半導(dǎo)體流程介紹-免費(fèi)閱讀
【正文】 封膠機(jī) 封膠前 封膠后 釘架產(chǎn)品流向 20 正印 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 產(chǎn)品的商標(biāo) ,產(chǎn)品之追溯，如生產(chǎn)地、時(shí)間、批號等、利用雷射、油墨將之打在膠體正面。 系在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)以金屬導(dǎo)線架在周圍做引腳的方式。 沖 切 前 沖 切 后 去框機(jī) 26 去框成型 ~L/F 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 釘架產(chǎn)品流向 將前制程整條產(chǎn)品經(jīng)由本站作業(yè)成型為一顆的 IC， 并將 IC置放于 TRAY盤后 ,再給下制程。1 新進(jìn)人員 半導(dǎo)體流程簡介 HR TRN Presented by 2 ITEM ? L/F 導(dǎo)線架封裝 ? BGA 球閘陣列封裝 ? IC封裝前段流程介紹 ? IC封裝后段流程介紹 3 L/F (LEAD FRAME)導(dǎo)線架封裝 LEAD FRAME導(dǎo)線架，又可稱為 釘架 ，是在 IC晶片封裝時(shí)所用的材料，若 IC封裝是屬于 QFP、 TSOP、 SOT、 SOJ等等的形式，就要使用導(dǎo)線架，將 IC晶片上的金屬墊經(jīng)由打線的 wire bonding， 與導(dǎo)線架上對應(yīng)的接腳作聯(lián)接，導(dǎo)線架作用除了支撐晶片之外，同時(shí)也作為將電子元件的內(nèi)部功能傳輸至外部銜接的電路板。 釘架產(chǎn)品流向 22 植球 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 將錫球焊接于基板的背面功能 PIN 上 釘架產(chǎn)品流向 23 回焊 助焊劑清洗 封
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