半導(dǎo)體流程介紹-wenkub
2023-01-25 09:23:13 本頁(yè)面
【正文】 也作為將電子元件的內(nèi)部功能傳輸至外部銜接的電路板。 6 BGA類(lèi) (Substrate):基板 PBGA TFBGA 背面植上錫球 正面為黑色膠體 7 IC封裝前段流程介紹 8 研磨 研磨 晶圓粘貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 研磨晶圓 (Wafer)厚度至客戶(hù)要求厚度 晶圓 (未研磨 ) 研磨機(jī) 晶圓 (研磨后 ) 9 晶圓粘貼 研磨 晶圓粘貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 上晶機(jī) 將晶圓粘于膠膜及框架上以利晶片切割 Frame 晶圓 (Wafer) 10 晶片切割 研磨 晶圓粘貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 切割晶片使個(gè)個(gè)晶粒 (Die)分離 未切割 晶片切割機(jī) 已切割 我們是一群 連體嬰 11 二光檢查 (2/O) 研磨 晶圓粘貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 第二光學(xué)檢查 檢查晶粒缺點(diǎn) ,有不良品點(diǎn)上 Ink . . . . . . . . . . . . 12 晶粒粘貼 研磨 晶圓粘貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼
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