EuP 等指令的實(shí)施，特別是中國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》于2007 年3 月1 日開始生效，對國內(nèi)IC 封裝測試業(yè)的發(fā)展帶來直接影響。要符合法規(guī)，企業(yè)必須在技術(shù)、資金上加大投入，研發(fā)或引進(jìn)新技術(shù)、新材料，這樣必然會(huì)增加成本、降低企業(yè)盈利能力。另外，未來人民幣升值、人力成本上升等不利因素也會(huì)對我國的裝測試企業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生較大影響?？傊?，我國IC 封測市場會(huì)平穩(wěn)發(fā)展，那些研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)、能縮小與國外領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)差距的國內(nèi)封測廠商將獲得快速發(fā)展。 行業(yè)投資策略半導(dǎo)體行業(yè)具有明顯的周期性循環(huán)特點(diǎn)，在把握行業(yè)趨勢基礎(chǔ)上跟蹤個(gè)股業(yè)績表現(xiàn)是投資的重點(diǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)與全球整體經(jīng)濟(jì)形勢關(guān)聯(lián)度越來越高，全球金融危機(jī)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響巨大，預(yù)計(jì)行業(yè)不景氣的情況會(huì)持續(xù)到2009 年下半年，行業(yè)景氣低點(diǎn)可能出現(xiàn)在2009 年第一季度。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將遭遇景氣低點(diǎn)，IC 設(shè)計(jì)業(yè)會(huì)出現(xiàn)破產(chǎn)高潮，IC 制造業(yè)的產(chǎn)能利用率會(huì)大幅下降，業(yè)績大幅下滑，很可能出現(xiàn)并購重組。在行業(yè)低點(diǎn)時(shí)布局，可以密切跟蹤北美半導(dǎo)體設(shè)備BB 值、費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的走勢。另外，建議投資者關(guān)注實(shí)力較強(qiáng)的IC 設(shè)計(jì)公司，因?yàn)橐坏┌雽?dǎo)體市場企穩(wěn)，這些公司的業(yè)績會(huì)率先反彈。2009 年機(jī)會(huì)較大的設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括3G、LED 芯片、地面數(shù)字電視、汽車電子等，投資者可以密切關(guān)注。25 / 2