半導體照明散熱設計與分析教材-免費閱讀
【正文】 （ 2）重力方向如圖中箭頭所指方向。 如： BETAsoft、 Coolit、 Flotherm、 Icepak、Qfin、 QLED等。 (若存在對流項，則必須給定控制參數(shù) ) 14 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 三、 CFD求解過程 計算 二維空間 內(nèi) 無熱源 的 穩(wěn)態(tài)傳導 換熱情況下的數(shù)值解。 1,2,3,4,5 2,3,4。 ② 邊界條件： 0, 0。 、流場擾動、人身安全、測量精度等外界因素的限制，內(nèi)部結(jié)構(gòu)難以測量； 驗證由其它方法分析得到的結(jié)果真實性 ，周期長。 ?散熱過程的 CFD方法，實質(zhì)上就是： 散熱 CFD = 流體力學 + 傳熱學 + 數(shù)值分析 7 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 8 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 熱分析的基本方法及其對比 主要優(yōu)點 主要缺點 作用 傳統(tǒng)的理論分析法 性； 和簡化后，才能得到理論平均解，帶有較大誤差； 提供研究的理論基礎(chǔ) 。 (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (1) 建立控制方程 0 x y 0 K 0 K 0 K 1 K 4 mm 4 mm ? ? ? ? ? ? ? ? Tp p pT uT vT w Tt x y zT T TSx c x y c y z c z? ? ? ?? ? ?? ? ? ?? ? ?? ? ? ?? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ?? ? ? ?? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ?① 能量守恒方程：（包含 三維、源項、時間項） ② 質(zhì)量守恒方程：（包含 三維、時間項） ? ? ? ? ? ?0u v wt x y z? ? ?? ? ? ?? ? ? ? ?? ? ? ?③ 質(zhì)量守恒的能量守恒方程：（二維、無時間項、無源項） 2222 0TTxy?????? 11 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 計算 二維空間 內(nèi) 無熱源 的 穩(wěn)態(tài)傳導 換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)域為正方形，邊長 =4mm，左側(cè)、右側(cè)和下側(cè)邊界溫度為 0 K，上側(cè)邊界溫度為 1 K。 13 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 三、 CFD求解過程 計算 二維空間 內(nèi) 無熱源 的 穩(wěn)態(tài)傳導 換熱情況下的數(shù)值解。 三、 CFD求解過程 (8) 解收斂否 16 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 流線圖 等值曲線圖 矢量圖 云圖 17 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 四、常用的商用熱分析軟件 軟件分類 ?通用熱分析軟件：并不是根據(jù)電子設備特點而編制的，但可用于電子設備熱分析。 21 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 Icepak的仿真能力 ? 穩(wěn)態(tài) /瞬態(tài)問題 ? 層流 /湍流模型 ? 強迫對流 /自然對流 /混合對流多流體問題 ? 內(nèi) /外流分析 ? 耦合傳熱 ? 輻射 ? 固定邊界條件 /動邊界 條件 / 對稱邊界條件 依賴于時間的特性 22 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 ? 強大的網(wǎng)格生成
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